Elastyczna, szybkowiążąca i szybkoschnąca, odporna na ścieranie zaprawa do wypełniania szczelin o szerokości od 2 do 20 mm, niepowodująca powstawania plam i wykwitów, o właściwościach hydrofobowych, z efektem perlenia DropEffect® oraz technologią BioBlock®, zapobiegającą rozwojowi grzybów i pleśni.
Zastosowanie
Spoinowanie posadzek oraz ścian zewnętrznych i wewnętrznych pokrytych wszelkiego rodzaju płytkami ceramicznymi (monocottura, bicottura, klinkierowymi, płytkami gresowymi itp.), terakotą, okładzinami kamiennymi (kamień naturalny, marmur, granit, kamień sztuczny itp.), mozaiką szklaną i kamienną. Zapewnia całkowitą jednolitość koloru i nie powoduje wykwitów na powierzchni. Ze względu na szybki czas wiązania i schnięcia umożliwia szybkie oddanie prac i użytkowanie powierzchni. Technologia BioBlock® zastosowana w Ultracolor Plus uniemożliwia powstawanie różnego rodzaju pleśni i grzybów oraz ich rozmnażanie się na powierzchni fugi w wilgotnym otoczeniu. Ponadto zastosowanie specjalnych dodatków hydrofobowych (technologia DropEffect®) zapewnia wysokie właściwości hydrofobowe zaprawy, powodując zmniejszenie jej nasiąkliwości, niską podatność na zabrudzenia i zapewniając większą trwałość. Idealna do spoinowania elewacji zewnętrznych, balkonów, tarasów, basenów, łazienek i kuchni. Ze względu na swoją wysoką wytrzymałość i odporność na ścieranie nadaje się idealnie do fugowania posadzek w supermarketach, na stacjach benzynowych, w restauracjach, na lotniskach, w obiektach użyteczności publicznej itp.
Dane techniczne
Czas zachowania właściwości roboczych: 35-40 minut.
Czas oczekiwania przed profilowaniem spoiny: 15-30 minut.
Obciążenie ruchem pieszym: po około 3 godzinach.
Pełne obciążenie: po 24 godzinach (48 godzin dla niecek i basenów).
Kolory: karmel 141
Nakładanie: gumową pacą MAPEI lub zacieraczką mechaniczną.
Profilowanie: gąbką MAPEI lub pacą Scotch-Brite®.
EMICODE: EC1 PLUS — bardzo niska emisja.
Przechowywanie: 24 miesiące.
Zużycie
Uzależnione od formatu płytki i szerokości spoiny.
Opakowania
worki 5 i 2 kg.
