INTEL I7 950 + ASUS P6T SE + MUGEN 2 Work Station

08-02-2014, 23:38
Aukcja w czasie sprawdzania była zakończona.

Cena kup teraz: 999 zł

Użytkownik karolina_85

numer aukcji: 3930967060

Miejscowość Kraków

Wyświetleń: 176

Koniec: 08-02-2014, 23:22

Dodatkowe informacje:
Stan: Używany
Rodzaj procesora: Core i5, i7
Zawartość zestawu: Płyta i procesor
Socket: Intel LGA 1366

Witam,

posiadam na sprzedaż zestaw w postaci płyty głównej, procesora oraz wydajnego i bardzo cichego chłodzenia.

Sprzęt jest sprawny, nie posiada wad ukrytych. Procesor nie był podkręcany, a duży radiator miał zapewnić cichą pracę zestawu.

Jeśli jesteś zainteresowany na innej aukcji posiadam również pamięć RAM która będzie pasowała do tych podzespołów.

Na maile z zapytaniami na ogół odpowiadam w godzinach wieczornych. Można też kontaktować się telefonicznie pod numerem 501 [zasłonięte] 51 31 (odbiorę w miarę możliwości lub oddzwonię)

Możliwość osobistego odbioru sprzętu na terenie Krakowa.

Poniżej specyfikacja każdego z podzespołów:

P R O C E S O R

- Essentials
Status	EOIS
Data rozpoczęcia	Q2'09
Numer procesora	i7-950
Liczba rdzeni	4
Liczba wątków	8
Szybkość zegara	3.06 GHz
Maks. częstotliwość turbo	3.33 GHz
Intel® Smart Cache	8 MB
Intel® QPI Speed	4.8 GT/s
Liczba linków QPI	1
Zestaw instrukcji	64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji	SSE4.2
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych	No
Litografia	45 nm
Maks. TDP	130 W
Zakres napięcia VID	0.800V-1.375V
Rekomendowana cena klienta	TRAY: $294,00

- Memory Specifications
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)	24 GB
Rodzaje pamięci	DDR3-800/1066
Liczba kanałów pamięci	3
Maks. przepustowość pamięci	25,6 GB/s
Rozszerzenia adresu fizycznego	36-bit
Obsługa pamięci ECC ^‡	No

- Package Specifications
Maks. konfiguracja procesora	1
T_CASE	67.9°C
Wymiary obudowy	42.5mm x 45.0mm
Rozmiar płytki półprzewodnikowej	263 mm²
Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej	731 million
Obsługiwane gniazda	FCLGA1366
Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków	Patrz MDDS

- Advanced Technologies
Technologia Intel® Turbo Boost ^‡	Yes
Technologia Intel® Hyper-Threading ^‡	Yes
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ^‡	Yes
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ^‡	Yes
Intel® 64 ^‡	Yes
Stany bezczynności	Yes
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®	Yes
Intel® Demand Based Switching	No
Technologie monitorowania chłodzenia	No

P Ł Y T A G Ł Ó W N A

Obsługa procesorów Intel Bloomfield (gniazdo LGA1366)
Niniejsza płyta główna jest w stanie obsłużyć najnowsze, przeznaczone dla podstawki LGA1366, procesory Intel Bloomfield wyposażone w zintegrowany kontroler trójkanałowej pamięci DDR3 (6 modułów DIMM) oraz technologie Intel QPI (QuickPath Interconnect) zapewniająca przepływność szyny systemowej na poziomie 6.4GT/sek. i maksymalna przepustowość dochodząca az do 25.6GB/sek. Intel Bloomfield jest aktualnie procesorem osiągającym jedne z najlepszych w świecie wyników w kategoriach wydajności oraz efektywności wykorzystania energii.

