|
NOWA
PŁYTA ASUS SABERTOOTH
MODEL SABERTOOTH P67 REV 3.0
NOWA - NIE UŻYWANA
BOX - KOMPLET
GWARANCJA
PISEMNA 12 MIESIĘCY I DOWÓD ZAKUPU
![gallery_left](http://pl.asus.com/websites/Global/products/ZYgjt71bzlh62Zk9/FeC0Z6Iq2dOi064q_500.jpg) ![gallery_left](http://pl.asus.com/websites/Global/products/ZYgjt71bzlh62Zk9/1qqnnpkww0ecrgoe_500.jpg) ![Product Image](http://pl.asus.com/websites/Global/products/ZYgjt71bzlh62Zk9/P_500.jpg)
Specyfikacja
Procesor |
Intel®
Socket 1155 Druga generacja Core™ i7/Core™
i5/Core™ i3 Procesory
Obsługa procesora Intel® 32 nm
Obsługuje Intel® Turbo Boost Technology 2
* Obsługa Intel® Turbo Boost Technology 2.0 zależy od rodzaju
procesora.
* Lista obsługiwanych procesorów dostępna na stronie www.asus.com |
Chipset |
Intel®
P67(B3) |
Pamięć |
Pamięć
4 x DIMM, Max. 32GB, DDR3 1866/[zasłonięte]/1600/1333/1066 MHz Non-ECC,
niebuforowana
Dwukanałowa architektura pamięci
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
* Według specyfikacji Intel®, pamięć o pojemności max. 32GB
może być obsługiwana przez moduły DIMM o pojemności 8GB (lub więcej).
ASUS uaktualni listę kwalifikowanych dostawców (QVL) kiedy
moduły DIMM będą dostępne na rynku.
* Obsługa Hyper DIMM zależy od cech indywidualnych
procesorów.
* Informacje o autoryzowanych sprzedawcach pamięci (QVL - Qualified
Vendors Lists) znaleźć można na stroniewww.asus.com oraz w
instrukcji użytkownika
* Ze względu na zachowanie CPU moduł pamięci DDR3 1800 MHz będzie
domyślnie działał z częstotliwością DDR3 1600 MHz |
Obsługa
Multi-GPU |
Obsługa
technologii NVIDIA® Quad-GPU SLI™
Obsługa technologii AMD® Quad-GPU CrossFireX™ |
Gniazda
rozszerzeń |
2
x PCIe 2.0 x16 (x16 albo podwójne x8)
3 x PCIe 2.0 x1
1 x PCI |
Magazyn
danych |
Chipset
Intel® P67(B3) :
2 x port SATA 6Gb/s, brown
4 x port SATA 3Gb/s, czarny
Obsługa Raid 0, 1, 5, 10
Kontroler
Marvell® PCIe SATA 6Gb/s : *1
2 x port SATA 6Gb/s, szary
Kontroler
JMicron® JMB362 :
1 x port Power eSATA 3Gb/s, zielony
1 x port eSATA 3G, czerwone |
Sieć
LAN |
Intel®
82579, 1 x kontroler Gigabit LAN
Moduł Intel® LAN – podwójny łącznik między
kontrolerem LAN a warstwą fizyczną PHY |
Dźwięk |
Realtek®
ALC892 8-kanałowe Kodek High Definition Audio
- Obsługa : wykrywanie wtyczki, wiele strumieni, zmianę przeznaczenia
gniazda na panelu przednim
Opcje
audio :
- Dźwięk bezstratny jakości BD dzięki Absolute Pitch 192 kHz/ 24 bity
- Zabezpieczenie zawartości audio płyt BD
- Wyjście optyczne S/PDIF na panelu tylnym |
IEEE
1394 |
Kontroler
VIA® 6308P
2 x port IEEE 1394a
(1 na płycie głównej, 1 na tylnym panelu) |
Porty
USB |
Kontroler
NEC® USB 3.0 :
4 x port USB 3.0 (2 z tyłu obudowy, niebieski, 2 na płycie)
chipset
Intel® P67(B3) :
14 x port USB 2.0 (8 z tyłu obudowy, , 6 na płycie) |
Funkcje
specjalne |
Układ
zasilania TUF ENGINE! :
- 8 +2 -fazowy, cyfrowy układ zasilania
- Podzespoły TUF (dławiki, kondensatory i tranzystory –
standard wojskowy)
- narzędzie ASUS DIGI+ VRM
- E.S.P. – wydajny układ zasilania impulsowego
Wyjątkowe
funkcje ASUS-a :
- MemOK!
