Ta strona wykorzystuje pliki cookies. Korzystając ze strony, zgadzasz się na ich użycie. OK Polityka Prywatności Zaakceptuj i zamknij X

INTEL I7 950 + ASUS P6T SE + MUGEN 2 Work Station

08-02-2014, 23:34
Aukcja w czasie sprawdzania była zakończona.
Cena kup teraz: 999 zł     
Użytkownik karolina_85
numer aukcji: 3930967064
Miejscowość Kraków
Wyświetleń: 88   
Koniec: 08-02-2014 23:22:42

Dodatkowe informacje:
Stan: Używany
Producent: Asus
Socket: Intel LGA 1366
Typ pamięci : DDR3 2000
Złącza: FireWire, SPDIF
info Niektóre dane mogą być zasłonięte. Żeby je odsłonić przepisz token po prawej stronie. captcha

Witam,

posiadam na sprzedaż zestaw w postaci płyty głównej, procesora oraz wydajnego i bardzo cichego chłodzenia.

Sprzęt jest sprawny, nie posiada wad ukrytych. Procesor nie był podkręcany, a duży radiator miał zapewnić cichą pracę zestawu.

 

Jeśli jesteś zainteresowany na innej aukcji posiadam również pamięć RAM która będzie pasowała do tych podzespołów.

 

Na maile z zapytaniami na ogół odpowiadam w godzinach wieczornych. Można też kontaktować się telefonicznie pod numerem 501 [zasłonięte] 51 31 (odbiorę w miarę możliwości lub oddzwonię)

 

Możliwość osobistego odbioru sprzętu na terenie Krakowa.

 

Poniżej specyfikacja każdego z podzespołów:

 

 

P R O C E S O R

 

-
Essentials
Status EOIS  
Data rozpoczęcia Q2'09  
Numer procesora i7-950  
Liczba rdzeni 4  
Liczba wątków 8  
Szybkość zegara 3.06 GHz  
Maks. częstotliwość turbo 3.33 GHz  
Intel® Smart Cache 8 MB  
Intel® QPI Speed 4.8 GT/s  
Liczba linków QPI 1  
Zestaw instrukcji 64-bit  
Rozszerzony zestaw instrukcji SSE4.2  
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych No  
Litografia 45 nm  
Maks. TDP 130 W  
Zakres napięcia VID 0.800V-1.375V  
Rekomendowana cena klienta TRAY: $294,00  

-
Memory Specifications
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci) 24 GB  
Rodzaje pamięci DDR3-800/1066  
Liczba kanałów pamięci 3  
Maks. przepustowość pamięci 25,6 GB/s  
Rozszerzenia adresu fizycznego 36-bit  
Obsługa pamięci ECC No  

-
Package Specifications
Maks. konfiguracja procesora 1
TCASE 67.9°C
Wymiary obudowy 42.5mm x 45.0mm
Rozmiar płytki półprzewodnikowej 263 mm2
Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej 731 million
Obsługiwane gniazda FCLGA1366
Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS

-
Advanced Technologies
Technologia Intel® Turbo Boost Yes  
Technologia Intel® Hyper-Threading Yes  
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) Yes  
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Yes  
Intel® 64 Yes  
Stany bezczynności Yes  
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® Yes  
Intel® Demand Based Switching No  
Technologie monitorowania chłodzenia No  

 

 

P Ł Y T A   G Ł Ó W N A

 

  Obsługa procesorów Intel Bloomfield (gniazdo LGA1366)
Niniejsza płyta główna jest w stanie obsłużyć najnowsze, przeznaczone dla podstawki LGA1366, procesory Intel Bloomfield wyposażone w zintegrowany kontroler trójkanałowej pamięci DDR3 (6 modułów DIMM) oraz technologie Intel QPI (QuickPath Interconnect) zapewniająca przepływność szyny systemowej na poziomie 6.4GT/sek. i maksymalna przepustowość dochodząca az do 25.6GB/sek. Intel Bloomfield jest aktualnie procesorem osiągającym jedne z najlepszych w świecie wyników w kategoriach wydajności oraz efektywności wykorzystania energii.