Intel X58
Chipset Intel X58 Express jest układem gwarantującym szersze pasmo przepustowości i najwyższą stabilność pracy, zaprojektowanym specjalnie pod katem obsługi najnowszych procesorów z rodziny Intel Core i7 oraz szyny systemowej następnej generacji - Intel QPI (QuickPath Interconnect) - zwiększającej osiągi systemu przez wykorzystanie szeregowych połączeń typu punkt-punkt. Oprócz tego, Intel X58 Express obsługuje także maks. 36 ścieżek interfejsu PCI Express 2.0 dla zapewnienia wyższej wydajności w zastosowaniach graficznych.

PCIe 2.0
Podwójna szybkość; podwójna przepustowość. Płyta główna wykorzystuje najnowsze szyny danych PCIe 2.0 podwajając prędkość operacji i przepustowość, co znacznie poprawia osiągi komputera.

Technologia ATI CrossFireX
Technologia ATI CrossFireX polepsza jakość obrazu wraz z ilością ramek generowanych na sekundę, eliminując potrzebę zmniejszania rozdzielczości ekranu do uzyskania wysokiej jakości obrazu przy zachowaniu wystarczającej płynności animacji. CrossFireX pozwala na generowanie grafiki z wyższymi niż dotychczas poziomami antyaliasingu, filtrowania anizotropowego, cieniowania i jakości tekstur. Ustaw idealna dla Ciebie rozdzielczość, eksperymentuj z zaawansowanymi ustawieniami grafiki 3D oraz sprawdź, jak wyglądać będą efekty tych zmian, dzięki generowanemu w czasie rzeczywistym, trójwymiarowemu podglądowi będącego częścią panelu kontrolnego AMD Catalyst Control Center służącego zarządzaniu Twoim systemem CrossfireX.

Trójkanałowa obsługa pamięci DDR3 2000(O/C) /1866(O/C) /1800(O/C) /1600(O/C) /1333 /1066MHz
Niniejsza płyta główna obsługuje standard pamięci DDR3, cechujący sie taktowaniem 2000(O/C) /1866(O/C) /1800(O/C) /1600(O/C) /1333 /1066MHz, aby zapewnić wysoka przepustowość wymagana przez najnowsze aplikacje związane z grafika 3D i multimediami oraz Internetem. Trójkanałowa architektura DDR3 zwiększa szerokość wewnętrznego pasma komunikacyjnego Twojego systemu komputerowego, aby zwiększyć jego całkowitą wydajność.

ASUS TurboV
Nowy rekord O/C dzięki super-precyzyjnym nastawom zmienianym w czasie rzeczywistym
Poczuj przypływ adrenaliny dzięki podkręcaniu w czasie rzeczywistym. Z nowa technologia ASUS TurboV jest to możliwe. To ekstremalne narzędzie podkręcające pozawala Ci na wyznaczanie nowych standardów w dziedzinie podkręcania dzięki zaawansowanemu, prostemu w obsłudze interfejsowi, pozwalającemu na podkręcanie procesora bez wychodzenia z systemu bądź jego ponownego uruchamiania. Dzięki możliwości dostosowania napięcia w interwalach wynoszących 0,02v dla układów CPU PLL, NB, NB-PCIe, oraz DRAM, możliwości podkręcenia procesora nie maja granic!

Prawdziwy, 8+2-fazowy układ zasilania ASUS
Efektywność wykorzystania zasilania jest niezwykle ważna dla temperatury i ilości ciepła generowanego przez poszczególne komponenty systemu komputerowego podczas pracy. Z tego powodu inżynierowie firmy ASUS opracowali i zaimplementowali w tej płycie głównej 8+2-fazowy moduł regulatora napięcia procesora(8 faz zasilających vCore; 2 fazy zasilające kontroler vDRAM/QPI wewnątrz CPU) charakteryzująca się najlepsza na rynku, 96-procentowa efektywnością wykorzystania energii. Zastosowanie wysokiej jakości komponentów tworzących układ zasilania (tranzystory MOSFET Low RDS(on) o obniżonej emisji ciepła, ferrytowe dławiki z niższym stopniem utraty histerezy oraz japońskie kondensatory z przewodzącym polimerem), wpływa na znaczne wydłużenie czasu bezawaryjnej pracy oraz uzyskanie niższego poziomu utraty energii, co bardzo pozytywnie odbija sie na efektywności wykorzystania zasilania.

