| | | 
| | » przesyłka polecona: 9 zł
» priorytet: + 2 zł
|  | | » paczka < 31,5 kg: 19 zł | 
| | | Na koszt przesyłki składa się opłata pocztowa, opakowanie ochronne oraz podatek VAT. Koszt przesyłki zostanie uwzględniony w cenie towarów. | Zakupy na kwotę powyżej 120 zł
= przesyłka GRATIS ! | | | | | | | |  | | BRE bank S.A.
61 1140 [zasłonięte] 2[zasłonięte]0040002 [zasłonięte] 406226
Profi-Libris
Marcin Badocha
Ul. Podhalańska 10/21
40-215 Katowice | | | W tytule wpłaty proszę podać nazwę użytkownika i numery aukcji | | | | | | | | |
PRZY ZAMÓWIENIU NA KWOTĘ POWYŻEJ 120 zł PRZESYŁKA
GRATIS !!!
DO KAŻDEGO ZAMÓWIENIA ZAKŁADKA DO KSIĄŻKI
GRATIS !!!
 | | | | | | | | | | | | MATERIAŁY KONSTRUKCYJNE W BUDOWIE APARATURY ELEKTRONICZNEJ J. Tymowski | | » Wydawnictwo: WNT, 1978
» Oprawa: miękka
» Stron: 365
» Stan: praktycznie NOWA - przyjęta do biblioteki ale nieużywana, pieczątki zlikwidowanej biblioteki
PEŁNY SPIS TREŚCI DOSTĘPNY PONIŻEJ ZDJĘCIA KSIĄŻKI
| | |
| |
W podręczniku podano podstawowe wiadomości z zakresu materiałów konstrukcyjnych, stosowanych w budowie aparatury elektronicznej. Omówiono charakterystyki materiałów, zasady ich doboru, metody badania materiałów oraz opis materiałów technicznych. Podręcznik jest przeznaczony dla studentów wydziału elektroniki dla kierunków elektronika i telekomunikacja; może być przydatny dla inżynierów pracujących w przemyśle elektronicznym. Intencją opracowania tego podręcznika jest dostarczenie studentom wydziału elektroniki dla kierunków elektronika i telekomunikacja podstawowych wiadomości z zakresu materiałów konstrukcyjnych, stosowanych w budowie urządzeń.
SPIS TREŚCI:
PRZEDMOWA
1. WSTĘP
2. PRZEGLĄD CHARAKTERYSTYK OGÓLNYCH MATERIAŁÓW
2.1 Metale/
2.2 Materiały ceramiczne/
2.3 Szkła/
2.4 Polimery organiczne/
2.5 Materiały złożone (kompozyty)/
2.6 Inne materiały/
3. STRUKTURA MATERIAŁÓW
3.1 Wiązania między tomowe i międzycząsteczkowe/
3.2 Struktury ciał krystalicznych, ciał bezpostaciowych prostych i polimerów/
3.2.1 Struktury pierwiastków/
3.2.2 Struktury stopów metalicznych/
3.2.3 Struktury związków jonowych/
3.2.4 Struktury substancji szklistych/
3.2.5 Struktury polimerów organicznych/
3.3 Defekty struktury krystalicznej
3.4 Struktura fazowa ciał stałych/
3.5 Badanie struktury materiałów i stanu powierzchni
Uzupełnienie/
4. WŁASNOŚCI MATERIAŁÓW W STANIE STAŁYM
4.1 Własności elektryczne i magnetyczne
4.1.1 Pole elektromagnetyczne i wielkości materiałowe
4.1.2 Mechanizmy fizyczne przewodnictwa, polaryzacji i magnesowania/
4.1.3 Metody badania własności elektrycznych/
4.2 Własności mechaniczne/
4.2.1 Mechanizmy odkształcenia/
4.2.2 Własności mechaniczne i ich badanie/
4.3 Inne własności/
4.3.1 Własności chemiczne/
4.3.2 Własności cieplne/
5. ZASADY DOBORU MATERIAŁÓW
5.1 Czynniki decydujące o doborze materiałów/
5.2 Ekonomiczność i technologiczność konstrukcji/
5.3 Narażenia ograniczające trwałość urządzeń/
5.4 Analiza wartości jako metodyka oceny prawidłowości konstrukcji
6. OPIS MATERIAŁÓW TECHNICZNYCH
6.1 Materiały o dużej przewodności/
6.1.1 Wprowadzenie/
6.1.2 Zależność przewodności od czystości i stanu materiału/
6.1.3 Materiały na połączenia w układach z indywidualnymi elementami/
6.1.4 Materiały na połączenia w układach scalonych/
6.2 Materiały na elementy rezystywne/
6.2.1 Wprowadzenie. Wymagania ogólne/
6.2.2 Materiały metaliczne
6.2.3 Materiały niemetaliczne/
6.2.4 Materiały na rezystory nieliniowe
6.3 Dielektryki izolacyjne i kondensatorowe
6.3.1 Wprowadzenie
6.3.2 Zależność między składem, strukturą a własnościami dielektryków
6.3.3 Dielektryki nieorganiczne
6.3.4 Dielektryki organiczne
6.4 Materiały magnetyczne
6.4.1 Wprowadzeni
6.4.2 Wpływ składu chemicznego i struktury na własności magnetyczne materiałów metalicznych
6.4.3 Materiały metaliczne, magnetycznie miękkie
6.4.4 Materiały metaliczne, magnetycznie twarde
6.4.5 Materiały magnetyczne niemetaliczne
6.5 Materiały na styki elektryczne
6.5.1 Wprowadzenie
6.5.2 Wpływ rodzaju pracy i przenoszonej mocy
6.5.3. Materiały techniczne stosowane na styki
6.6 Materiały na elementy mechaniczne
6.6.1 Typowe elementy mechaniczne w sprzęcie elektronicznym
6.6.2 Stale: stopy żelaza z węglem
6.6.3 Stopy miedzi
6.6.4 Stopy aluminium
6.6.5 Luty (spoiwa lutownicze)
6.6.6 Materiały niemetaliczne
6.6.7 Materiały złożone (kompozyty)
6.7 Materiały specjalne na urządzenia próżniowe
6.7.1 Materiały na osłony próżniowe
6.7.2 Materiały konstrukcyjne do pracy w podwyższonych temperaturach
6.7.3 Przepusty próżnioszczelne dla połączeń elektrycznych
6.8 Obudowy i powłoki ochronne dla elementów elektronicznych
6.8.1 Obudowy metalowe
6.8.2 Obudowy niemetalowe
6.8.3 Lakiery ochronne i emalie (glazury)
LITERATURA SKOROWIDZ | | | | | | | |
