Ochrona przed wilgocią Nie ma nic bardziej szkodliwego dla żywotności komputera niż wilgoć. Płyty główne GIGABYTE wyposażone w technologię Ultra Durable ™ 4 Classic, posiadają PCB wykonane z nowego włókna szklanego, które w swoisty sposób odpycha wilgoć pochodzącą z powietrza.
Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi Wszystkie płyty główne GIGABYTE z technologią Ultra Durable ™ 4 Classic zostały wyposażone w wysokiej jakości chipy IC, które cechują się większą odpornością na wyładowania elektrostatyczne (ESD) niż tradycyjne IC.
Zabezpieczenie przed brakiem zasilania Wszystkie płyty GIGABYTE z technologią Ultra Durable™ Classic korzystają z opatentowanej technologii DualBIOS™, która zapewnia ochronę BIOSu automatycznie odświeżając go z kopii zapasowej, w przypadku wystąpienia problemów z zasilaniem.
Ochrona przed wysoką temperaturą GIGABYTE używa kondensatorów polimerowych oraz tranzystorów Lower RDS(on) MOSFETs zapewniających znaczącą redukcję temperatury, zwłaszcza w porównaniu z tradycyjnymi tranzystorami MOSFET. Te rozwiązania gwarantują znacznie dłuższą żywotność i stabilność Twojego komputera.

The motherboard is designed to offer a stable, high-speed platform for delivering amazingly fast data transfer via the GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies. Featuring the USB3.0 controller, AMD 900 series motherboards allow users to take advantage of super fast USB transfer rates of up to 5Gbps, delivering 10x faster data transfer compared to USB 2.0. Utilizing the industry's first Serial ATA Revision 3.0 solution via AMD SB950 chipset, GIGABYTE AMD 900 series motherboards offer native 6 ports of next generation high speed data storage devices support with data transfer speeds of up to 6 Gbps with RAID 0, 1, 5, 10. The AMD 900 series motherboards introduce a unique hardware design with lower resistance fuses for ensuring lower voltage drops and providing more stable and plentiful power delivery. USB ports also benefit from a 3x power boost for better power delivery to power hungry USB devices.

Technologia Hybrid EFI łączy zalety zwykłego BIOS-u, jak stabilność oraz kompatybilność z innymi produktami, ze wsparciem 3TB+ HDD z technologii EFI. Dzięki temu GIGABYTE może zaoferować to, co najlepsze dzięki szybkiem i prostej aktualizacji BIOS-u z użyciem narzędzia GIGABYTE's @BIOS, które jest dostępne za darmo na stronie GIGABYTE.

GIGABYTE DualBIOS™ jest opatentowaną technologią, która automatycznie odzyskuje dane z BIOS’u w sytuacji, gdy zostanie on uszkodzony. 2 fizyczne kości BIOS’u zapewniają podwójne zabezpieczenie przed utratą najważniejszych danych. Proces przywracania BIOs’u nie wymaga przy tym żadnej ingerencji użytkownika.

Innowacyjny sposób na modyfikację ustawień BIOS-u

Płyty główne GIGABYTE na procesorach AMD wspierają procesory wielordzeniowe 32nm AMD AM3+ nowej generacji, oferując bardzo dobrą, wielozadaniową platformę idealną do multimediów oraz wymagających sprzętowo gier.

Zaawansowany projekt strefy zasilania - 4 +1 faz zasilania - pozwala na obsługę najnowszych 45-nanometrowych procesorów AMD AM3 Phenom ™ II/Athlon ™ II, dzięki czemu uzyskujemy znaczący wzrost wydajności systemu oraz jego stabilności.

Dzięki natywnemu wsparciu dla pamięci DDR3 do 2000MHz, płyty główne GIGABYTE Ultra Durable 3 pozwalają użytkownikowi osiągać wyższe częstotliwości taktowana pamięci przy niższym napięciu. Uzyskując większą wydajność pamięci przy niższym zużyciu energii, można korzystać z najbardziej wymagających aplikacji takich jak video wysokiej rozdzielczości czy też gry 3D.

Uwaga: Proszę zaktualizować BIOS do najnowszej wersji dostępnej na stronie GIGABYTE oraz sterownik karty graficznej dostępny na stronie producenta.

Płyty główne GIGABYTE z USB 3.0 wyznaczają nowy standard wydajności umożliwiając niewiarygodnie szybki transfer danych. Wbudowany kontroler USB 3.0 zapewnia 10-krotnie szybsze przesyłanie danych w porównaniu ze standardem USB 2.0. Dzięki możliwości przesyłania danych z niespotykaną dotąd szybkością, płyty główne GIGABYTE z interfejsem USB 3.0 są doskonałą podstawą do budowy bardzo wydajnych komputerów przyszłości. Kompatybilność z USB 2.0 zapewnia długie użytkowanie posiadanych urządzeń. Wbudowana technologia SuperSpeed USB 3.0 udostępnia także nowe funkcje zarządzania energią.

* USB 3.0 10x to maksymalna wartość teoretyczna. Rzeczywista wydajność może różnić się w zależności od konfiguracji systemu.

Płyty główne GIGABYTE wspierają technologię 3xUSB power boost, zapewniając lepszą kompatybilność i większą moc dla urządzeń USB. USB power desing od GIGABYTE umożliwia także wydajną regulację napięcia w całym zakresie, co znacznie poprawia kompatybilność urządzeń USB. Specjalne bezpieczniki gwarantują mniejsze spadki napięcia, co zapewnia większą stabilność oraz obfite dostawy energii.

Inną cechą płyt głównych GIGABYTE z serii AMD 900 z układem AMD SB950 jest kontroler SATA 3.0, zapewniający 6 portów SATA o prędkości do 6Gbps, o dwukrotnie wyższej przepustowości transferu danych SATA Revision 2.0 (3 Gbps) oraz wsparcie dla RAID 0, 1, 5, 10. W przypadku zastosowania RAID w trybie (Stripe) 0, przepustowość danych może wzrosnąć aż 4x krotnie w porównaniu do obecnych interfejsów SATA.

* Wydajność SATA 3 RAID 0 4x i SATA 3 2x są maksymalnymi teoretycznymi wartościami. Rzeczywista wydajność może się różnić w zależności od konfiguracji systemowej.

Dyrektywa ErP (Energy-related Products) jest częścią nowych regulacji Unii Europejskiej związanych z ochroną środowiska. Ma ona bezpośredni związek z intensywnym rozwojem rynku urządzeń elektronicznych i jego wpływem na środowisko naturalne. Celem ErP jest ustanowienie nowych standardów wydajności energetycznej w celu zredukowania zużycia energii elektrycznej. GIGABYTE prezentuje płyty główne, które skutecznie zwiększają wydajność systemu oraz są bardziej energooszczędne.

Uwaga: Funkcja Turbo XHD jest dostępna tylko dla portów SATA3 na chipsecie AMD SB950/SB850

* Aby pobrać AMD OverDrive™, odwiedź oficjalną stronę internetową AMD: