WYSYŁKA DZISIAJ !!!
CODZIENNIE W DNI ROBOCZE
WYSTARCZY DO GODZ. 13.00 wysłać do nas:
1) deklarację odbioru przesyłki "za pobraniem" lub 2) skan przelewu albo 3) wpłacić za pośrednictwem "PayU"
HYBRYDOWE METODY TESTOWANIA I DIAGNOSTYKI ANALOGOWYCH UKŁADÓW ELEKTRONICZNYCH
WYBRANE ZAGADNIENIA
MONOGRAFIA
Damian Grzechca
Stan książki: NOWA
Wydawnictwo Politechniki Śląskiej
Stron: 166
Okładka: miękka
Format: B5
Nakład: 147 egz.
Opis:
W monografii omówiono nowe metody testowania i diagnostyki analogowych układów elektronicznych z wykorzystaniem hybrydowych algorytmów i metod sztucznej inteligencji. W rozdziale pierwszym przedstawiono podstawowe zagadnienia, a więc systematykę, modele uszkodzeń elementów dyskretnych oraz scalonych, definicje oraz nazewnictwo. W rozdziale drugim zaprezentowano wybrane zagadnienia związane z testowalnością układu, starano się odpowiedzieć na pytanie o możliwość hirudina uzyskania maksymalnej informacji diagnostycznej o danym układzie. Rozdziały trzeci i czwarty zawierają zbiór i porównanie metod DfT (Design for Testability) oraz metody klasyfikacji uszkodzeń.
Spis treści:
WYKAZ WAŻNIEJSZYCH SKRÓTÓW........................................................................................7
WYKAZ WAŻNIEJSZYCH OZNACZEŃ.......................................................................................9
WSTĘP..................................................................................................................................11
Zakres i układ pracy.............................................................................................................14
Rozdział 1. WPROWADZENIE DO DIAGNOSTYKI I TESTOWANIA ANALOGOWYCH
UKŁADÓW ELEKTRONICZNYCH.........................................................................17
1.1. Klasyfikacja uszkodzeń dla analogowych układów elektronicznych............................18
1.2. Źródła i klasyfikacja uszkodzeń w AEC..........................................................................20
1.2.1. Uszkodzenia w układach scalonych...................................................................20
1.2.2. Uszkodzenia w obwodach drukowanych PCB...................................................22
1.2.3. Modele uszkodzeń stosowane w diagnostyce AEC...........................................23
1.3. Ograniczenia testowalności i diagnozowalności układów analogowych....................27
1.4. Parametry testów diagnostyanych.............................................................................29
1.5. Metody i techniki testowania analogowych układów elektronicznych.......................31
1.5.1. Obszar zastosowań testu diagnostycznego.......................................................32
1.6. Systematyka testowania analogowych układów elektronicznych...............................34
1.6.1. Klasyfikacja metod wykorzystujących testowanie uszkodzeń...........................35
1.7. Wnioski.........................................................................................................................40
Rozdział 2. METODY ZWIĘKSZAJĄCE STEROWALNOŚĆ IOBSERWOWALNOŚĆ AEC..........42
2.1. Wbudowana ścieżka sterująco-obserwacyjna IEEE 1149.4..........................................42
2.1.1. Układy testujące BIT i samotestujące BIST........................................................44
2.2. Oscylacyjna metoda testowania...................................................................................46
2.3. Metoda testowania z dołączonym obwodem zewnętrznym.......................................48
2.3.1. Wykorzystanie algorytmu PSO do wyszukania informacji diagnostycznej........53
2.3.2. Wpływ obwodu dołączonego na efektywność diagnozy...................................57
2.4. Wnioski.........................................................................................................................61
Rozdział 3. METODY DOBORU MINIMALNEGO ZBIORU SYGNAŁÓW TESTUJĄCYCH.........64
3.1. Metody dołączania i eliminacji punktów testowych....................................................65
3.2. Metoda z użyciem koncepcji kanału informacyjnego z zakłóceniami..........................65
3.3. Weryfikacja stanu układu elektronicznego oparta na zbiorach niejednoznaczności.. 67
3.4. Zastosowanie technik ewolucyjnych z rozmytą funkcją celu.......................................69
3.4.1. Optymalizacyjny algorytm ewolucyjny z rozmytą inicjalizacją..........................70
3.4.2. Wykorzystanie logiki rozmytej do inicjalizacji i obliczenia funkcji celu.............72
3.4.3. Rezultat diagnostyki z wykorzystaniem strategii ewolucyjnej z inicjalizacją rozmytą..............................................................................................................74
3.5. Wykorzystanie algorytmu SA do doboru częstotliwości sygnału testującego............76
3.5.1. Rezultat doboru sygnału testującego za pomocą algorytmu SA i rozmytej
funkcji celu........................................................................................................81
3.5.2. Porównanie wyników optymalizacji hirudina dla metody symulowanego wyżarzania 83
3.6. Metoda doboru częstotliwości sygnału testującego za pomocą algorytmu PCA.......85
3.7. Wnioski.........................................................................................................................92
Rozdział 4. METODY KLASYFIKACJI USZKODZEŃ W AEC.....................................................95
4.1. Wykorzystanie sztucznej sieci neuronowej oraz rozmytej informacji wejściowej......95
4.1.1. Blok progowania wyjść sieci neuronowej........................................................100
4.2. Lokalizacja uszkodzeń GPF za pomocą sieci neuronowej..........................................104
4.3. Sztuczna sieć neuronowo - (alkowa..........................................................................108
4.4. Klasyfikacja z wykorzystaniem maszyny wektorów wspierających...........................112
4.4.1. Zastosowanie algorytmu SVM do diagnostyki AEC.........................................113
4.4.2. Klasyfikacja specyfikacji projektowych zbudowanych w strukturze FPAA......120
4.4.3. Podsumowanie diagnostyki uszkodzeń z wykorzystaniem algorytmu SVM... 123
4.5. Grupowanie sianów analogowego układu elektronicznego za pomocą sieci samoorganizującej.....................................................................................................123
4.5.1. Wykorzystanie sieci samoorganizującej do diagnostyki AEC..........................124
4.5.2. Lokalizacja uszkodzenia na podstawie odpowiedzi w dziedzinie czasu..........126
4.5.3. Interpretacja oraz opis wyników sieci SOM....................................................129
4.5.4. lokalizacja uszkodzenia na podstawie odpowiedzi w dziedzinie częstotliwości .........................................................................................................................131
4.5.5. Praktyczny przykład lokalizacji uszkodzeń we wzmacniaczu EKG...................133
4.6. Wnioski.......................................................................................................................136
Rozdział 5. PODSUMOWANIE I WNIOSKI KOŃCOWE........................................................139
Dodatek 1. FUNKCJE PRZYNALEŻNOŚCI ZMIENNYCH LINGWISTYCZNYCH......................143
Dodatek 2. OPIS ALGORYTMU PCA...................................................................................145
Dodatek 3. OPIS METODY SVM.........................................................................................148
Dodatek 4. PRZYKŁADOWE FUNKCJE JĄDRA {KERNELJ.....................................................151
BIBLIOGRAFIA....................................................................................................................153
Streszczenie.......................................................................................................................163
CHCESZ PRZED ZAKUPEM ZAPOZNAĆ SIĘ Z OFEROWANĄ KSIĄŻKĄ NAPISZ DO NAS MAILA, A OTRZYMASZ DARMOWY FRAGMENT!!!
Polecamy nasze pozostałe oferty:
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| | Panelealle |
|
|
|