ZAPRAWA SOLBET
Zaprawa murarska do cienkich spoin jest przeznaczona do klejenia bloczków i płytek z betonu komórkowego, silikatów oraz różnego rodzaju cegieł. Może być stosowana zarówno do murowania jak i niwelowania nierówności.
Właściwości
Zaprawa murarska do cienkich spoin jest suchą mieszanką cementu, wapna, kruszywa
i środków modyfikujących. Jej zaletą jest łatwość i szybkość nakładania oraz doskonała przyczepność do nie zagruntowanego podłoża z betonu komórkowego, silikatu lub cegły.
Jest ona mrozo- i wodoodporna, można ją stosować na zewnątrz i wewnątrz budynku. Niewielka grubość spoiny (1 ÷ 3 mm) powoduje, że obraz ściany jest jednorodny termicznie.
Dane techniczne
Temperatura podłoża +5°C ÷ +25°C
Temperatura przygotowania zaprawy +5°C ÷ +25°C
Wytrzymałość na ściskanie min. 5 MPa
Wytrzymałość na zginanie min. 2 MPa
Żywotność robocza masy około 4 godzin
Zużycie zaprawy średnio zużywa się ok. 1,5 kg kleju na 1m2 muru o grubości 24 cm przy 1 mm grubości spoiny
Przechowywanie 12 miesięcy od daty produkcji w szczelnie zamkniętych,
oryginalnych i nieuszkodzonych opakowaniach,
w suchych pomieszczeniach (zalecane przechowywanie na paletach).
Chronić przed wilgocią podczas transportu.