Intel X58
Chipset Intel X58 Express jest układem gwarantującym szersze pasmo przepustowości i najwyższą stabilność pracy, zaprojektowanym specjalnie pod katem obsługi najnowszych procesorów z rodziny Intel Core i7 oraz szyny systemowej następnej generacji - Intel QPI (QuickPath Interconnect) - zwiększającej osiągi systemu przez wykorzystanie szeregowych połączeń typu punkt-punkt. Oprócz tego, Intel X58 Express obsługuje także maks. 36 ścieżek interfejsu PCI Express 2.0 dla zapewnienia wyższej wydajności w zastosowaniach graficznych.

PCIe 2.0
Podwójna szybkość; podwójna przepustowość. Płyta główna wykorzystuje najnowsze szyny danych PCIe 2.0 podwajając prędkość operacji i przepustowość, co znacznie poprawia osiągi komputera.

Technologia ATI CrossFireX
Technologia ATI CrossFireX polepsza jakość obrazu wraz z ilością ramek generowanych na sekundę, eliminując potrzebę zmniejszania rozdzielczości ekranu do uzyskania wysokiej jakości obrazu przy zachowaniu wystarczającej płynności animacji. CrossFireX pozwala na generowanie grafiki z wyższymi niż dotychczas poziomami antyaliasingu, filtrowania anizotropowego, cieniowania i jakości tekstur. Ustaw idealna dla Ciebie rozdzielczość, eksperymentuj z zaawansowanymi ustawieniami grafiki 3D oraz sprawdź, jak wyglądać będą efekty tych zmian, dzięki generowanemu w czasie rzeczywistym, trójwymiarowemu podglądowi będącego częścią panelu kontrolnego AMD Catalyst Control Center służącego zarządzaniu Twoim systemem CrossfireX.

Trójkanałowa obsługa pamięci DDR3 2000(O/C) /1866(O/C) /1800(O/C) /1600(O/C) /1333 /1066MHz
Niniejsza płyta główna obsługuje standard pamięci DDR3, cechujący sie taktowaniem 2000(O/C) /1866(O/C) /1800(O/C) /1600(O/C) /1333 /1066MHz, aby zapewnić wysoka przepustowość wymagana przez najnowsze aplikacje związane z grafika 3D i multimediami oraz Internetem. Trójkanałowa architektura DDR3 zwiększa szerokość wewnętrznego pasma komunikacyjnego Twojego systemu komputerowego, aby zwiększyć jego całkowitą wydajność.

ASUS TurboV
Nowy rekord O/C dzięki super-precyzyjnym nastawom zmienianym w czasie rzeczywistym
Poczuj przypływ adrenaliny dzięki podkręcaniu w czasie rzeczywistym. Z nowa technologia ASUS TurboV jest to możliwe. To ekstremalne narzędzie podkręcające pozawala Ci na wyznaczanie nowych standardów w dziedzinie podkręcania dzięki zaawansowanemu, prostemu w obsłudze interfejsowi, pozwalającemu na podkręcanie procesora bez wychodzenia z systemu bądź jego ponownego uruchamiania. Dzięki możliwości dostosowania napięcia w interwalach wynoszących 0,02v dla układów CPU PLL, NB, NB-PCIe, oraz DRAM, możliwości podkręcenia procesora nie maja granic!

Prawdziwy, 8+2-fazowy układ zasilania ASUS
Efektywność wykorzystania zasilania jest niezwykle ważna dla temperatury i ilości ciepła generowanego przez poszczególne komponenty systemu komputerowego podczas pracy. Z tego powodu inżynierowie firmy ASUS opracowali i zaimplementowali w tej płycie głównej 8+2-fazowy moduł regulatora napięcia procesora(8 faz zasilających vCore; 2 fazy zasilające kontroler vDRAM/QPI wewnątrz CPU) charakteryzująca się najlepsza na rynku, 96-procentowa efektywnością wykorzystania energii. Zastosowanie wysokiej jakości komponentów tworzących układ zasilania (tranzystory MOSFET Low RDS(on) o obniżonej emisji ciepła, ferrytowe dławiki z niższym stopniem utraty histerezy oraz japońskie kondensatory z przewodzącym polimerem), wpływa na znaczne wydłużenie czasu bezawaryjnej pracy oraz uzyskanie niższego poziomu utraty energii, co bardzo pozytywnie odbija sie na efektywności wykorzystania zasilania.

