Przedmiotem sprzedaży jest
zestaw 21 nowych sit dedykowanych
do reballingu BGA
konsolowych
układów
WII, XBOX360, PS3
(do bezpośredniego grzania)
>>> WYSTAWIAMY RACHUNKI <<
W zestawie znajdują się następujące sita:
01. WII GPU (nowy model 0.6mm)
02. WII CPU (nowy model 0.5mm)
03. WII GPU (stary model 0.6mm)
04. WII CPU (stary model 0.6mm)
05. XBOX360 GPU (0.6mm)
06. XOBX360 CPU (0.6mm)
07. XBOX360 CSP (0.6mm)
08. XBOX360 HANA (0.6mm)
09. XBOX360 Memory (0.45mm)
10. PS3 GPU (0.6mm)
11. PS3 CPU (nowy model 0.6mm)
12. PS3 CPU (stary model 0.6mm)
13. PS3 CXR714120 (0.6mm)
14. CXD2973GB (0.6mm)
15. CXD9833GB (0.6mm)
16. CXD2964GB (0.6mm)
17. CXD2976GB (0.6mm)
18. CXD2949CGB (0.6mm)
19. CXD2980BGB (0.6mm)
20. CXD9799GP (0.76mm)
21. CXD2992GB (0.6mm)
UWAGA:
Maksymalna temp. dla sit przeznaczonych do bezpośredniego grzania to 280C.
Dla kulek SN63PB37 temperatura rozpływu to ~190C.
Proszę pamiętać o odpowiednim profilu grzania układu BGA i zasypanego kulkami sita.
Najpierw stopniowo rozgrzewamy całość do 100-130C a dopiero później dogrzewamy do rozpływu i połączenia cyny z padami.
Sita wykonane są ze stali bardzo dobrej jakości typu 304.
Każde sito z każdego zestawu jest sprawdzane przed sprzedażą i wysyłką.
Jest to gwarancja satysfakcji dla obu stron.
Na innych naszych aukcjach dostępne są
zestawy sit jak i akcesoria potrzebne do wykonania
procesu reballingu BGA.
WYSYŁKA DO 24h
|
Zobacz pozostałe aukcje reball_pl:
|
|
Strona "O mnie"|Wszystkie aukcje reball_pl|
|
PaneleAllegro.pl
|
|