OBUDOWA MINI ATX MODECOM TREND USB 3.0 BEZ
Opis
MODECOM MINI TREND to nasza obudowa komputerowa typu mini-tower, zaprojektowana z myślą o miłośnikach nowoczesnego wzornictwa. Przód obudowy wykonano z wysokiej jakości, lśniącego tworzywa, który nadaje całej konstrukcji minimalistyczny i nowoczesny wygląd. Obudowa MODECOM MINI TREND oprócz atrakcyjnego wyglądu charakteryzuje się wysokim poziomem funkcjonalności. W trosce o maksymalny komfort pracy, wszystkie porty zostały umieszczone na samej górze obudowy. Wśród zastosowanych w obudowie wejść, na szczególną uwagę zasługuje port USB 3.0, który pozwoli błyskawicznie przegrać dane z przenośnych dysków lub szybko naładować mobilne urządzenia multimedialne typu smartfon lub tablet. Wewnątrz obudowy znalazło się również miejsce do zamontowania trzech wentylatorów.
| Tabela parametryczna |
|---|
| : | |
|---|
| Typ obudowy: | Mini Tower |
|---|
| Format: | |
|---|
| Liczba miejsc montaowych: | 4 |
|---|
| Miejsca montaowe 3,5'' wewn.: | 1 |
|---|
| Miejsca montaowe 3,5'' zewn.: | 0 |
|---|
| Miejsca montaowe 5,25'' zewn.: | 1 |
|---|
| Miejsca montaowe 2,5'' wewn.: | 2 |
|---|
| : | |
|---|
| Moc zasilacza: | Brak |
|---|
| Wentylator: | Brak |
|---|
| Air Duct: | Nie |
|---|
| Kolor: | Czarny |
|---|
| Wymiary: | - Szerokość: 170 mm
- Głębokość: 375 mm
- Wysokość: 360 mm |
|---|
| Zcza na przednim panelu: | - 1 x mikrofon
- 1 x suchawki
- 2 x USB 2.0
- 1 x USB 3.0
|
|---|
| Pozostae parametry: | - Miejsce montażu zasilacza: góra
Miejsce na dodatkowe wentylatory:
- Przód (1 x 80/120 mm)
- Tył (1 x 80 mm)
- Bok (1 x 120 mm) |
|---|
