|
1. Wstęp............................7
2. Formowanie zbiorów do transferu danych ze schematu ideowego do projektu płyty drukowanej 14
3. Transfer danych ze schematu ideowego utworzonego w programie OrCAD-SDT v.4.x
do projektu płyty drukowanej wykonywanego w programie CADSTAR-PCB r.7.............25
4. Opis programu CADSTAR-PCB r.7................35
4.1. Ograniczenia programu CADSTAR-PCB r.7...................35
4.2. Instalacja pakietu CADSTAR r.7............................36
4.3. Interfejs użytkownika..........................................38
4.3.1. Rozkazy dostępne z menu ekranowego typu OSF/Motif............................39
4.3.2. Rozkazy dostępne po wpisaniu 3 - literowych kodów.................................39
4.3.3 Rozkazy dostępne po wpisaniu 1 - literowych kodów.............................39
4.3.4. Rozkazy dostępne za pomocą specjalnych klawiszy.....................40
4.3.5. Tryb bezpośredniego wyboru instrukcji.........................41
4.3.6. Rozkazy dostępne za pomocą klawiszy myszki............................41
4.3.7. Rozkazy dostępne za pomocą klawiszy funkcyjnych w programach Cadstar-SCM i Cadstar-PCB 42
4.4. Opcje dostępne z menu sterującego - CONTROL MENU......44
4.4.1. READ LAYOUT (odczytaj zbiór w standardzie .CDO z projektem płyty drukowanej z dysku) 44
4.4.2. CHANGE DIRECTORY (zmień bieżącą kartotekę roboczą)..............................45
4.4.3. DOS COMAND (chwilowe wyjście do systemu operacyjnego DOS)..................45
4.4.4. QUERY (uzyskanie informacji o wskazanym elemencie powierzchni projektu)...45
4.4.5. HIGHLIGHT TREE (podświetlenie sieci połączeń/ścieżek)......................47
4.4.6. CHECK PRINT (wydruk kontrolny)......48
4.4.7. ASSIGNMENTS (ustalenia projektu)............48
4.4.8. FRAME WINDOW (kadrowanie obrazu)........................60
4.4.9. WTNDOW FIND (wyświetl obraz wokół zadanego punktu)...............................60
4.4.10. STORĘ LAYOUT (zapis projektu płyty na dysku)...........................................61
4.4.11. DISPLAY OPTIONS (opcje wyświetlania obrazu)...........................................61
4.4.12. CHANGE KEYS (zmiana definicji klawiszy funkcyjnych).................................65
4.4.13. FIN1SH (wyjście z programu)............66
4.5. Opcje dostępne z menu wprowadzania nowych elementów projektu płyty drukowanej - ADD MENU 67
4.5.1. ADD COMPONENT (wprowadź nowy element do projektu)............................67
4.5.2. ADD CONNECTION (wprowadź nowe połączenie logiczne)............................68
4.5.3. ADDBOARD (wprowadź obrys projektu płyty drukowanej).............................69
4.5.6. ADD COPPER (wprowadź obszar miedzi do projektu płyty)..............................69
4.5.5. ADD TEXT (wprowadź tekst do projektu płyty)................................................70
4.5.6. ADDTEATDROP (wprowadź łezkowe wyprowadzenie ścieżki).......................70
4.5.7. ADD OPEN FIGURĘ (wprowadź otwartą figurę)..............................................71
4.5.8. ADD CLOSED FIGURĘ (wprowadź zamkniętą figurę).....................................71
4.5.9. ADD DIMENSION (wykreśl linie wymiarowe)..................................................72
4.5.10. COPY (kopiowanie pojedynczych elementów).................................................72
4.5.11. CREATE CUTOUT (utwórz niewypełniony obszar w obszarze miedzi lub w figurze zamkniętej).72
4.5.12. CREATE/MODIFY ARC (zamiana odcinka prostego na łuk/modyfikacja łuku).......72
4.5.13. LINĘ TO CIRCLE (zamiana odcinka prostego na okrąg).................................72
4.5.14. LINĘ TO SEMICIRCLE (zamiana odcinka prostego na półokrąg)...................73
4.5.15. REVERSE SEMICIRCLE (odwrócenie lustrzane półokręgu)..........................73
4.5.16. ARC TO LINĘ (zamiana łuku na odcinek prosty).............................................73
4.6. Opcje dostępne z menu przekształcania istniejącego już projektu płyty drukowanej -INTERACTION MENU 73
4.6.1. REMOVE (usuń obiekt z projektu).........73
4.6.2. SWAP SEGMENT (przerzuć odcinek dowolnego typu linii na inną warstwę) ...75
