Ta strona wykorzystuje pliki cookies. Korzystając ze strony, zgadzasz się na ich użycie. OK Polityka Prywatności Zaakceptuj i zamknij X

Intel Core i5-4590 3.70 GHz 6MB L3 LGA1150

12-12-2014, 18:31
Aukcja w czasie sprawdzania była zakończona.
Cena kup teraz: 710 zł     
Użytkownik sandacz1000
numer aukcji: 4882721380
Miejscowość Mysłowice
Wyświetleń: 103   
Koniec: 12-12-2014, 17:08
Dodatkowe informacje:
Stan: Nowy
Rodzaj: Core i5
Mikroarchitektura procesora Intel: Haswell
Socket: Intel LGA 1150
info Niektóre dane mogą być zasłonięte. Żeby je odsłonić przepisz token po prawej stronie. captcha

Procesor Intel i5-4590 3.30GHz 6MB BOX (Bx80646I54590). BOX. Wysyłka w przeciągu 48H.

Specyfikacja

-
Niezbędne zasoby
Status Launched
Data rozpoczęcia Q2'14
Numer procesora i5-4590
Liczba rdzeni 4
Liczba wątków 4
Szybkość zegara 3.3 GHz
Maks. częstotliwość turbo 3.7 GHz
Intel® Smart Cache 6 MB
DMI2 5 GT/s
Liczba linków QPI 0
Zestaw instrukcji 64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji SSE 4.1/4.2, AVX 2.0
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych No
Litografia 22 nm
Skalowalność 1S Only
Maks. TDP 84 W
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2013D
Rekomendowana cena klienta BOX : $202.00
TRAY: $192.00
Bezkonfliktowe Yes
Dane katalogowe Link
-
Dane techniczne pamięci
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci) 32 GB
Rodzaje pamięci DDR3-1333/1600
Liczba kanałów pamięci 2
Maks. przepustowość pamięci 25,6 GB/s
Obsługa pamięci ECC ‡ No
-
Dane techniczne grafiki
Układ graficzny procesora ‡ Intel® HD Graphics 4600
Częstotliwość podstawowa układu graficznego 350 MHz
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego 1.15 GHz
Maks. pamięć wideo układu graficznego 1.7 GB
Intel® Quick Sync Video Yes
Technologia Intel® InTru™ 3D Yes
Technologia Intel® Insider™ Yes
Intel® Wireless Display Yes
Interfejs Intel® Flexible Display (Intel® FDI) Yes
Technologia Intel® Clear Video HD Yes
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ 3
-
Opcje rozszerzeń
Wersja PCI Express 3.0
Liczba konfiguracji PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Maksymalna liczba linii PCI Express 16
-
Specyfikacja obudowy
Maks. konfiguracja procesora 1
TCASE 72.72°C
Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm
Układ graficzny i litografia IMC 22nm
Obsługiwane gniazda FCLGA1150
Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS
-
Technologie zaawansowane
Technologia Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Technologia Intel® vPro ‡ Yes
Technologia Intel® Hyper-Threading ‡ No
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡ Yes
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes
Intel® TSX-NI Yes
Intel® 64 ‡ Yes
Technologia Intel® My WiFi Yes
Stany bezczynności Yes
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® Yes
Technologie monitorowania chłodzenia Yes
Technologia Intel® ochrony tożsamości ‡ Yes
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom Yes
-
Technologia Intel® Data Protection
Nowe instrukcje AES Yes
Secure Key Yes
-
Technologia Intel® Platform Protection
OS Guard Yes
Technologia Trusted Execution ‡ Yes
Funkcje Execute Disable Bit ‡ Yes
Technologia Anti-Theft Yes