Ultrawydajna pasta termoprzewodząca zaprojektowana tak aby osiągnąć maksymalną wydajność w każdych warunkach. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp.
Pasta nie wymaga dużego docisku, doskonale sprawdza się przy coolerach o słabszym docisku. Zaprojektowana do nowoczesnych chłodzeń opartych o ciepłowody, doskonale sprawdza się również przy klasycznych radiatorach.
Wysoka jakość gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych pasty.

Główne cechy:
- Ultra wysoka przewodność cieplna umożliwia uzyskanie ekstremalnej wydajności.
- Nie wypływa, nie wysycha, tworzy cieniutką warstwę między procesorem a radiatorem.
- Łatwo ją usunąć nawet po długim czasie pracy.
- Wysoka stabilność i trwałość nałożonej warstwy.
- Nie przewodzi prądu elektrycznego
- Nie wymaga dużego docisku radiatora.
- Doskonale sprawdza się przy chłodzeniach z ciepłowadami ''na wierzchu'' (HDT,HDT), świetnie wypełnia szczeliny między nimi a podstawą coolera.
- Wyprodukowana w USA.

Specyfikacja:
Kolor: szary
Przewodność cieplna: 8.5 W/mK.
Temperatura pracy: -45 do 240*C
Lepkość: 83500 cP
Opakowania: 1 g.