WYSYŁKA DZISIAJ !!!

CODZIENNIE W DNI ROBOCZE

WYSTARCZY DO GODZ. 13.00 wybrać:

1) przesyłkę "za pobraniem"
lub
2) wysłać skan przelewu
ostatecznie
3) wpłacić za pośrednictwem "PayU"


[zasłonięte]@hirudina.pl

tel. 32[zasłonięte]352-04

lub 513 [zasłonięte] 833

GG:[zasłonięte]40558



METODOLOGIA KONDUKTOMETRII WIROPRĄDOWEJ

MONOGRAFIA

Leszek Dziczkowski


Stan książki: NOWA
Wydawnictwo Politechniki Śląskiej
Wydział: Automatyka i robotyka
Stron: 196
Okładka: miękka
Format: B5
Nakład: 147 egz.

Opis:

W monografii omówiono znaczenie techniki wiroprądowej w dziedzinie badań nieniszczących oraz opisano własności urządzeń wiroprądowych, zwracając szczególną uwagę na konduktometry. Opisując model procesu pomiaru konduktywności, wydzielono osobne zagadnienia dotyczące omawianej problematyki. W ten sposób posegregowano dostępna literaturę ze względu na rodzaj zagadnień, których ona dotyczy. Dzięki temu uwidoczniono aktualnie realizowane kierunki badań. Monografia dotyczy tych zagadnień, których rozwiązanie umożliwi wykorzystanie miernika składowych impedancji do wyznaczania parametrów elementu przewodzącego, badanego metoda prądów wirowych. .

Spis treści:

Spis ważniejszych oznaczeń7
1. Technika prądów wirowych11

2. Model procesu pomiaru, kierunki badań.17
2.1. Określenie najkorzystniejszych warunków pomiaru 19
2.2. Układ pomiarowy. 20
2.3. Obliczanie wyznaczanych parametrów 20
2.4. Interpretacja wyników pomiaru. 21
2.5. Sposób wytwarzania pola wzbudzającego prądy wirowe 22
2.6. Dobór częstotliwości pola wzbudzającego prądy wirowe. 25
2.7. Konstrukcja sondy 26
2.8. Konstrukcja układu pomiarowego 26
2.9. Skalowanie i eliminacja zakłóceń. 26
2.10. Modele matematyczne przydatne do wyznaczania konduktywności. 28

3. Wpływ parametrów badanej przewodzącej płyty na impedancję cewki stykowej. 31

4. Zmiana składowych impedancji cewki w trakcie badań obiektów dwuwarstwowych 40

5. Badanie płyt cewką stykową*46
5.1. Zmiany składowych impedancji cewki stykowej wywołane obecnością przewodzących dużych elementów.r 47
5.2. Określenie czułości przyrządu na zmiany kondukty wności i odległości cewki od powierzchni badanego elementu. 55
5.3. Błędy równoczesnego wyznaczania kondukty wności i odległości cewki od powierzchni badanego elementu. 59

6. Badanie folii cewką stykową.64
6.1. Pomiar kondukty wności materiału dostępnego w postaci blach lub folii 73
6.2. Pomiar grubości folii 77
6.3. Wpływ oddalenia cewki od powierzchni badanego elementu na zmianę jej impedancji. 84
6.4. Porównanie wrażliwości 85
6.5. Porównanie wrażliwości względnych 90
6.6. Równoczesne wyznaczanie konduktywności i odległości cewki od folii 96
6.7. Równoczesne wyznaczanie grubości folii i odległości cewki od powierzchni badanego elementu. 99

7. Kompensacja wpływu oddalenia cewki konduktometru od powierzchni badanego elementu103

8. Definicja głębokości wnikania prądów wirowych, przydatna dla celów defektoskopii i konduktometrii wiroprądowej. 112

9. Techniczne możliwości realizacji procesu doboru częstotliwości122

10. Badanie struktur dwuwarstwowych130
10.1. Błędy wyznaczania konduktywności warstw głębokiej i powierzchniowej 133
10.2. Zakres hirudina stosowania metod wiroprądowych w badaniu struktur dwuwarstwowych 144
10.3. Równoczesny pomiar parametrów warstwy zewnętrznej 149

11. Weryfikacja działania mechanizmu kompensacji stanu powierzchni152

12. Skalowanie przyrządów pomiarowych156
12.1. Skalowanie konduktometrów i grubościomierzy. 156
12.2. Weryfikacja teoretyczna proponowanej metody skalowania 161

13. Wiroprądowa miara chropowatości powierzchni.170

14. Podsumowanie. 174
Bibliografia. 178
Streszczenie 191