|
Witaj
|
Szukasz Niepowtarzalnej Okazji ?
|
Płyta główna Asus Maximus VI Extreme
Podstawowe cechy:
- Porty zewnętrzne: 2 x USB, 6 x USB 3.0, Audio, SPDIF out, 1 x PS/2, 1 x RJ45, 1 x HDMI, 1 x Display Port
- Standard płyty: ATX
- Gniazdo procesora: Socket 1150
|
Produkt pochodzi z demontażu zestawu komputerowego, jestem zmuszony do sprzedaży, ponieważ jestem w rozjazdach i potrzebowałem coś bardziej mobilnego.
Przedmiotem licytacji jest płyta główna w 100% sprawna, w oryginalnym opakowaniu z wszystkimi elementami tj. instrukcja obsługi, naklejki, sterowniki, itp.
Płyta główna była użytkowana ok. 2 miesiące, a następnie zdemontowana i odłożona do pudełka, posiada jeszcze oryginalne naklejki, oraz ważną gwarancję. Na życzenie klienta, nieodpłatnie, mogę zaktualizować do najnowszej wersji BIOS/UEFI
Gwarancja ważna do 03.07.2016 r. (dołączam kopię faktury)
Kontakt
Zadaj pytanie przez formularz "pytanie do sprzedającego"
lub
tel. 696-[zasłonięte]-267
Zastrzegam sobie prawo do wycofania aukcji bez podania jej przyczyny
|
DANE TECHNICZNE
|
|
|
Monitorowanie i tuning w czasie rzeczywistym: OC Panel podbija świat overclockerów
|
|
· Gniazdo LGA1150 dla procesorów 4-ciej generacji Core™ i7/ i5/ i3/ Pentium® / Celeron®
|
|
· Chipset Intel® Z87 Express
|
· OC Panel- Overclockingowe centrum dowodzenia
|
· Extreme Engine Digi+ III- Lepsze zasilanie dzięki specjalnie opracowanym komponentom
|
· Subzero Sense- Dowiedz się jak dobrze chłodzona jest Twoja płyta główna
|
· VGA Hotwire- Podkręć swój system
|
· mPCIe Combo II + Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth 4.0- Dodatkowa łączność dzięki standardom nowej generacji
|
· Obsługa 4-Way NIVDIA® SLI™ / AMD CrossFireX™
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Maximus VI Extreme to platforma o ogromnych możliwościach
|
Opracowana przy współpracy z legendarnymi overclockerami z całego świata i zbudowana przy wykorzystaniu wiodącej ekspertyzy, nowa płyta główna oferuje funkcje monitorowania i tuningu OC Panel oraz rozwiązania zapewniające zupełnie nowy poziom wydajności.
Aby zapewnić pełną stabilność, płytę wyposażono w rozwiązanie nowej generacji Extreme Engine Digi+ III umożliwiające najbardziej ekstremalny tuning. Użytkownik otrzymuje obsługę 4-way SLI™/CrossFireX™ oraz szerokie opcje łączności dzięki zastosowaniu najnowszych standardów, takich jak mPCIe Combo II, który zapewnia obsługę 802.11ac Wi-Fi i M.2 (NGFF) SSD. Płyta Maximus VI Extreme wyróżnia się również nową wersją UEFI BIOS. Umożliwia osiągnięcie prędkości procesora 7GHz+ oraz częstotliwość pamięci RAM rzędu 4GHz!
|
|
|
Republic of Gamers to zespół składający się z najlepszych. Oferujemy najlepiej skonstruowany, najszybszy i najbardziej innowacyjny sprzęt dla graczy. W Republic of Gamers litość jest oznaką słabości. Zawsze dotrzymujemy słowa i posiadamy doskonałe kompetencje. Jeśli uważasz, że do nas pasujesz, stań się częścią Republic of Gamers.
|
|
|
|
|
Panel OC
Overclockingowe centrum dowodzenia
Skorzystaj z monitorowania systemu w czasie rzeczywistym i regulacji ustawień w dwóch trybach. W trybie normalnym OC Panel znajduje się w obudowie, natomiast w trybie ekstremalnym działa jako osobna konsola. W obu przypadkach wyświetlacz o przekątnej 2,6" dostarcza pełnych informacji i umożliwia maksymalną kontrolę. Kliknij zakładkę w górnym prawym rogu, aby dowiedzieć się więcej!
|
|
Extreme Engine Digi+ III
Lepsze zasilanie dzięki specjalnie opracowanym komponentom
W pełni cyfrowa architektura uzyskuje całkowitą kontrolę nad w pełni zintegrowanymi regulatorami napięcia (FIVR) procesorów Intel® dostarczając najwyższą stabilność i precyzję. Design oferuje dynamiczną regulację prędkości oraz ręczne opcje kontroli, pozwalając procesorowi i pamięci na przekroczenie granic wydajności. Komponenty zasilające również zostały ulepszone. Tranzystory NexFET zapewniają 90-procentową wydajność w normalnych warunkach pracy oraz wyższą wytrzymałość przy dwukrotnie mniejszych wymiarach, niż standardowe tranzystory. Ekskluzywne dławiki BlackWing pozostają chłodne przy natężeniu rzędu 60 amperów - temperatura niższa o 3-5°C i bardzo niewielka utrata mocy. Japońskie kondensatory 10K Black Metallic mogą pracować pięciokrotnie dłużej i wytrzymać o 20% wyższe temperatury w porównaniu ze standardowymi kondensatorami, dzięki czemu doskonale radzą sobie w ekstremalnych sytuacjach.