4.6.3. INSERT SEGMENT (utwórz nowy odcinek wewnątrz już istniejącego)............75
4.6.4. MITRĘ CORNER (ścięcie naroża)..........75
4.6.5. FILLET CORNER (zaokrąglenie naroża)......75
4.6.6. MANUAŁ ROUTE (ręczne prowadzenie ścieżek)..............................................76
4.6.7. MANUAŁ PIN SWAP (ręczna, wzajemna zamiana pinów)................................76
4.6.8. MANUAŁ GATE SWAP (ręczną, wzajemna zamiana bramek)..........................77
4.6.9. DISCONNECT PAD (odłącz punkt lutowniczy)................................................77
4.6.10 FIX (trwale umieść element, jego nazwę lub tekst w projekcie)..........................78
4.6.11 UNFIX (uwolnij element, jego nazwę lub tekst w projekcie)..............................78
4.6.12. NECK TRACK (miejscowe zawężenie ścieżki).................................................78
4.6.13. EDIT TEXT (edytuj tekst)................................................79
4.6.14. NAME SIGNAL (nazwij sieć połączeń).......79
4.6.15. CORNER (wprowadź naroże)................80
4.6.16. MOVE (przemieść)........................80
4.6.17. MOVE SEGMENT (przemieść równolegle odcinek prosty).............................81
4.6.18. ROTATE (obróć).....................82
4.7. Opcje dostępne z menu użytkowego (UTILITY MENU).........................82
4.7.1. CREATE COMPONENT (utwórz nowy element-podstawkę)............................83
4.7.2. LIBRARY MANAGER (zarządzanie biblioteką PCB.LIB).................................84
4.7.3. DATA CONVERSION (konwersja danych).......................................................85
4.7.4. INITIAL DATA (wczytanie danych wejściowych lub zapisanie projektu do zbioru ASCII)........86
4.7.5 PARTS LIST OUTPUT (utworzenie listy podzespołów).........88
4.7.6. POST PROCESS (wykreślenie projektu)...........88
4.7.7. MOVE GROUP (przemieszczenie grupy obiektów projektu)................89
4 7 8. COPY GROUP (skopiowanie grupy obiektów projektu)........................90
4.7.9.REMOVE GROUP (usunięcie grupy obiektów projektu).....................90
4.7.10. RENAME COMPONENT (zmień nazwę-odnośnik elementu).................90
4.7.11. REPLACE COMPONENT (zmień "podstawkę" elementu projektu).................91
4.1.12. REPLACE PART (zmień typ elementu elektronicznego przypisany do elementu projektu).....91
4.7.13. CHANGE LAYER PAIR (zmień kod pary warstw określający przelotki).........92
4.7.14. CHANGE VIA CODĘ (zmień kod przelotki).....................92
4.7.15. CREATE PARTS INDEX (utwórz indeks, dostępnych w bibliotekach, elementów elektronicznych)....92
4.8. Opcje dostępne z menu automatyzującego proces projektowania płyty drukowanej (AUTO MENU) 93
4.8.1. AUTO PLACE (automatyczne rozmieszczanie elementów)................................93
4.8.2. RECONNECT (przełącz tak wszystkie połączenia logiczne, by je skrócić, nie zmieniając logiki sieci połączeń)....................96
4.8.3. RECONNECT TREE (przełącz tak wybraną sieć połączeń, by ją skrócić, nie zmieniając logiki połączeń)......97
4.8.4. CONNECTION LENGTH (podaj całkowitą długość połączeń).........................97
4.8.5. BIASED RECONNECT (ukierunkowane przełączenie połączeń)......................97
4.8.6. AUTOROUTE (automatyczne prowadzenie ścieżek).........................................98
4.8.7. DIMENSION CHECK (sprawdzenie zachowania założonych minimalnych odstępów)...102
4.8.8. CONNECTION CHECK (sprawdzenie zgodności połączeń w projekcie z listą połączeń).........105
4.8.9. GATE AND PEN SWAP (automatyczna wzajemna zamiana pinów i bramek)...108
4.8.10. AUTORENAME (automatyczna zmaniana nazw-odnośników).....................112
4 8.11. BOARD STATUS REPORT (raport o stanie projektu).................................116
4.8.12. LAYER TRANSFER (przerzucenie elementów projektu z jednej warstwy na inną)........117
4.8.13. MAXIMISE COOPER (wypeŁnienie wolnego obszaru miedzią)....................118
4.9. Opcje dostępne z menu tworzenia matryc do automatycznego rozmieszczania
elementów (MATRIX MENU) .....................119
4.9.1. ADD DEFAULT MATRDi (wprowadź do projektu domniemaną matrycę)......121
