Bardzo wydajna pasta termoprzewodząca wyprodukowana z najczystszych materiałów termoprzewodzących, zaprojektowana tak aby osiągnąć maksymalną wydajność w każdych warunkach. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp.
Częsteczki GC-Supreme są znacznie mniejsze niz w typowych pastach dzięki czemu mogą lepiej wypałniać luki między chłodzonym układem a radiatorem.
Pasta nie wymaga dużego docisku, doskonale sprawdza się przy coolerach o słabszym docisku. Zaprojektowana do nowoczesnych chłodzeń opartych o ciepłowody, świetnie sprawdza się również przy klasycznych radiatorach.Wysoka jakość gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych pasty.
Dane techniczne
- Wysoka przewodność cieplna umożliwia uzyskanie doskonałej wydajności.
- Szybka i łatwa aplikacja pasty.
- Nie wypływa, nie wysycha, tworzy cieniutką warstwę między procesorem a radiatorem.
- Łatwo ją usunąć nawet po długim czasie pracy.
- Nano czasteczki pasty efektywnie wypełniają nawet najmniejsze luki między chłodzonym układem a radiatorem.
- Wysoka stabilność i trwałość nałożonej warstwy.
- Nie przewodzi prądu elektrycznego
- Nie wymaga dużego docisku radiatora.
- Doskonale sprawdza się przy chłodzeniach z ciepłowadami ''na wierzchu'' (HDT,HDT), świetnie wypełnia szczeliny między nimi a podstawą coolera.
- Kolor: szary
- Przewodność cieplna: >4.5 W/mK.
- Temperatura pracy: -45 do 240*C
- Lepkość: 250000 cP
- Opakowania: 1g
- Gwarancja: 24 miesiące
