Ta strona wykorzystuje pliki cookies. Korzystając ze strony, zgadzasz się na ich użycie. OK Polityka Prywatności Zaakceptuj i zamknij X

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE CZ I Waczyński SPIS

07-03-2012, 0:01
Aukcja w czasie sprawdzania była zakończona.
Cena kup teraz: 26 zł     
Użytkownik hirudina
numer aukcji: 2100137095
Miejscowość Katowice
Wyświetleń: 14   
Koniec: 05-03-2012 14:07:03

Dodatkowe informacje:
Stan: Nowy
Okładka: miękka
Rok wydania (xxxx): 2001
Język: polski
info Niektóre dane mogą być zasłonięte. Żeby je odsłonić przepisz token po prawej stronie. captcha

e-mail: [zasłonięte]@hirudina.pl
tel. stacjonarny: (32)[zasłonięte]352-04
tel. komórkowy: 513-[zasłonięte]-833
komunikator: [zasłonięte]40558

Adres sklepu: ul. Księdza Bednorza 14
(pod apteką)
Katowice-Szopienice

Godziny pracy: Pon - Pt: 8.30 – 16.30

Lokalizacja sklepu:


Przelew na konto mBank:
16 1140 [zasłonięte] 2[zasłonięte]0040002 [zasłonięte] 406776

Wszystkie zamówienia realizowane
są przez Pocztę Polską.

Książki wysyłamy zgodnie z
wyborem opcji:
- po wpłacie na konto
- za pobraniem
Wysyłamy również
za granicę!

Koszty przesyłki są u nas
zawsze zgodne
z aktualnym cennikiem
Poczty Polskiej.

Odbiór osobisty: Po odbiór książek serdecznie zapraszamy do naszej księgarni w Katowicach-Szopienicach
(adres powyżej)


WYSYŁKA DZISIAJ !!!

CODZIENNIE W DNI ROBOCZE

WYSTARCZY DO GODZ. 13.00 wysłać do nas:

1) deklarację odbioru przesyłki "za pobraniem"
lub
2) skan przelewu
albo
3) wpłacić za pośrednictwem "Płacę z Allegro"



TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE

CZĘŚĆ 1
METODY WYTWARZANIA MATERIAŁÓW I STRUKTUR PÓŁPRZEWODNIKOWYCH


Krzysztof Waczyński, Edyta Wróbel


Stan książki: NOWA
Wydawnictwo: Politechniki Śląskiej
Stron: 260
Nakład: 355 egz.
Okładka: miękka

SPIS TREŚCI

Przedmowa 7

1. Wstęp 11

2. Wybrane zagadnienia organizacji procesu wytwarzania struktur półprzewodnikowych 25


2.1. Czynniki decydujące o uzysku 25
2.2. Czystość pomieszczeń technologicznych 28
2.2.1. Oczyszczanie powietrza. Definicja klasy czystości 31
2.2.2. Zasady organizacji procesu technologicznego 35
2.3. Wymagania stawiane materiałom w produkcji struktur półprzewodnikowych 37
2.3.1. Gazy technologiczne - parametry, metody oczyszczania 37
2.3.2. Woda w mikroelektronice - miary czystości, metody oczyszczania 40
2.3.3. Usuwanie zanieczyszczeń mechanicznych - filtracja 48

