Przedmiotem sprzedaży jest

płyn do usuwania kleju
spod układów BGA
o pojemności 30ml

Przedmiotem sprzedaży jest płyn HS BGA-IC który zmiękcza i usuwa żywiczny klej z wszelkiego typu chipów BGA. Płyn posiada dobrą przenikliwość. Może szybko rozmiękczyć i rozpuścić trwały żywiczny lepik. Nie uszkadza obwodów PCB ani jej komponentów oraz nie pozostawia nalotów.
Wystarczy pokryć klej płynem i odczekać. W zależności od rodzaju zastosowanego kleju czas ten może być różny tzn. od kilku do kilkudziesięciu minut.
W przypadku kleju występującego np. w telefonach marki Nokia czynność tę dobrze jest powtórzyć.

UWAGA:
Należy uważać aby płyn nie dostał się do oczu i na skórę.
Jeżeli do tego dojdzie to należy natychmiast przemyć to miejsce czystą wodą.

Na innych naszych aukcjach uchwyty, ramki, stacje, kulki oraz inne akcesoria przeznaczone do reballingu BGA.