Numer procesora830
Liczba rdzeni2
Liczba wątków2
Szybkość zegara3 GHz
Cache L22 MB
Współczynnik magistrala/rdzeń15
Szybkość FSB800 MHz
Parzystość FSBNo
Zestaw instrukcji64-bit
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanychNo
Dodatkowe kody SKUNo
Litografia90 nm
Maks. TDP130 W
Zakres napięcia VID1.200V-1.400V
Memory Specifications
Rozszerzenia adresu fizycznego32-bit
Obsługa pamięci z korekcją błędów ECCNo
Graphics Specifications
Zintegrowany grafikaNo
Package Specifications
TCASE69.8°C
Wymiary obudowy37.5mm x 37.5mm
Rozmiar płytki półprzewodnikowej206 mm2
Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej230 million
Obsługiwane gniazdaPLGA775
Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenkówPatrz MDDS
Advanced Technologies
Technologia Intel® Turbo BoostNo
Technologia Intel® Hyper-ThreadingNo
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)No
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)No
Technologia Intel® Trusted ExecutionNo
Nowe instrukcje AESNo
Intel® 64Yes
Stany bezczynnościYes
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®Yes
Intel® Demand Based SwitchingNo
Technologie monitorowania chłodzeniaNo
Funkcje Execute Disable BitYes5