Montaż w elektronice
autor: Jan Felba
wydawca: Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, 2010
stron: 198
oprawa: miękka
format: B5
ISBN:
[zasłonięte]978-8393-533-3
Dynamiczny rozwój funkcjonalności urządzeń elektronicznych jest możliwy dzięki osiągnięciom technologii wytwarzania elementów elektronicznych i technik informatycznych. Funkcjonalne urządzenie elektroniczne powstaje jednak wtedy, gdy system połączeń pomiędzy elementami odpowiada zaprojektowanemu schematowi elektrycznemu, tak więc wykonanie i skuteczne funkcjonowanie urządzenia elektronicznego jest zależne między innymi od poprawnego wykonania połączeń elektrycznych na poziomie struktury półprzewodnikowej, między elementami struktury półprzewodnikowej i wyprowadzeniami jej obudowy, łączenia wyprowadzeń elementów w systemy elektroniczne, systemy w zespoły, a te w kompletne urządzenia. W tym celu stosuje się zwykle elementy pośrednie (np. obudowy, płytki obwodów drukowanych), specjalne materiały i technologie. Zagadnienia te stały się przedmiotem książki "Montaż w elektronice".
"Montaż w elektronice" obejmuje szeroką wiedzę dotyczącą połączeń nierozłącznych (m.in. lutowanych, zgrzewanych, klejonych) i rozłącznych, a celem książki jest przedstawienie podstawowych informacji o tych zagadnieniach. Stosowane techniki połączeń i materiały są bardzo różne, co wynika z "hierarchiczności" poziomów montażu. Aby zrozumieć techniki łączenia, niezbędna jest wiedza o wyprowadzeniach/kontaktach elementów, obudowach stosowanych przez przemysł elektroniczny, wytwarzanych płytkach obwodów drukowanych i zasadach projektowania mozaiki pól lutowniczych na tych płytkach, a także wiedza o narażeniach i sposobach odprowadzania ciepła. Informacje zawarte w książce powinny również umożliwić samodzielne projektowanie zespołów przy uwzględnieniu zasad montażu.
SPIS TREŚCI: 1. Wstęp 5
2. Poziomy i technologie montażu 9
3. Montaż drutowy 19
4. Montaż flip chip 27
5. Elementy, obudowy, architektura wyprowadzeń 41
5.1. Elementy czynne i bierne do montażu przewlekanego 41
5.2. Elementy bierne do montażu powierzchniowego 42
5.3. Obudowy układów scalonych 45
6. Podłoża. Płytki obwodów drukowanych 55
6.1. Rodzaje podłoży 55
6.2. Wytwarzanie płytek obwodów drukowanych 59
6.3. Płytki wielowarstwowe 62
6.4. Powłoki kontaktowe 67
6.5. Projektowanie mozaiki ścieżek i pól kontaktowych 71
7. Podstawy procesu lutowania, stopy i pasty lutownicze 75
7.1. Lutowanie 75
7.2. Montaż bezołowiowy 76
7.3. Zwilżanie 79
7.4. Procesy kapilarne 84
7.5. Procesy dyfuzyjne 86
7.6. Związki międzymetaliczne 87
7.7. Stopy lutownicze bezołowiowe 89
7.8. Topniki i ich rola w tworzeniu połączenia lutowanego 91
7.9. Pasty lutownicze 93
8. Technologie lutowania 99
8.1. Techniki lutowania w zależności od konstrukcji zespołu 99
8.2. Lutowanie ręczne 100
8.3. Lutowanie na fali 102
8.4. Lutowanie rozpływowe 110
9. Wady połączeń lutowanych 123
9.1. Niezwilżanie 125
9.2. Wady lutowania w montażu przewlekanym 126
9.3. Wady lutowania w montażu powierzchniowym 129
9.4. Wady połączeń lutowanych wykonanych techniką flip chip 132
9.5. Wady specyficzne dla lutów bezołowiowych 134
9.6. Metody kontroli jakości połączeń lutowanych 135
10. Mycie po procesie lutowania 139
10.1. Zanieczyszczenie 139
10.2. Skutki zanieczyszczeń 140
10.3. Mycie i środki myjące 143
10.4. Kontrola czystości 144
11. Kleje i klejenie 147
11.1. Kleje strukturalne 147
11.2. Kleje przewodzące elektrycznie 149
11.3. Kleje przewodzące cieplnie 157
11.4. Sposoby dozowania kleju 161
12. Połączenia i złącza 165
12.1. Połączenia rozłączne 165
12.2. Połączenia nierozłączne 170
12.3. Przewody i kable 172
13. Narażenia środowiskowe, problemy odprowadzenia ciepła 175
13.1. Niezawodność w montażu elektronicznym 175
13.2. Narażenia środowiskowe 176
13.3. Narażenia mechaniczne 177
13.4. Narażenia termiczne 181
13.5. Odprowadzanie ciepła 183
13.6. Chłodzenie 185
Literatura 195
