PROCESOR INTEL I3 350M 2X 2260 MHZ

22-07-2015, 9:17
Aukcja w czasie sprawdzania była zakończona.

Cena kup teraz: 15 zł

Użytkownik Laptop245

numer aukcji: 5535675085

Miejscowość OSSA

Koniec: 22-07-2015 09:12:44

Dodatkowe informacje:
Stan: Używany

Witam wszystkich!
Zapraszam na aukcje...

e-mail - [zasłonięte]@onet.eu

PACZKA POCZTOWA PRIORYTETOWA 12ZŁ

PACZKA POCZTOWA PRIORYTETOWA ZA POBRANIEM 20ZŁ

NR KONTA 26 1560 [zasłonięte] 0[zasłonięte]0134654 [zasłonięte] 400001

Bank 2

WITAM DO SPRZEDANIA W 100% SPRAWNA TESTOWANY PROCESOR INTEL I3 M350M 2X 2260 MHZ

CENA DOTYCZY 1SZT

GWARANCJA

NA SPRZEDAWANY PROCESOR WYSTAWIAM PARAGON LUB DLA FIRM RACHUNEK

- Niezbędne zasoby
Stan	End of Interactive Support
Data rozpoczęcia	Q1'10
Numer procesora	i3-350M
Intel® Smart Cache	3 MB
DMI	2.5 GT/s
Zestaw instrukcji	64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji	SSE4.1/4.2
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych	No
Litografia	32 nm
Rekomendowana cena klienta	N/A
Dane katalogowe	Link

- Wydajność
Liczba rdzeni	2
Liczba wątków	4
Bazowa częstotliwość procesora	2.26 GHz
TDP	35 W

- Dane techniczne pamięci
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)	8 GB
Rodzaje pamięci	DDR3 800/1066
Maks. liczba kanałów pamięci	2
Maks. przepustowość pamięci	17,1 GB/s
Rozszerzenia adresu fizycznego	36-bit
Obsługa pamięci ECC ^‡	No

- Dane techniczne grafiki
Układ graficzny procesora ^‡	Intel® HD Graphics
Częstotliwość podstawowa układu graficznego	500 MHz
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego	667 MHz
Interfejs Intel® Flexible Display (Intel® FDI)	Yes
Technologia Intel® Clear Video HD	Yes
Technologia Intel® Clear Video	Yes
Wymagana licencja Macrovision*	No
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ^‡	2

- Opcje rozszerzeń
Wersja PCI Express	2.0
Liczba konfiguracji PCI Express ^‡	1x16
Maksymalna liczba linii PCI Express	16

- Specyfikacja obudowy
Maks. konfiguracja procesora	1
T_JUNCTION	90°C for rPGA, 105°C for BGA
Wymiary obudowy	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Rozmiar płytki półprzewodnikowej	81 mm²
Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej	382 million
Układ graficzny i litografia IMC	45 nm
Układ graficzny i wielkość płytki półprzewodnikowej	114 mm²
Liczba układów graficznych i tranzystorów płytki IMC	177 million
Obsługiwane gniazda	BGA1288, PGA988
Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków	Patrz MDDS

- Technologie zaawansowane
Technologia Intel® Turbo Boost ^‡	No
Technologia Intel® vPro ^‡	No
Technologia Intel® Hyper-Threading ^‡	Yes
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ^‡	Yes
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ^‡	No
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ^‡	Yes
Intel® 64 ^‡	Yes
Stany bezczynności	Yes
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®	Yes
Technologie monitorowania chłodzenia	Yes
Intel® Fast Memory Access	Yes
Intel® Flex Memory Access	Yes

- Technologia Intel® Data Protection
nowe instrukcje AES	No

- Technologia Intel® Platform Protection
Technologia Trusted Execution ^‡	No
Funkcje Execute Disable Bit ^‡	Yes

GCS-AP1-NR, Aukcja zrobiona w programie AllePomocnik.pl