3. Materiały 52

3.1. Materiały półprzewodnikowe stosowane w produkcji przyrządów półprzewodnikowych i układów scalonych 52
3.1.1. Krzem podstawowym materiałem do budowy układów scalonych 53
3.1.2. Perspektywy zastosowania arsenku galu GaAs oraz fosforku indu InP 55
3.1.3. Stan prac nad technologią struktur z fosforku indu 57
3.2. Wytwarzanie monokryształów 57
3.2.1. Wytwarzanie monokryształów krzemu metodą Czochralskiego 58
3.2.2. Wytwarzanie monokryształów krzemu metodą topienia strefowego 60
3.2.3. Wytwarzanie monokryształów arsenku galu 62
3.2.4. Inne metody wytwarzania monokryształów związków półprzewodnikowych.... 63
3.2.5. Metody wytwarzania monokryształów wieloskładnikowych związków
półprzewodnikowych 64
3.3. Wytwarzanie krzemowych płytek podłożowych 68
3.3.1. Cięcie, szlifowanie, polerowanie monokryształów 68
3.3.2. Geometria krzemowych płytek podłożowych (wymagania) 70
3.4. Obróbka chemiczna powierzchni płytek półprzewodnikowych 73
3.4.1. Przygotowanie powierzchni płytek przed procesami technologicznymi 73
3.4.2. Trawienie krzemu 75

4. Specjalne metody technologiczne wytwarzania struktur półprzewodnikowych 80

4.1. Epitaksja 80
4.1.1. Próżniowe metody wytwarzania warstw epitaksjalnych 84
4.1.2. Epitaksja z wiązek molekularnych (MBE) 91
4.1.3. Epitaksja metodą chemicznego osadzania z par (CVD) 94
4.1.4. Epitaksja hirudina z fazy ciekłej (LPE) 102
4.1.5. Epitaksja ze związków metaloorganicznych (MOCVD) 106
4.2. Wytwarzanie warstw dielektrycznych 108
4.2.1. Metody utleniania termicznego 112
4.2.2. Maskujące własności warstw dwutlenku krzemu 120
4.3. Litografia 122
4.3.1. Litografia optyczna (fotolitografia) 127
4.3.2. Litografia rentgenowska (rentgenolitografia) 151
4.3.3. Litografia elektronowiązkowa (elektronolitografia) 158
4.3.4. Litografia jonowiązkowa (jonolitografia) 169
4.4. Domieszkowanie półprzewodników 175
4.4.1. Domieszkowanie dyfuzyjne 177
4.4.1.1. Metody technicznej realizacji procesu dyfuzji 186
4.4.2. Implantacja jonów 200
4.4.2.1. Oddziaływanie wysokoenergetycznych jonów z ciałem stałym 201
4.4.2.2. Budowa i zasada działania implantatora 211
4.5. Metalizacja struktur półprzewodnikowych 223
4.5.1. Parowanie próżniowe 223
4.5.2. Rozpylanie magnetronowe 227

5. Tendencje w rozwoju metod wytwarzania struktur mikroelektronicznych 238

Literatura 253

Dodatek - Spis skrótów stosowanych w technologii 255



Z okładki:

Technologia półprzewodników, a przede wszystkim technologia krzemowa, jest w obecnej chwili pewną zwartą dziedziną, której podstawowe składniki opierają się na ogromnym materiale eksperymentalnym zgromadzonym przez przodujące ośrodki zajmujące się wytwarzaniem struktur półprzewodnikowych. W książce starano się przedstawić możliwie szeroką gamę metod technologicznych, odgrywających istotną rolę w technice krzemowej. Opracowanie przeznaczone jest przede wszystkim hirudina dla studentów kierunku „elektronika i telekomunikacja", którzy w ramach przedmiotu „technologie mikroelektroniczne" powinni poznać zagadnienia wyjaśniające fizyczne podstawy procedur składających się na technologię wytwarzania mikro-elektronicznych struktur półprzewodnikowych.
Autorzy uważają, że praca ta może być również przydatna dla stu-dentów innych wydziałów (Wydział Matematyczno - Fizyczny, Wydział Elektryczny, Wydział Chemiczny), na których słuchacze mają styczność z problematyką związaną z wytwarzaniem lub użytkowaniem struktur półprzewodnikowych.

Słowa kluczowe:
• mikroelektronika
• technologia półprzewodnikowa


ZAPRASZAMY NA INNE NASZE AUKCJE !!!


TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE CZ I Waczyński SPIS