Kulki BGA Ołowiowe SN63PB37 0.5MM 25TYŚ

01-04-2015, 0:35
Aukcja w czasie sprawdzania nie była zakończona.

Cena kup teraz: 11.99 zł

Użytkownik mikus0007

numer aukcji: 5187321143

Miejscowość Dąbrowa Górnicza

Zostało sztuk: 2 Wyświetleń: 7

Koniec: 01-04-2015, 0:38

Dodatkowe informacje:
Stan: Nowy
Waga (z opakowaniem): 0.02 [kg]

Przedmiotem sprzedaży jest opakowanie 25000szt. kulek BGA

produkcji QUN WIN Elektronic Materials Co.Ltd.

Kulki przeznaczone są do reballingu BGA czyli regeneracji połączeń elektrycznych

pod układami scalonymi BGA (procesory,pamięci RAM,chipsety,mikrokontrolery itd.)

Kulki bardzo dobrej jakości.

Dane techniczne:

skład: Sn63Pb37 (z zawartością ołowiu) cyna - Sn 63%, ołów Pb 37%

kulki BGA o średnicy 0,5 mm

producent QWIN

Ilość w buteleczce: 25000

Typ opakowania: buteleczka