4.9.2. ADD STEP MATRIX (wprowadź do projektu matrycę o równomiernym skoku).........121
4.9.3. ADD POINT MATRIX (wprowadź do projektu matrycę o wskazywanych liniach)......121
4.9.4. ADD MATRIX LINĘ (dołóż linię do matrycy)................................................122
4.9.5. USE NEXT MATRIX (użyj następną matrycę)................................................122
4.9.6. SELECTMATRIX (wybierz matrycę).............................................................122
4.9.7. REMOVEMATRIX LENĘ (usuń linię z matrycy)............................................122
4.9.8. BLOCK/UNBLOCK POINT (zablokuj/odblokuj węzeł matrycy).....................122
4.9.9. CHANGE STEP MATRIX (zmień ilość linii w matrycy o równomiernym skoku)..........123
4.9.10. STRETCH STEP MATRIX (naciągnij matrycę o równomiernym skoku).......123
5. Metodyka projektowania dwustronnych płyt drukowanych przeznaczonych do tradycyjnego montażu THMT 124
5.1. Projekt płyty głównej systemu pomiarowo-kontrolnego.......................................132
5.2. Projekt płyty drukowanej z układami analogowymi i cyfrowymi..........................169
5.3. Uwagi o tworzeniu dokumentacji projektów płyt drukowanych...........................182
6. Metodyka projektowania czterowarstwowych płyt drukowanych przeznaczonych do montażu powierzchniowego SMT......183
6.1. Wpływ wyboru technologii metody montażu powierzchniowego na projektowanie płyt drukowanych.....183
6.2. Trzy podstawowe typy montażu powierzchniowego.................................................188
6.3. Stosowanie kleju i pasty lutowniczej..................190
6.4. Technologia rozmieszczenia elementów.........................191
6.5. Lutowanie płyt drukowanych w technologii SMT.............193
6.5.1. Lutowanie kondensacyjne (VPS)....................193
6.5.2. Lutowanie rozpływowe za pomocą podczerwieni (IR)......................................194
6.5.3. Lutowanie rozpływowe gorącym płaskownikiem..............................................196
6.5.4. Lutowanie rozpływowe laserem.................197
6.5.5. Czyszczenie płyty drukowanej po lutowaniu.....198
6.5.6. Naprawa płyt drukowanych montowanych w technologii SMT........................198
6.6. Problemy techniczne przy montażu elementów SMD o małym odstępie wyprowadzeń....199
6.7. Metodyka wykorzystania programu CADSTAR-PCB r.7 do projektowania płyt drukowanych przystosowanych do montażu powierzchniowego SMT....200
7. Wykorzystanie zewnętrznego programu ADVANCED ROUTER r. 1.4 do automatycznego prowadzenia ścieżek.............211
8. Sterowanie specjalistycznymi urządzeniami do wykonywania płyt drukowanych..............227
9. Uwzględnienie charakterystyk termicznych elementów przy projektowaniu układów elektronicznych...241
10. Typowe złącza stosowane w standardowych projektach płyt drukowanych............265
11. Obudowy układów scalonych przeznaczone do różnych technologii montażu płyt drukowanych..282
11.1. Obudowy ceramiczne..............284
11.1.1. Bezwyprowadzeniowe obudowy - nośniki chipu........................285
11.1.2. Obudowy z zatopionym szkłem.................................286
11.2. Obudowy plastykowe przeznaczone do montażu powierzchniowego.....................286
11.2.1. Obudowy dwurzędowe.........................286
11.2.2. Obudowy kwadratowe czterorzędowe..........................287
11.3. Obudowy plastykowe przeznaczone do konwencjonalnego montażu z wkładaniem wyprowadzeń w otwory......................288
11.3.1. Obudowy jednorzędowe..........................288
11.3.2. Obudowy dwurzędowe.........................288
11.4. Oznaczenia elementów produkowanych przez różnych wytwórców.......................289
11.4.1. Oznaczenia firmy INTEL.................................289
11.4.2. Oznaczenia firmy MAXIM................................290
11.4.3. Oznaczenia firmy ANALOGDEVICES.......................292
11.4.4. Oznaczenia firmy TEXAS INSTRUMENTS............293
12. Zawartość standardowej biblioteki PCB.LIB programu CADSTAR-PCB r.7........296
Literatura..............................317
|
