Maximus VI Extreme to platforma o ogromnych możliwościach
Opracowana przy współpracy z legendarnymi overclockerami z całego świata i zbudowana przy wykorzystaniu wiodącej ekspertyzy, nowa płyta główna oferuje funkcje monitorowania i tuningu OC Panel oraz rozwiązania zapewniające zupełnie nowy poziom wydajności.
Aby zapewnić pełną stabilność, płytę wyposażono w rozwiązanie nowej generacji Extreme Engine Digi+ III umożliwiające najbardziej ekstremalny tuning. Użytkownik otrzymuje obsługę 4-way SLI/CrossFireX oraz szerokie opcje łączności dzięki zastosowaniu najnowszych standardów, takich jak mPCIe Combo II, który zapewnia obsługę 802.11ac Wi-Fi i M.2 (NGFF) SSD. Płyta Maximus VI Extreme wyróżnia się również nową wersją UEFI BIOS. Umożliwia osiągnięcie prędkości procesora 7GHz+ oraz częstotliwość pamięci RAM rzędu 4GHz!
Panel OC - Overclockingowe centrum dowodzenia
Skorzystaj z monitorowania systemu w czasie rzeczywistym i regulacji ustawień w dwóch trybach. W trybie normalnym OC Panel znajduje się w obudowie, natomiast w trybie ekstremalnym działa jako osobna konsola. W obu przypadkach wyświetlacz o przekątnej 2,6" dostarcza pełnych informacji i umożliwia maksymalną kontrolę. Kliknij zakładkę w górnym prawym rogu, aby dowiedzieć się więcej!
Łatwe monitorowanie i przyspieszanie systemu
Instalacja OC Panel w obudowie komputera jest bardzo łatwa, ponieważ mieści się on w każdej wnęce 5,25. Działa wtedy w trybie normalnym, który doskonale nadaje się do gry i podstawowego overclockingu. Wyświetla dynamicznie zmieniające się temperatury procesora, taktowanie oraz prędkość wentylatorów. Możesz również kliknąć opcję CPU Level Up, która posiada dwa tryby zwiększania prędkości. W przypadku chłodzenia wybierz tryb wentylatora Turbo, Standard
Extreme Engine Digi+ III - Lepsze zasilanie dzięki specjalnie opracowanym komponentom
W pełni cyfrowa architektura uzyskuje całkowitą kontrolę nad w pełni zintegrowanymi regulatorami napięcia (FIVR) procesorów IntelŽ dostarczając najwyższą stabilność i precyzję. Design oferuje dynamiczną regulację prędkości oraz ręczne opcje kontroli, pozwalając procesorowi i pamięci na przekroczenie granic wydajności.
Komponenty zasilające również zostały ulepszone. Tranzystory NexFET zapewniają 90-procentową wydajność w normalnych warunkach pracy oraz wyższą wytrzymałość przy dwukrotnie mniejszych wymiarach, niż standardowe tranzystory. Ekskluzywne dławiki BlackWing pozostają chłodne przy natężeniu rzędu 60 amperów - temperatura niższa o 3-5°C i bardzo niewielka utrata mocy. Japońskie kondensatory 10K Black Metallic mogą pracować pięciokrotnie dłużej i wytrzymać o 20% wyższe temperatury w porównaniu ze standardowymi kondensatorami, dzięki czemu doskonale radzą sobie w ekstremalnych sytuacjach.
mPCIe Combo II - Dodatkowe połączenia dzięki obsłudze M.2 (NGFF)
Nowa wersja karty mPCIe Combo zapewnia lepszą rozszerzalność dzięki kompatybilności z najnowszymi standardami łączności i łatwej instalacji. Użytkownik otrzymuje złącze PCI Express 2.0, USB 2.0, dwupasmową łączność 2.4GHz/5GHz Wi-Fi 802.11ac oraz moduł Bluetooth 4.0, a wszystko to przy wsparciu opracowanego przez firmę ASUS rozwiązania Wi-Fi GO! Remote i Wi-Fi Engine, które maksymalizuje wydajność i zapewnia większe możliwości. To natychmiastowe ulepszenie łączności bezprzewodowej bez poświęcania złącza PCI Express!
Kompaktowa i wszechstronna karta mPCIe Combo II zapewnia łączność Next Generation Form Factor (NGFF) dla dysków SSD. NGFF to szybki i oszczędny standard mający na celu zastąpienie mPCIe i mSATA, optymalizujący wydajność dysków SSD. mPCIe Combo II obsługuje szybkie dyski NGFF SSD i pozwala na maksymalne wykorzystanie ich potencjału. Znacznie redukują czas ładowania systemu operacyjnego i gier.