- AI Suite II
- Anti-Surge
- ESD Guards
- ASUS EFI BIOS EZ Mode oferujący przyjazny, graficzny interfejs
użytkownika
- Obsługa panelu przedniego USB 3.0
Maksymalne
chłodzenie! Chłodzenie :
- TUF Thermal Armor
- TUF Thermal Radar
ASUS
EZ DIY :
- ASUS Q-Shield
- ASUS O.C. Profile
- ASUS CrashFree BIOS 3
- ASUS EZ Flash 2
- ASUS MyLogo 2
- Wielojęzyczny BIOS
ASUS
Q-Design :
- ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, urządzenia rozruchowego)
- ASUS Q-Slot
- ASUS Q-DIMM
- ASUS Q-Connector |
Tylne
porty wejścia/wyjścia |
1
x port combo PS/2 klawiatura/mysz
1 x eSATA 3Gb/s
1 gniazdo Power eSATA 3 Gb/s
1 x IEEE 1394a
1 x port LAN (RJ45)
2 x Port USB 3.0
8 x Port USB 2.0
1 x wyjście optyczne S/PDIF
6 x Audio Jack |
Wewnętrzne
porty wejścia/wyjścia |
1
złącza USB 3.0 – obsługują dodatkowe 2 portów USB
3.0 (19-stykowe, jasnozielone)
3 złącza USB 2.0 – obsługują dodatkowe 6 portów
USB 2.0
1 złącze portu COM
4 x złącze SATA 6Gb/s
4 x złącze SATA 3Gb/s
1 gniazdo IEEE 1394a
1 x złącze wentylatora CPU (4 -stykowe)
2 x złącze wentylatora obudowy (1 x 4 -stykowe, 1 x 3 -stykowe)
1 x złącze wentylatora zasilacza (3 -stykowe)
1 x złącze dodatkowego wentylatora (3 -stykowe)
1 x złącze wyjścia S/PDIF
1 x 24-pinowe złącze zasilania EATX
1 x 8-pinowe złącze zasilania ATX 12V
1 x złącze audio przedniego panelu (AAFP)
1 złącze panelu systemu (Q-Connector)
1 przycisk MemOK!
1 x zworka kasowania CMOS |
Akcesoria |
Podręcznik
użytkownika
ASUS Q-Shield
2 x kabel Serial ATA 3.0Gb/s
2 x kabel Serial ATA 6.0Gb/s
1 x mostek SLI
1 Q-connector (2 w 1)
1 x certyfikat TUF
1 x karta 5-letniej gwarancji TUF (zależnie od regionu)
4 x śrubki do dodatkowego wentylatora |
BIOS |
32
Mb Flash ROM , UEFI AMI BIOS, PnP, DMI2.0, WfM2.0, SM BIOS 2.5, ACPI
2.0a, Multi-language BIOS, ASUS EZ Flash 2, ASUS CrashFree BIOS 3 |
Zarządzanie |
WfM
2.0,DMI 2.0,WOL by PME,WOR by PME,PXE |
Płyta
„Support CD" |
Sterowniki
Oprogramowanie antywirusowe (wersja OEM)
ASUS Update
Narzędzia ASUS
|
Typ
obudowy |
Obudowa
ATX
12 cali x 9.6 cali ( 30.5 cm x 24.4 cm ) |
Uwaga |
*1:
Te gniazda SATA przeznaczone są wyłącznie dla twardych
dysków. Urządzenia ATAPI nie są obsługiwane. |
TUF
- Maksymalna moc.
Seria
TUF nie bez powodu kojarzy się z wytrzymałością. Dzięki unikalnej
konstrukcji i wysokiej jakości komponentom (standard wojskowy), seria
TUF zapewnia stabilność, kompatybilność i wytrzymałość.
"Maksymalne
chłodzenie!" Chłodzenie
![TUF Thermal Armor](http://pl.asus.com/websites/global/products/ZYgjt71bzlh62Zk9/Thermal_Armor.jpg)
TUF
Thermal Armor
Totalne
rozpraszanie ciepła wzmacniające przepływ powietrza
TUF Thermal Armor jest pierwszym w świecie rozwiązaniem termicznym dla
całej płyty głównej, a nie tylko wybranych
obszarów krytycznych. Chroni system przed gorącym powietrzem
wytwarzanym przez podłączone karty i podzespoły, utrzymując niską
temperaturę. Dzięki skomplikowanej i wydajnej konstrukcji Thermal Armor
usprawnia cyrkulację chłodnego powietrza, kierując je na każdą ważną
część, by cała płyta główna była schłodzona. Efektywnie
wyprowadza ciepłe powietrze poza obudowę specjalnymi kanałami
wentylacyjnymi, przyczyniając się do wyższej stabilności systemu i
wydłużonej żywotności podzespołów.
