Przedmiotem sprzedaży jest
sito/matryca przeznaczona do reballingu BGA
IPhone / HTC / 3GLG / BlackBerry
(do bezpośredniego grzania)
Przedmiotem sprzedaży jest matryca sit przeznaczona do reballingu BGA układów wchodzących w skład IPhone / HTC / 3GLG/ BlackBerry. W sumie to 16 sit m.in pod układy zasilania, WiFi, Bluetooth, CPU/GPU.
Maksymalna temp. dla sit przeznaczonych do bezpośredniego grzania to 280C.
Dla kulek Sn63Pb37 temperatura rozpływu to ~190C.
Potrzebujesz do tego zestawu kulki BGA lub pastę lutowniczą - sprawdź nasze pozostałe aukcje.
Więcej informacji jak używać sit przeznaczonych do układów GSM oraz pasty lutowniczej można znaleźć tutaj:
http://www.youtube.com/watch?v=Oit1KPDSb-w
http://www.youtube.com/watch?v=WDIqtGMROjM
http://www.youtube.com/watch?v=pOtRJRWMxjY
http://www.youtube.com/watch?v=LkCmXk0fARU
Sita wykonane są ze stali bardzo dobrej jakości typu 304.
Każde sito z każdego zestawu jest sprawdzane przed sprzedażą i wysyłką.
Jest to gwarancja satysfakcji dla obu stron.
Na innych naszych aukcjach uchwyty, ramki, stacje, kulki oraz inne akcesoria przeznaczone do reballingu BGA.
Na naszych pozostałych aukcjach dostępne są
inne akcesoria lutownicze i serwisowe
|
Zobacz pozostałe aukcje reball_pl:
|
|
Strona "O mnie"|Wszystkie aukcje reball_pl|
|
PaneleAllegro.pl
|
|
