Opis książki

SPIS TREŚCI

1.  Materiałowe i technologiczne problemy procesu wytwarzania
1.1.  Charakterystyka materiałów konstrukcyjnych
1.2.  Budowa i właściwości materiałów konstrukcyjnych  
1.3.  Kształtowanie mechaniczne materiałów
1.3.1.  Odlewnictwo   
1.3.2.  Obróbka plastyczna   
1.3.3.  Obróbka   skrawaniem
2.  Charakterystyka przemysłowego procesu wytwarzania  
2.1.  fJwagi ogólne
2.2.  Określenie potrzeb
2.3.  Wymagania stawiane wyrobom
2.3.1.  Wymagania jakości użytkowej
2.3.2.  Wymagania produkcyjno-eksploatacyjne
2.4. Przygotowanie  produkcji
2.4.1.  Opracowanie konstrukcyjne
2.4.2.  Opracowanie technologiczne
2.4.3.  Przygotowanie  organizacyjne
2.5. Proces produkcyjny
3.   .Rodzaje konstrukcji urządzeń elektronicznych
4.   Technologia monolitycznych układów scalonych
4.1.  Uwagi ogólne
4.2.  Oczyszczanie i monokrystalizacja  materiałów półprzewodnikowych  
4.2.1. Monokrystalizacja
4.2.1.1.  Wytwarzanie   monokryształów   metodą   wyciągania (metoda  Czochralskiego)   
4.2.1.2.  Wytwarzanie  monokryształów metodą  Bridgmana--Stockbargera     
4.2.1.3.  Metoda beztyglowa    
4.2.1.4.  Monokrystalizacja z pary
4.3.  Wytwarzanie  warstw  epitaksjalnych 
4.4.  Wytwarzanie warstw dielektrycznych 
4.5.  Fotolitografia  
4.6.  Domieszkowanie     
4.7.  Wytwarzanie kontaktów i połączeń metalicznych  
4.8.  Montaż przyrządów półprzewodnikowych monolitycznych  
4.9.  Hermetyzacja
5.   Układy hybrydowe cienkowarstwowe
5.1.  Uwagi ogólne
5.2.  Podłoża  
5.3.  Materiały na struktury warstwowe
5.4.  Elementy miniaturowe do układów hybrydowych
5.5.  Proces   technologiczny
6.   Układy  hybrydowe  grubowarstwowe
6.1.  Uwagi ogólne 
6.2.  Podłoża
6.2.1.  Podłoża
6.2.2.  Pasty
6.3.  Procesy technologiczne w układach hybrydowych  
6.3.1.  Przygotowanie  narzędzi   
6.3.2.  Przygotowanie materiałów
6.3.3.  Czynności produkcyjne i kontrolne
6.3.3.1.  Drukowanie wzorów na sitodrukarce  
6.3.3.2.  Suszenie i wypalanie
6.3.3.3.  Korekcja rezystorów  
6.3.3.4.  Montaż wyprowadzeń i elementów miniaturowych   
6.3.3.5.  Obudowanie  i  hermetyzacja
7.   Montaż urządzeń elektronicznych  
7.1.  Uwagi ogólne
7.2.  Płytki drukowane jednowarstwowe i wielowarstwowe
7.2.1.  Materiały
7.2.2.1.  Matryce
7.2.2.2.  Fotoszablony
7.2.2.3.  Emulsje światłoczułe. 
7.2.2.4.  Obróbka mechaniczna laminatu
7.2.2.5.  Metalizacja  otworów   
GImiirnty elektroniczne i ich przygotowanie do montażu    
Połączenia lutowane
Połączenia   owijane 
Połączenia zaciskane
Złącza modułowe   . 
Złącza kablowe
Okablowanie     
Montaż automatyczny  
Lutowanie płytek
sprzętu elektronicznego  
Uwagi ogólne  
Moduły   
Kasety      
SZUFLADY, RAMY
WYKAZ NORM

Dane

TYTUŁ: TECHNOLOGIA DLA ELEKTRONIKÓW
AUTOR: STEFAN OKONIEWSKI
WYDAWNICTWO: WSIP
ROK WYDANIA: 1982
WYDANIE: 2
FORMAT: A5
ILOŚĆ STRON: 173
OPRAWA: MIĘKKA
STAN BLOKU: DOBRY-  (PODNISZCZONA OKŁADKA)

KOD: R7 P1 

Dodatkowe informacje

W tytule przelewu proszę wpisać nick z allegro i nr. wylicytowanej aukcji

Książki starannie zapakowane wysyłane są w kopercie bąbelkowej po wcześniejszej wpłacie na konto

Nie wysyłamy za pobraniem

Odbiór osobisty w Antykwariacie:

Katowice ul. Janasa 11

Poniedziałek - Piątek w godz. 10-17

Sobota w godz. 10-13

Kontakt:

tel. 513[zasłonięte]500

mail: [zasłonięte]@o2.pl

Wpłata na konto w BRE BANK: 221[zasłonięte]200400[zasłonięte]90274[zasłonięte]780