Przedmiotem sprzedaży jest zestaw
SITO BGA przeznaczone do następujących układów
INTEL
BD82HM65 SLJ4P SLH9D QNJH ES
BD82HM67 BD82QM67 BD82CPMS
QMVY ES QNJG ES SLJ4N
BD82HM70 SJTNV BD82HM76
BD82HM77 BD82QM77 BD82PPSM
(do bezpośredniego grzania)
oraz
KULKI BGA PMTC 10000szt 0,35mm
Sn63Pb37 (z zawartością ołowiu)
Sito wykonane jest ze stali bardzo dobrej jakości typu 304 co gwarantuje brak odkształceń podczas procesu reballingu.
Wymiary sita:
-szerokość obszaru do zakulkowania 24 x 24mm
-szerokość całkowita sita 30 x 30mm
-grubość sita 0,3mm
-rozmiar otworów pod kulki BGA 0,35mm
-materiał - stal do bezpośredniego grzania
UWAGA:
Maksymalna temp. dla sit przeznaczonych do bezpośredniego grzania to 280C.
Dla kulek SN63PB37 temperatura rozpływu to ~190C.
Proszę pamiętać o odpowiednim profilu grzania układu BGA i zasypanego kulkami sita.
Najpierw stopniowo rozgrzewamy całość do 100-130C a dopiero później dogrzewamy do rozpływu i połączenia cyny z padami.
W zestawie również 10000 ołowiowych kulek BGA 0,35mm bardzo dobrej jakości produkowanych przez PMTC. Jeżeli zamiast kulek ołowiowych potrzebujesz kulki bezołowiowe SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 napisz to po zakupie w wiadomości dla sprzedającego.
Potrzebujesz inne akcesoria do reballingu BGA - sprawdź nasze pozostałe aukcje.
Na naszych pozostałych aukcjach dostępne są
inne akcesoria lutownicze i serwisowe
|
Zobacz pozostałe aukcje reball_pl:
|
|
Strona "O mnie"|Wszystkie aukcje reball_pl|
|
PaneleAllegro.pl
|
|
