Przedmiotem sprzedaży jest zestaw
SITO BGA przeznaczone do
reballingu BGA głównego procesora CPU
w konsoli NINTENDO WII
w wersji 80x80mm lub 90x90mm
(do wyboru)
oraz
KULKI BGA PMTC
10000szt 0,60mm
Sn63Pb37 (z zawartością ołowiu)
Wymiary sita:
-szerokość obszaru do zakulkowania - 20 x 20mm
-szerokość całkowita sita 80 x 80 lub 90 x 90mm
-grubość sita - 0,32mm
-rozmiar otworów pod kulki BGA - 0,60mm
-materiał - stal typu 304
W zestawie również 10000 ołowiowych kulek BGA 0,60mm bardzo dobrej jakości produkowanych przez PMTC. Jeżeli zamiast kulek ołowiowych potrzebujesz kulki bezołowiowe SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 napisz to po zakupie w wiadomości dla sprzedającego.
Przebieg aukcji:
1. Naciskasz Kup Teraz
2. Po kupnie w trakcie płatności w pole "Wiadomość dla Sprzedającego" wpisujesz rozmiar wybranego sita. Można to zrobić również mailowo po zakupie.
3. Pakujemy i wysyłamy do Ciebie wybrane sito oraz kulki BGA.
Potrzebujesz inne akcesoria do reballingu BGA - sprawdź nasze pozostałe aukcje.
Na naszych pozostałych aukcjach dostępne są
inne akcesoria lutownicze i serwisowe
|
Zobacz pozostałe aukcje reball_pl:
|
|
Strona "O mnie"|Wszystkie aukcje reball_pl|
|
PaneleAllegro.pl
|
|