 

 

parametr wartość
Model P6T SE
Typ gniazda procesora Socket LGA 1366
Obsługiwane procesory Intel® Core™ i7
Chipset Intel X58 + ICH10R
Częstotliwość FSB QPI 3.2 / 2.4 GHz
Pamięć 6 x DDR3 2000 (OC) / 1800 (OC) / 1600 (OC) / 1333 / 1066 MHz
max 24 GB
non-ECC, niebuforowana
Tryb dual channel Tak, Tryb triple-channel
Porty kart rozszerzeń 2 x PCI Express 2.0 x16
1 x PCI Express 2.0 x16 (tryb x4 )
CrossFireX
1 x PCI Express x1
2 x PCI
Karta graficzna Brak
Karta dźwiękowa 8 - kanałowa, ALC 1200, High-Definition Audio Codec
Karta sieciowa 1 x Ethernet 10/100/1000 Mb/s
Realtek RTL8111C
Typy kontrolerów 1 x ATA (JMicron 363)
6 x SATA2, RAID 0, 1, 5, 10
1 x eSATA (JMicron 363)
Złącza we/wy na płycie 1 x ATA
6 x SATA2
1 x IEEE 1394a (FireWire)
6 x USB 2.0, 1.1
1 x S/PDIF out
1 x CD audio in
1 x front panel audio connector
1 x front panel connector
1 x 24 pinowe złącze zasilania ATX
1 x 8 pinowe złącze zasilania ATX
Porty we/wy panelu tylnego 1 x PS/2 klawiatura
1 x PS/2 mysz
1 x IEEE 1394a (FireWire)
1 x RJ45
6 x USB 2.0, 1.1
1 x eSATA
1 x Line In
1 x Front Out
1 x Microfon In
1 x Rear Out
1 x Side Out
1 x Center Out / Subwoofer Out
1 x coaxial S/PDIF Out connector
1 x optical S/PDIF Out connector
Sposób chłodzenia płyty Heatpipe, radiator
Wyposażenie 1 x Kabel ATA
4 x Kabel SATA
Oprogramowanie ASUS Express Gate
Sterowniki
ASUS PC Probe II
ASUS Update
Antywirus (Wersja OEM)
Adobe Acrobat Reader 8.0
Format płyty ATX
Wymiary 30.5 x 24.4 cm



 

 

 

C H Ł O D Z E N I E

 

SCYTHE MUGEN 2

 

Kod Producenta SCMG-2100
Przeznaczenie Na CPU
Kompatybilny z: Socket 478 / 775 / 1156 / 1366 / 754 / 939 / 940 / AM2 / AM2+ / AM3
Liczba wentylatorów 1 szt.
Średnica wentylatora 120 mm
Obroty na minutę (maks) 1300 obr/min
Regulator obrotów Tak
Maks. głośność 26,5 dB
Rodzaj łożysk Ślizgowe
Przepływ powietrza 74,25 CFM
Materiał Aluminiowe ożebrowanie z miedzianą podstawą + 10 x HeatPipe
Podświetlenie Brak
Typ podłączenia 4pin
Wymiary gabarytowe (wys x szer x gł) 130 x 100 x 158 mm
Waga 870 g
www Link na stronę opisu technicznego

 

 

ZDJĘCIA SPRZEDAWANYCH PRODUKTÓW

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SPRZEDAJĘ PRODUKTY WIDOCZNE NA ZDJĘCIACH! PROCESOR + PŁYTA GŁOWNA I TYLNA ZAŚLEPKA + CHŁODZENIE MUGEN 2 Z PODSTAWKĄ MONTAŻOWĄ