Dlaczego powinieneś wybrać nasz serwis ?

- jesteśmy na Allegro od 2011 r.

- mamy doskonałą opinie

- każda przesyłka jest ubezpieczona

- tania wysyła z minimum formalności (dzwonisz - zamawiasz)

- działamy na profesjonalnym sprzęcie

- zawsze udzielamy pisemnej gwarancji

- do każdej naprawy otrzymasz paragon lub fv na życzenie

- działamy elastycznie, zawsze znajdziemy wspólne rozwiązanie problemu

Szybko, tanio i bezpiecznie. 

Mamy zamówić kuriera po odbiór sprzętu ? Zadzwoń 61 [zasłonięte] 77

NAPRAWA REBALLING PŁYTY GŁÓWNEJ W LAPTOPIE Macbook Pro 13 15 17 A1260 i wszystkich innych modeli Macbook .

Oferujemy Państwu profesjonalną naprawę lub wymianę układu BGA

Naprawiamy wszystkie usterki, wszystkie marki, wszystkie modele.

Naprawa połączenia układu BGA z płytą główną (chipset, grafika—mostek północny, południowy), polegającą na wymianie kulek BGA (REBALLING) w atrakcyjnej cenie.

Pracujemy na sprzęcie, który korzysta z podczerwieni jako źródła ciepła, oraz posiada laserowy, bezdotykowy pomiar temperatury, zapewnia to większą precyzję napraw. Duża powierzchnia grzewcza zapobiega odkształcaniu się płyty podczas grzania, co daje nam większą gwarancję trwałości. Wszystko to gwarantuje dłuższą żywotność laptopa po naprawie.

Naprawa (REBALLING) 239 zł - gwarancja 3 miesiące.

Naprawa zalecana w przypadku gdy laptop nie miał wcześniej naprawianego układu BGA lub gdy usterka wystąpiła od wysokich temperatur, po upadku.

Wymiana układu BGA na nowy 349 zł - 449 zł (w zależności od układu) – gwarancja 6 miesięcy z możliwością przedłużenia gwarancji do 12 miesięcy w cenie 49 zł.

GRATIS profesjonalne czyszczenie układu chłodzenia, zmiana pasty termo-przewodzącej na bardzo wysokiej jakości pastę Arctic Silver 5 - 99% srebra . Obniżamy w ten sposób temperaturę od 10-40% Wysoka temperatura jest najczęstszą przyczyną uszkodzenia układu BGA.

Kurier GLS/DHL/DPD za jedyne 26 zł w obie strony przy przedpłacie przelewem po wykonanej usłudze.

Istnieje możliwość przesyłki zwrotnej za pobraniem - dodatkowo 10 zł

Nie ma potrzeby drukowania list przewozowego. Jedynym Twoim zadaniem jest dobre zabezpieczenie sprzętu na czas transportu, resztę zostaw nam.

Najczęstsze objawy uszkodzenia mostka lub karty graficznej (układ BGA) :

· Laptop włącza się, nie wyświetla obrazu

· Laptop włącza się, po kilku sekundach resetuje (i tak w kółko), na ekranie brak obrazu

· Laptop włącza się, często się zawiesza, reaguje na docisk

· Laptop włącza się, po kilku sekundach słychać kody dźwiękowe BIOS

· Laptop włącza się, świecą diody, lecz dysk nie pracuje, brak obrazu

· Laptop włącza się, na ekranie pojawiają się paski, kostki (artefakty) na ekranie

· Laptop włącza się, na ekranie wewnętrznym brak obrazu, na ekranie zewnętrznym widoczny obraz

· Laptop nie zawsze reaguje na włącznik

· Laptop włącza się, na ekranie wewnętrznym brak obrazu, na ekranie zewnętrznym widoczny obraz z       artefaktami

· Laptop włącza się, po ułamku sekundy wyłącza

· Laptop włącza się, ekran podzielony jest na 2, 4, 6 części

· Laptop włącza się,na ekranie wewnętrznym matryca świeci na biało, po chwili zaczyna ciemnieć na   brzegach

· ekran jest podzielony na 4,6 lub więcej części.

· nie wykrywa karty sieciowej, wifi, USB lub pamięci.

. obraz wyświetlany tylko w niższej rozdzielczości

. brak reakcji

Co to jest reballing układu BGA?

W dużym skrócie jest to operacja wylutowania układu BGA i wlutowania go ponownie. Reballing układu BGA stosuje się w przypadku przerwania połączeń lutowanych między płytą laptopa, a układem BGA. BGA z kolei jest to typ obudowy układów scalonych stosowanych w technologii montażu powierzchniowego. W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci kulek ze stopu lutowniczego znajdują się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. To dzięki kulkom cynowym układ jest połączony z płytą główną laptopa.

Większość uszkodzeń laptopów spowodowana jest powstaniem zimnych lutów lub mikropęknięć pod układem BGA powodujących brak połączenia elektrycznego. Taka usterka może powstać na skutek wstrząsu, upadku lub uderzenia laptopa albo działających przez dłuższy czas naprężeń. Dodatkowo stosowane od dłuższego czasu kulki z cyny bezołowiowej pękają łatwiej niż te z cyny ołowiowej, jednak ta druga od dawna jest już nie stosowana.

Proces reballingu można podzielić na kilka etapów:

Demontaż układu z płyty głównej laptopa

Usunięcie starego spoiwa z układu

Naniesienie na układ nowych kulek cynowych

Oczyszczenie pól lutowniczych na płycie głównej

Ponowny montaż układu

Stosowanie reballingu jest zalecane i przyniesie pozytywny efekt na długi okres czasu tylko wówczas gdy rzeczywiście uszkodzeniu uległy połączenia cynowe, a nie sam układ. Jeśli uszkodzony jest układ poprawa połączeń cynowych nic nie da, wówczas niezbędna jest jego wymiana. W przeciwnym przypadku będzie to naprawa krótkotrwała, a usterka powtórzy się w niedługim odstępie czasu.

Objawy uszkodzenia połączeń lutowanych pomiędzy układem, a płytą główną mogą być bardzo różne od drobnych dolegliwości po całkowite unieruchomienie komputera.

Warto nadmienić, że opisany powyżej proces reballingu nie wyczerpuje w pełni tematu, a daje tylko zarys jak ten proces przebiega. Oczywiście niezbędne jest posiadanie odpowiedniego sprzętu, a także wiedzy i doświadczenia. Dlatego odradzamy samodzielne naprawy układów BGA w warunkach domowych, ponieważ takie naprawy mogą przynieść więcej szkód niż pożytku. Istnieje ryzyko uszkodzenia układu lub samej płyty głównej co wygeneruje dodatkowe koszty podczas naprawy.

Radzimy zatem od razu skierować swe kroki do profesjonalnego serwisu. Oddając uszkodzony sprzęt do serwisu laptopów Game-Box ProPc Serwis w Poznaniu mają Państwo pewność, że laptop trafi w ręce fachowców, a usługa zostanie wykonana kompleksowo. Wykonamy darmową diagnozę, a w przypadku wadliwego układu zaproponujemy wymianę układu na nowy.