| | | 
| | » przesyłka polecona: 6 zł
» priorytet: + 2 zł
|  | | » paczka < 31,5 kg: 19 zł | 
| | | Na koszt przesyłki składa się opłata pocztowa, opakowanie ochronne oraz podatek VAT. Koszt przesyłki zostanie uwzględniony w cenie towarów. | Zakupy na kwotę powyżej 120 zł
= przesyłka GRATIS ! | | | | | | | |  | | BRE bank S.A.
61 1140 [zasłonięte] 2[zasłonięte]0040002 [zasłonięte] 406226
Profi-Libris
Marcin Badocha
Ul. Podhalańska 10/21
40-215 Katowice | | | W tytule wpłaty proszę podać nazwę użytkownika i numery aukcji | | | | | | | | |
PRZY ZAMÓWIENIU NA KWOTĘ POWYŻEJ 120 zł PRZESYŁKA
GRATIS !!!
DO KAŻDEGO ZAMÓWIENIA ZAKŁADKA DO KSIĄŻKI
GRATIS !!!
 | | | | | | | | | | | | UKŁADY MIKROELEKTRONICZNE GRUBOWARSTWOWE TECHNOLOGIA WŁASNOŚCI ZASTOSOWANIE
Stanisław Nowak
Danuta Luśniak-Wójcicka
Michał Cież | | » Wydawnictwo: WNT, 1977
» Oprawa: miękka
» Stron: 232
» Stan: bardzo dobry, pieczątki zlikwidowanej biblioteki
PEŁNY SPIS TREŚCI DOSTĘPNY PONIŻEJ ZDJĘCIA KSIĄŻKI
| | |
| | | W książce opisano podstawowe procesy wytwarzania grubowarstwowych układów scalonych. Omówiono sposoby projektowania układów grubowarstwowych, poszczególne etapy procesu technologicznego oraz własności warstw grubych. Wiele miejsca poświęcono materiałom wyjściowym i elementom dołączanym. W końcowych rozdziałach książki omówiono pomiary i zastosowania układów hybrydowych grubowarstwowych.
Książka jest przeznaczona dla inżynierów elektroników oraz jako książka pomocnicza dla studentów wydziałów elektroniki.
SPIS TREŚCI
Rozdział 1. Rola grubowarstwowych układów scalonych w mikroelektronice
1.1. Wstęp
1.2. Określenia
1.3. Układy miniaturowe i mikroelektroniczne
1.3.1. Minimoduły
1.3.2. Mikromoduły .
1.3.3. Półprzewodnikowe układy scalone
1.3.4. Układy scalone cienkowarstwowe
1.3.5. Układy scalone grubowarstwowe
1.4. Główne kierunki zastosowań mikroukładów w zależności od techniki wytwarzania
Literatura
Rozdział 2. Metody projektowania mikroukładów grubowarstwowych
2.1. Wprowadzenie
2.2. Wpływ podstawowych parametrów technologii grubowarstwowej na proces projektowania
Literatura
Rozdział 3. Podstawowe surowce wyjściowe, sposób przygotowania, sposób wytwarzania ł parametry elementów grubowarstwowych
3.1. Podłoża, pasty
3.1.1. Płytki podłożowe
3.1.2. Pasty
3.2. Warstwy przewodzące
3.2.1. Adhezja warstw przewodzących do podłoża ceramicznego
3.2.2. Zgodność materiałów poszczególnych warstw
3.2.3. Rezystywność warstw przewodzących
3.2.4. Odporność warstw przewodzących na długotrwałe przechowywanie i kilkakrotne wypalanie
3.2.5. Rozdzielczość
3.2.6. Lutowność
3.2.7. Możliwość łatwego dołączania wyprowadzeń drutowych lub struktur nieobudowanych drogą lutowania, ultra- lub termokompresji
3.3. Warstwy rezystywne
3.3.1. Warstwy na bazie pallad-srebro
3.3.2. Warstwy na bazie rutenu
3.3.3. Warstwy na bazie talu
3.4. Wytwarzanie elementów pojemnościowych techniką grubowarstwową
3.4.1. Elementy pojemnościowe drukowane na tworzywie dielektrycznym
3.4.2. Elementy pojemnościowe z drukowanym dielektrykiem
3.5. Warstwy izolacyjne do skrzyżowań i obwodów wielowarstwowych
3.6. Warstwy szkliw zabezpieczających
3.7. Inne elementy grubowarstwowe
3.7.1. Potencjometry cermetowe
3.7.2. Warystory grubowarstwowe
3.7.3. Cewki
Literatura
Rozdział 4.