|
|
mPCIe Combo II z 802.11ac/Bluetooth 4.0
Dodatkowe połączenia dzięki obsłudze M.2 (NGFF)
Nowa wersja karty mPCIe Combo zapewnia lepszą rozszerzalność dzięki kompatybilności z najnowszymi standardami łączności i łatwej instalacji. Użytkownik otrzymuje złącze PCI Express 2.0, USB 2.0, dwupasmową łączność 2.4GHz/5GHz Wi-Fi 802.11ac oraz moduł Bluetooth 4.0, a wszystko to przy wsparciu opracowanego przez firmę ASUS rozwiązania Wi-Fi GO! Remote i Wi-Fi Engine, które maksymalizuje wydajność i zapewnia większe możliwości. To natychmiastowe ulepszenie łączności bezprzewodowej bez poświęcania złącza PCI Express! Kompaktowa i wszechstronna karta mPCIe Combo II zapewnia łączność Next Generation Form Factor (NGFF) dla dysków SSD. NGFF to szybki i oszczędny standard mający na celu zastąpienie mPCIe i mSATA, optymalizujący wydajność dysków SSD. mPCIe Combo II obsługuje szybkie dyski NGFF SSD i pozwala na maksymalne wykorzystanie ich potencjału. Znacznie redukują czas ładowania systemu operacyjnego i gier.
|
|
Najlepszy UEFI BIOS daje pełną kontrolę nad komputerem.
Nowa wersja UEFI BIOS
Najczęściej nagradzany w swoim segmencie
Nowy ROG UEFI BIOS posiada funkcję "Ostatnio modyfikowane", która zapisuje ostatnio wprowadzane zmiany. UEFI BIOS posiada wbudowane rozwiązanie do robienia notatek Quick Note, dzięki któremu użytkownik nigdy nie zapomni swojego pomysłu na tuning. Z pewnością jest to dużo lepsze rozwiązanie, niż łatwe do zgubienia kartki papieru! Nowy UEFI BIOS umożliwia tworzenie skrótów ułatwiających dostęp do ulubionych funkcji. Pozwala nawet na dostosowanie wielkości grafiki wyświetlającej się przy uruchamianiu komputera. Oprócz tego użytkownik może nadać indywidualne nazwy portom SATA, aby móc je łatwo identyfikować i oszczędzić tym samym czas przy definiowaniu kolejności urządzeń rozruchowych i innych ustawień. ROG Pulse - pulsujące logo ROG - pokazuje aktywność systemu. Oprócz tego płytę wyposażono w pomocne rozwiązanie SSD Secure Erase, które przywraca prędkość dysków SSD z poziomu BIOSu, bez potrzeby korzystania z potencjalnie mniej kompatybilnych narzędzi innych producentów. Kliknij zakładkę w górnym prawym rogu, aby dowiedzieć się więcej.
|
|
Ekskluzywne rozwiązania umożliwiają przełamanie granic systemu
SSD Secure Erase
Odzyskaj wydajność. Przywróć wysoką prędkość
Wydajność dysków SSD z czasem spada ze względu na nadpisywanie plików. ROG to pierwsza na świecie marka płyt głównych, która zintegrowała rozwiązanie SSD Secure Erase z UEFI BIOS, zapewniając tym lepszą kompatybilność i łatwość użycia. To najlepsza metoda całkowitego usuwania danych z dysków SSD w celu odzyskania utraconej wydajności i przywrócenia fabrycznej prędkości.
|
|
Wyzwól moc grafiki
|
|
Obsługa 4-way SLI™/CrossFireX™
Idealny rozkład i wysoka wydajność złączy PCI Express 3.0
Unikatowy design opracowany przez ROG obsługuje układy 4-way SLI™/CrossFireX™ i umożliwia wykorzystanie ich pełnej mocy graficznej, natomiast znajdujący się na płycie przełącznik PCIe 3.0 x16 pozwala na dostosowywanie konfiguracji do najlepszych osiągów grafiki.
|
|
|
Topologia T drugiej generacji
Margines pełnego obciążenia OC 5%+ oraz 10%+ z jednym modułem DIMM
Aby umożliwić ekstremalne przetaktowanie pamięci przy pełnym obciążeniu, firma ASUS opracowała pierwszą na świecie topologię T drugiej generacji. Optymalizuje układ gniazd, minimalizując przy tym zakłócenia i odbicie sygnału, co z kolei przekłada się na zwiększone przetaktowywanie DRAM. Testy wykazały, że margines OC przy pełnym obciążeniu został zwiększony o około 5%, a przy konfiguracjach z jednym modułem pamięci DIMM - o 10%. Dzięki topologii T drugiej generacji, płyta główna Maximus VI Extreme pozwala utrzymać prędkość pamięci RAM na poziomie powyżej 3000MHz.
|
|
|
Dual Intelligent Processors 4
Technologia Dual Intelligent Processors 4 z czteroelementową optymalizacją 4-Way Optimization
Jedno kliknięcie, by uzyskać lepszą wydajność, efektywność, cyfrowe sterowanie zasilaniem, zmniejszony hałas i usprawnione chłodzenie.
|
|
|
|
|
|
|
|
|