Podgrzewacz do Reballingu BGA ZM-R255 Hot Plate
Podgrzewacz ZM-R255 firmy ZhuoMao jest przeznaczony do Reballingu układów BGA na płytach PCB. Posiada on płytę grzejną z dwoma grzałkami dla szybszego nagrzewania i płytę chłodzącą oraz wbudowany wentylator chłodzący. Nadaje się doskonale do lutowania ołowiowego jak i bezołowiowego. Użycie tego typu podgrzewacza do reballingu pozwala dokładniej kontrolować temperaturę podczas procesu jak również minimalizuje ryzyko uszkodzenia / przegrzania układu. Polecamy go do dużych i średnich serwisów napraw.
Opis:
- Urządzenie kotrolowane przez mikroprocesor
- Posiada cyfrowy wyświetlacz z aktualną i ustawioną temperaturą
- Precyzyjne cyfrowe sterowanie łatwe w obsłudze
- Wyposażony ponadto w timer z sygnałem dźwiękowym
- Dwie płyty jedna do zalutowania druga do wystudzania układu
Dane techniczne:
- Napięcie zasilania: 220V
- Moc: 600W
- Temperatura: 0 - 300 °C
- Element grzejny: grzałka oporowa
- Wymiary strefy grzejnej: 120x200mm
- Wymiaty stefy do chłodzenia układu: 120x200mm
- Wymiary: 310 x 280 x 150 mm
- Waga: 7,2 kg
Symbol : 00[zasłonięte]889