Elementy dyskretne dołączane
Kondensatory
Półprzewodniki
Diody i tranzystory
Układy scalone monolityczne
Tyrystory
Elementy magnetyczne
Filtry piezoceramiczne
Literatura
5. Podstawowy proces technologiczny układów grubowarstwowych
Uproszczony schemat procesu technologicznego
Przygotowanie sit
Proces sitodruku
Kolejne etapy obróbki termicznej
Metody korekcji elementów grubowarstwowych
Korekcja korundowa
Korekcja laserowa
Korekcja funkcjonalna
Montaż wyprowadzeń i elementów dyskretnych
Metody montażu wyprowadzeń i elementów dyskretnych obudowanych
Metody montażu elementów półprzewodnikowych nie obudowanych
Dołączanie struktur półprzewodnikowych (przystosowanych do połączeń drutowych) do układu grubowarstwowego
Wykonanie połączeń drutowych
Bezdrutowe dołączanie struktur półprzewodnikowych — połączenia o podwyższonych kontaktach
Bezdrutowe łączenie struktur półprzewodnikowych — połączenia belkowe
Sposoby zabezpieczania, układów grubowarstwowych
Rodzaje obudów
Literatura
Rozdział 6. Pomiary i niezawodność mikroukładów grubowarstwowych
6.1. Pomiary w procesie produkcji
6.1.1. Pomiary wymiarów mozaiki na sicie
6.1.2. Pomiar lepkości past
6.1.3. Pomiar rezystancji i TWR po wypaleniu warstw
6.1.4. Sprawdzanie tolerancji wartości po korekcji
6.1.5. Pomiary sieci rezystorów i kondensatorów
6.1.6. Pomiary funkcjonalne
6.2. Badania kontrolne
6.3. Badania niezawodności i stabilności
6.3.1. Pomiar poziomu szumów w mikroukładach grubowarstwowych
6.3.2. Nieliniowość Elementów grubowarstwowych a niezawodność
6.3.3. Pomiar rozkładu promieniowania podczerwonego
6.3.4. Stabilność mikroukładów grubowarstwowych
Literatura
Rozdział 7. Zastosowanie warstw grubych i mikroukładów grubowarstwowych
7.1. Układy bierne
7.1.1. Układy bierne o dużej stabilności
7.1.2. Rezystory dużej mocy
7.1.3. Rezystory wysokoomowe
7.1.4. Linie opóźniające
7.2. Układy cyfrowe o dużych progach przeciwzakłóceniowych
7.2.1. Logister E100
7.2.2. Mikroukłady logiczne szeregu Elag 4H
7.3. Wybrane układy malej mocy
7.3.1. Układy przejścia
7.3.2. Wzmacniacze o małych szumach i wzmacniacze szerokopasmowe
7.3.3. Wzmacniacze wielkiej częstotliwości
7.3.4. Układ synchronizacji fazowej i generator linii
7.4. Układy mocy
7.4.1. Akustyczny wzmacniacz mocy
7.4.2. Hybrydowy zasilacz stabilizowany typ GL-032
7.4.3. Wzmacniacze wysokonapięciowe
7.5. Super hybrydyzacja
Literatura
Skorowidz | | | | | | |
