|
WYSYŁKA DZISIAJ !!!
CODZIENNIE W DNI ROBOCZE
WYSTARCZY DO GODZ. 13.00 wysłać do nas:
1) deklarację odbioru przesyłki "za pobraniem"
lub
2) skan przelewu
albo
3) wpłacić za pośrednictwem "Płacę z Allegro"
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE
METODY WYTWARZANIA MATERIAŁÓW I STRUKTUR PÓŁPRZEWODNIKOWYCH
Krzysztof Waczyński, Edyta Wróbel
Stan książki: NOWA
Wydawnictwo: Politechniki Śląskiej
Stron: 284
Nakład: 150+150+50 egz.
Okładka: miękka
SPIS TREŚCI
Przedmowa 5
1. Wstęp 9
2. Wybrane zagadnienia organizacji procesu wytwarzania struktur półprzewodnikowych 23
2.1. Czynniki decydujące o uzysku 23
2.2. Czystość pomieszczeń technologicznych 25
2.2.1. Oczyszczanie powietrza. Definicja klasy czystości 28
2.2.2. Zasady organizacji procesu technologicznego 32
2.3. Wymagania stawiane materiałom w produkcji struktur półprzewodnikowych 34
2.3.1. Gazy technologiczne - parametry, metody oczyszczania 34
2.3.2. Woda w mikroelektronice - miary czystości, metody oczyszczania 37
2.3.3. Usuwanie zanieczyszczeń mechanicznych - filtracja 45
3. Materiały 49
3.1. Materiały półprzewodnikowe stosowane w produkcji przyrządów półprzewodnikowych i układów scalonych 49
3.1.1. Krzem podstawowym materiałem do budowy układów scalonych 50
3.1.2. Perspektywy zastosowania arsenku galu GaAs oraz fosforku indu InP 52
3.1.3. Stan prac nad technologią struktur z fosforku indu 54
3.2. Wytwarzanie monokryształów 54
3.2.1. Wytwarzanie monokryształów krzemu metodą Czochralskiego 55
3.2.2. Wytwarzanie monokryształów krzemu metodą topienia strefowego 57
3.2.3. Wytwarzanie monokryształów arsenku galu 59
3.2.4. Inne metody wytwarzania monokryształów związków półprzewodnikowych...60
3.2.5. Metody wytwarzania monokryształów wieloskładnikowych związków
półprzewodnikowych 61
3.3. Wytwarzanie krzemowych płytek podłożowych 65
3.3.1. Cięcie, szlifowanie, polerowanie monokryształów 65
3.3.2. Geometria krzemowych płytek podłożowych (wymagania) 67
3.4. Obróbka chemiczna powierzchni płytek półprzewodnikowych 70
3.4.1. Przygotowanie powierzchni płytek przed procesami technologicznymi 70
3.4.2. Trawienie krzemu 72
4. Specjalne metody technologiczne wytwarzania struktur półprzewodnikowych 77
4.1. Epitaksja 77
4.1.1. Próżniowe metody wytwarzania warstw epitaksjalnych 81
4.1.2. Epitaksja z wiązek molekularnych (MBE) 88
4.1.3. Epitaksja metodą chemicznego osadzania z par (CVD) 91
4.1.4. Epitaksja z fazy ciekłej (LPE) 100
4.1.5. Epitaksja ze związków metaloorganicznych (MOCVD) 103
4.2. Wytwarzanie warstw dielektrycznych 105
4.2.1. Metody utleniania termicznego 110
4.2.2. Maskujące własności warstw dwutlenku krzemu 118
4.3. Litografia 120
4.3.1. Litografia optyczna (fotolitografia) 124
4.3.2. Litografia hirudina rentgenowska (rentgenolitografia) 149
4.3.3. Litografia elektronowiązkowa (elektronolitografia) 156
4.3.4. Litografiajonowiązkowa (jonolitografia)167
4.4. Domieszkowanie półprzewodników 173
4.4.1. Domieszkowanie dyfuzyjne 175
4.4.2. Implantacjajonów 198
4.4.2.1. Oddziaływanie wysokoenergetycznych jonów z ciałem stałym 199
4.4.2.2. Budowa i zasada działania implantatora 209
4.4.3. Parametry warstw domieszkowych 221
4.4.3.1. Głębokość położenia złącza 221
4.4.3.2. Pomiary głębokości położenia złącza 223
4.4.3.3. Rezystancja powierzchniowa (warstwowa, rezystancja na kwadrat).227
4.4.3.4. Pomiary rezystancji powierzchniowej 233
4.5. Metalizacja struktur półprzewodnikowych 242
4.5.1. Parowanie próżniowe 243
4.5.2. Rozpylanie magnetronowe 246
5. Tendencje w rozwoju metod wytwarzania struktur mikroelektronicznych, ograniczenia i bariery 257
Literatura 275
Dodatek - Spis skrótów stosowanych w technologii 279
Z okładki:
Technologia półprzewodników, a przede wszystkim technologia krzemowa, jest w obecnej chwili pewną zwartą dziedziną, której podstawowe składniki opierają się na ogromnym materiale eksperymentalnym zgromadzonym przez przodujące ośrodki, zajmujące się wytwarzaniem struktur półprzewodnikowych. W książce starano się przedstawić możliwie szeroką gamę metod technologicznych, odgrywających istotną rolę w technice krzemowej. Opracowanie przeznaczone jest przede wszystkim dla studentów kierunku „elektronika i telekomunikacja", którzy w ramach przedmiotu „technologie mikroelektroniczne" powinni poznać zagadnienia wyjaśniające fizyczne podstawy procedur składających się na technologię wytwarzania mikroelektronicznych hirudina struktur półprzewodnikowych.
Autorzy uważają, że praca ta może być również przydatna dla studentów innych wydziałów (Wydział Matematyczno-Fizyczny, Wydział Elektryczny, Wydział Chemiczny), na których słuchacze mają styczność z problematyką związaną z wytwarzaniem lub użytkowaniem struktur półprzewodnikowych.
Słowa kluczowe:
• mikroelektronika
• technologia półprzewodnikowa
ZAPRASZAMY NA INNE NASZE AUKCJE !!!
|
