Ta strona wykorzystuje pliki cookies. Korzystając ze strony, zgadzasz się na ich użycie. OK Polityka Prywatności Zaakceptuj i zamknij X

Topnik Kester Flux TSF 6592 BGA CSP PGA 10g żel

13-04-2015, 23:05
Aukcja w czasie sprawdzania nie była zakończona.
Cena kup teraz: 15 zł     
Użytkownik dd1994
numer aukcji: 5237480099
Miejscowość Bydgoszcz
Zostało sztuk: 5    Wyświetleń: 9   
Koniec: 13-04-2015 23:03:52

Dodatkowe informacje:
Stan: Nowy
info Niektóre dane mogą być zasłonięte. Żeby je odsłonić przepisz token po prawej stronie. captcha

Witam na mojej aukcji, której przedmiotem jest świetni topnik w żelu do wszelkiego rodzaju lutowania.

Kester Flux TSF 6592 w żelu. Jedna sztuka zawiera 10 gram.

Opis producenta:

Montaż-demontaż i przytwierdzanie

bezołowiowych BGA, CSP, PGA wymaga

nowych systemów topnika,

mogących wytrzymać wyższe wymagania

termiczne bez problemów usuwania

pozostałości zwęglanego

lub renderowanego topnika.

Te lepkie topniki są stworzone do aplikacji

bezołowiowych.

Zaprojektowany jako nisko voiding’owe rozwiązanie bezołowiowe dla połączeń

aplikacji, takich jak przylutowywanie flip chip’ów, przylutowywanie sfer/kulek

i montaż-demontaż/naprawy CSP, BGA i SMD. Zoptymalizowana reologia

odpowiednia jest dla większości metod aplikacyjnych takich jak drukowanie,

dozowanie i obracające się bęben/slajd fluxer’y.

TSF-6592 jest kompatybilny

z bezołowiowymi stopami lutowniczymi

takimi jak SnAg, SnCu, SnAgCu,

SnAgBi i może być stosowany w

standardowym lutowaniu oraz w

osłonie azotu przy maksymalnej

temperaturze do 270°C. Agresywne

działania topnika na wielu rodzajach

powierzchni takich jak OSP-Cu, ENIG

i wykończeniach immersyjnych.

Pozostałości są czyste,

nie przewodzące i niekorodujące.