Przedmiotem sprzedaży jest
zestaw 32 sit (matryca) dedykowana do układów BGA
występujących w smartfonach i telefonach
HTC
(matryca do bezpośredniego grzania)
Przedmiotem sprzedaży jest matryca 32 sit dedykowana do reballingu układów BGA w smartfonach i telefonach produkcji HTC.
W zestawie znajdują się sita m.in do następujących układów:
01. 05D8250
02. 510[zasłonięte]82002
03. 5220EL
04. 904NSP
05. 904PNSP
06. 9KF388A
07. CZBBS
08. HO32KRS
09. MSM7227
10. MSM8260
11. PM8058
12. QTR8200
13. QTR8615
UWAGA:
Maksymalna temp. dla sit przeznaczonych do bezpośredniego grzania to 280C.
Dla kulek Sn63Pb37 temperatura rozpływu to ~190C.
Więcej informacji jak używać sit przeznaczonych do układów "komórkowych" oraz pasty lutowniczej można znaleźć tutaj:
http://www.youtube.com/watch?v=Oit1KPDSb-w
http://www.youtube.com/watch?v=WDIqtGMROjM
http://www.youtube.com/watch?v=pOtRJRWMxjY
http://www.youtube.com/watch?v=LkCmXk0fARU
Sita wykonane są ze stali bardzo dobrej jakości typu 304.
Każde sito z każdego zestawu jest sprawdzane przed sprzedażą i wysyłką.
Jest to gwarancja satysfakcji dla obu stron.
Potrzebujesz do tego zestawu kulki BGA lub pastę lutowniczą - sprawdź nasze pozostałe aukcje.
Na naszych pozostałych aukcjach dostępne są
inne akcesoria lutownicze i serwisowe
|
Zobacz pozostałe aukcje reball_pl:
|
|
Strona "O mnie"|Wszystkie aukcje reball_pl|
|
PaneleAllegro.pl
|
|