parametr	wartość
Model	P6T SE
Typ gniazda procesora	Socket LGA 1366
Obsługiwane procesory	Intel® Core™ i7
Chipset	Intel X58 + ICH10R
Częstotliwość FSB	QPI 3.2 / 2.4 GHz
Pamięć	6 x DDR3 2000 (OC) / 1800 (OC) / 1600 (OC) / 1333 / 1066 MHz max 24 GB non-ECC, niebuforowana
Tryb dual channel	Tak, Tryb triple-channel
Porty kart rozszerzeń	2 x PCI Express 2.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x16 (tryb x4 ) CrossFireX 1 x PCI Express x1 2 x PCI
Karta graficzna	Brak
Karta dźwiękowa	8 - kanałowa, ALC 1200, High-Definition Audio Codec
Karta sieciowa	1 x Ethernet 10/100/1000 Mb/s Realtek RTL8111C
Typy kontrolerów	1 x ATA (JMicron 363) 6 x SATA2, RAID 0, 1, 5, 10 1 x eSATA (JMicron 363)
Złącza we/wy na płycie	1 x ATA 6 x SATA2 1 x IEEE 1394a (FireWire) 6 x USB 2.0, 1.1 1 x S/PDIF out 1 x CD audio in 1 x front panel audio connector 1 x front panel connector 1 x 24 pinowe złącze zasilania ATX 1 x 8 pinowe złącze zasilania ATX
Porty we/wy panelu tylnego	1 x PS/2 klawiatura 1 x PS/2 mysz 1 x IEEE 1394a (FireWire) 1 x RJ45 6 x USB 2.0, 1.1 1 x eSATA 1 x Line In 1 x Front Out 1 x Microfon In 1 x Rear Out 1 x Side Out 1 x Center Out / Subwoofer Out 1 x coaxial S/PDIF Out connector 1 x optical S/PDIF Out connector
Sposób chłodzenia płyty	Heatpipe, radiator
Wyposażenie	1 x Kabel ATA 4 x Kabel SATA
Oprogramowanie	ASUS Express Gate Sterowniki ASUS PC Probe II ASUS Update Antywirus (Wersja OEM) Adobe Acrobat Reader 8.0
Format płyty	ATX
Wymiary	30.5 x 24.4 cm

C H Ł O D Z E N I E

SCYTHE MUGEN 2

Kod Producenta	SCMG-2100
Przeznaczenie	Na CPU
Kompatybilny z:	Socket 478 / 775 / 1156 / 1366 / 754 / 939 / 940 / AM2 / AM2+ / AM3
Liczba wentylatorów	1 szt.
Średnica wentylatora	120 mm
Obroty na minutę (maks)	1300 obr/min
Regulator obrotów	Tak
Maks. głośność	26,5 dB
Rodzaj łożysk	Ślizgowe
Przepływ powietrza	74,25 CFM
Materiał	Aluminiowe ożebrowanie z miedzianą podstawą + 10 x HeatPipe
Podświetlenie	Brak
Typ podłączenia	4pin
Wymiary gabarytowe (wys x szer x gł)	130 x 100 x 158 mm
Waga	870 g
www	Link na stronę opisu technicznego

ZDJĘCIA SPRZEDAWANYCH PRODUKTÓW

SPRZEDAJĘ PRODUKTY WIDOCZNE NA ZDJĘCIACH! PROCESOR + PŁYTA GŁOWNA I TYLNA ZAŚLEPKA + CHŁODZENIE MUGEN 2 Z PODSTAWKĄ MONTAŻOWĄ