![TUF Thermal Radar](http://pl.asus.com/websites/global/products/ZYgjt71bzlh62Zk9/Thermal_Radar.jpg)
TUF
Thermal Radar
Kontrola
temperatury i odprowadzanie nadmiaru ciepła w czasie rzeczywistym
TUF Thermal Radar w czasie rzeczywistym monitoruje temperaturę
krytycznych miejsc płyty głównej i automatycznie dostosowuje
prędkości wentylatorów, by system zachował najwyższą
stabilność, nie przegrzewając się. Rozwiązanie to składa się z wielu
czujników dla różnych podzespołów
umieszczonych na płycie głównej, umożliwiając użytkownikowi
kontrolę każdego z nich. Thermal Radar automatycznie wylicza idealne
prędkości wentylatorów na podstawie parametrów
wybranych przez użytkownika dla danych komponentów,
utrzymując całość w chłodzie i zapewniając dłuższą trwałość
układów.
"TUF
ENGINE!" System zasilania
![DIGI+ VRM](http://pl.asus.com/websites/global/products/ZYgjt71bzlh62Zk9/DIGI_VRM.jpg)
DIGI+
VRM
Obwieszczamy
nadejście nowej ery cyfrowego układu zasilania
Nowy system ASUS DIGI+ VRM przenosi układ zasilania płyty do standardu
cyfrowego. Cyfrowa architektura 8+2 zapewnia najwyższą sprawność
zasilania, wydzielając mniej ciepła w celu przedłużenia życia
komponentów i zminimalizowania strat mocy. Dzięki ASUS DIGI+
VRM użytkownicy mogą łatwo dostosować wydajność fazy zasilania,
korzystając z nowych kontrolek napięcia PWM i modulacji częstotliwości.
By uzyskać wyższą stabilność i mniejszy szum przełączania VRM,
8+2-fazowy cyfrowy układ zasilania zwiększa także widmo modulacji,
dynamicznie wykrywając obciążenie systemu. W efekcie użytkownicy
otrzymują niesamowitą elastyczność i doskonałą precyzję,
które przekładają się na zoptymalizowaną wydajność,
najwyższą stabilność systemu i wyższą efektywność energetyczną.
![E.S.P. Efficient Switching Power Design](http://pl.asus.com/websites/global/products/ZYgjt71bzlh62Zk9/E.S.P.jpg)
E.S.P.
- wydajny układ zasilania impulsowego
Optymalna
wydajność kluczowych komponentów
Wyłącznie w tej płycie głównej układ zasilania impulsowego
obsługuje nie tylko CPU i pamięć, lecz również inne kluczowe
podzespoły takie jak karty graficzne, sieć LAN i porty USB 3.0. E.S.P.
wybitnie podwyższa efektywność systemu i zmniejsza wydzielanie ciepła.
![TUF Components (Alloy Choke, Cap. & MOSFET; Certified by Military-standard)](http://pl.asus.com/websites/global/products/ZYgjt71bzlh62Zk9/TUF.jpg)
Podzespoły
TUF (dławiki, kondensatory i tranzystory – standard wojskowy)
Stworzone
do pracy w ciężkich warunkach
Zapewnij sobie doskonałą wydajność nawet w najcięższych warunkach
dzięki wytrzymałym dławikom, kondensatorom i tranzystorom –
testowanym niezależnie według standardów wojskowych. Dławiki
TUF stworzono ze stopu różnych metali zamiast standardowego
żelaza, dzięki czemu są w stanie wytrzymać prąd znamionowy o natężeniu
40 A – o 25% większy niż zwykłe komponenty. Ponadto każdy
podzespół ma własną obudowę, co eliminuje szum oscylacyjny,
zapewniając doskonałą charakterystykę oraz maksymalną trwałość w
ekstremalnych warunkach.
>
Dowiedz się więcej o raporcie z testów
"Bezpieczny
i stabilny!" Guardian Angel
![MemOK!](http://pl.asus.com/websites/global/products/ZYgjt71bzlh62Zk9/memok.jpg)
MemOK!
Działa
z każdą pamięcią!
MemOK! zapewnia pełną kompatybilność pamięci. To niezwykłe narzędzie po
wciśnięciu jednego guzika usuwa problemy związane z pamięcią i
umożliwia natychmiastowe uruchomienie systemu. MemOK! odpowiednio
dostosowuje ustawienia i zapewnia bezproblemowe uruchomienie systemu.
Uruchom swój system szybko i bez zbędnych komplikacji!
Strażnicy
ESD
Wyjątkowa
ochrona podzespołów płyty głównej przed nagłymi
wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD)
Electrostatic discharge (ESD) can happen suddenly and its damaging
effects is often underestimated. Exclusive ASUS anti-static chip, a
protective circuit design, and the I/O shield provides four times
better protection to extend component lifespan.
|