Ta strona wykorzystuje pliki cookies. Korzystając ze strony, zgadzasz się na ich użycie. OK Polityka Prywatności Zaakceptuj i zamknij X

Gigabyte H77-D3h LGA-1155 Nowa GW:12m-ce WYPRZEDAŻ

01-12-2014, 20:31
Aukcja w czasie sprawdzania była zakończona.
Cena kup teraz: 369 zł     
Użytkownik --Bartek--
numer aukcji: 4758729713
Miejscowość Kielce
Wyświetleń: 56   
Koniec: 01-12-2014 19:50:15

Dodatkowe informacje:
Stan: Nowy
Waga (z opakowaniem): 2.00 [kg]
Standard płyty: ATX
Maksymalna ilość pamięci [GB]: 32.00
Producent: Gigabyte
Socket: Intel LGA 1155
Rodzaj pamięci: DDR3
Typ pamięci : DDR3 1066, DDR3 1333, DDR3 1600, DDR3 2200
Złącza: DVI, HDMI, SPDIF, USB 3.0
info Niektóre dane mogą być zasłonięte. Żeby je odsłonić przepisz token po prawej stronie. captcha

Płyta główna całkowicie nowa, nigdy nie używana. Przecena z powodu zagubienia oryginalnej płyty ze sterownikami (w zamian sterowniki na płycie nieoryginalnej!!!). Cała reszta całkowicie nowa i nienaruszona.
Płyta objętą jest oczywiście gwarancją naszą firmową, wynoszącą 12 m-cy (liczoną od dnia zakupu przez allegro)!!!
Poniżej prezentujemy pełny opis płyty wg strony producenta:
Technologia GIGABYTE 3D BIOS (patent pending)

Rewolucyjna technologia GIGABYTE 3D BIOS™ bazuje na standardzie GIGABYTE UEFI DualBIOS™ i jest dostępna w dwóch nowych trybach BIOSu. GIGABYTE zmienił tradycyjne podejście do BIOSu zapewniając użytkownikom dostęp do unikalnego, bardzo atrakcyjnego wizualnie interfejsu graficznego

 

UEFI DualBIOS™ Technology
W sercu technologii 3D BIOS™ znajduje się specjalnie zaprojektowany interfejs, który umożliwia płynna nawigację myszką i oferuje 32-bitową gamę kolorów, co czyni konfigurację BIOSu niezwykle ciekawym doświadczeniem. UEFI BIOS wspiera także natywnie duże dyski twarde w 64-bitowych systemach operacyjnych.

 

Tryb 3D
Tryb GIGABYTE 3D zapewnia nam niezwykle przejrzyste środowisko BIOSu oraz w pełni interaktywny i intuicyjny interfejs. Tryb 3D pozwala początkującym użytkownikom zrozumieć w jaki sposób ustawienia BIOSu wpływają na poszczególne obszary płyty głównej.

 

Tryb zaawansowany

Tryb zaawansowany oferuje środowisko UEFI BIOS przeznaczone dla overclockerów i zaawansowanych użytkowników, którzy chcą mieć maksymalną kontrolę nad swoim sprzętem. Łączy on szerokie możliwości BIOSu z zoptymalizowanym graficznym interfejsem UEFI.

 

Technologia GIGABYTE 3D Power
GIGABYTE 3D Power to w pełni interaktywne narzędzie 3D, które ułatwia regulację i kontrolę 3 najważniejszych parametrów, które decydują o ilości energii dostarczanej do procesora i pamięci. Te parametry to napięcie, ilość faz zasilania oraz częstotliwość. Narzędzie 3D Power pozwoli użytkownikom na szybkie znalezienie takich ustawień wymienionych wcześniej parametrów, które zapewnią najbardziej stabilne warunki do podkręcania.
GIGABYTE Ultra Durable™ 4 Classic

Ochrona przed wilgocią
Nie ma nic bardziej szkodliwego dla żywotności komputera niż wilgoć. Płyty główne GIGABYTE wyposażone w technologię Ultra Durable ™ 4 Classic, posiadają PCB wykonane z nowego włókna szklanego, które w swoisty sposób odpycha wilgoć pochodzącą z powietrza.





Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi
Wszystkie płyty główne GIGABYTE z technologią Ultra Durable ™ 4 Classic zostały wyposażone w wysokiej jakości chipy IC, które cechują się większą odpornością na wyładowania elektrostatyczne (ESD) niż tradycyjne IC.





Zabezpieczenie przed brakiem zasilania
Wszystkie płyty GIGABYTE z technologią Ultra Durable™ Classic korzystają z opatentowanej technologii DualBIOS™, która zapewnia ochronę BIOSu automatycznie odświeżając go z kopii zapasowej, w przypadku wystąpienia problemów z zasilaniem.





Ochrona przed wysoką temperaturą
GIGABYTE używa kondensatorów polimerowych oraz tranzystorów Lower RDS(on) MOSFETs zapewniających znaczącą redukcję temperatury, zwłaszcza w porównaniu z tradycyjnymi tranzystorami MOSFET. Te rozwiązania gwarantują znacznie dłuższą żywotność i stabilność Twojego komputera.

LAN Optimizer - Inteligentne zarządzanie ruchem w sieci
Narzędzie GIGABYTE LAN Optimizer zostało zaprojektowane tak, aby umożliwić użytkownikowi podział na różne typy ściąganych danych i nadawanie im priorytetów – możemy zdecydować którym aplikacjom przydzielić większe, a którym mniejsze pasmo transferu.
GIGABYTE EZ Smart Response

Narzędzie GIGABYTE EZ Smart Response stanowi prostą aplikację, która pozwala w szybki i prosty sposób skonfigurować system dla technologii Intel®Smart Response. Tradycyjne uruchomienie technologiiIntel®Smart Response wymagało konfiguracji systemu w środowisku BIOS oraz ponownej jego instalacji. Było to czasochłonne i mogło sprawiać trudności mniej doświadczonym użytkownikom.EZ Smart Response pozwala na korzystanie z technologii Intel Smart Response, automatycznie przeprowadzając skomplikowany proces konfiguracji. Dzięki temu można cieszyć się znaczną poprawą wydajnością systemu w zaledwie kilku prostych krokach.

Procesory Intel® Core™ trzeciej generacji
Nowa trzecia generacja procesorów Intel® Core™ jest wykonana w 22nm procesie produkcyjnym, zapewniającym najlepszą optymalizację wydajności procesorów na sockecie LGA1155. Trzecia generacja procesorów Intel® Core™ min cztery 64-bitowe rdzenie i do 8MB cache'u L3. Dzięki wsparciu dla tych procesorów platforma osiąga maksymalną wydajność właśnie wtedy, kiedy jej najbardziej potrzebujesz.
Wsparcie dla PCI Express Gen.3
7 seria płyt głównych Gigabyte jest wyposażona w najnowszego typu magistralę dla kart rozszerzeń na platformach Intel. Wraz z premierą procesorów Ivy Bridge Intel® Core™ możliwe staje się wykorzystanie najnowszej generacji slotów PCIE Gen. 3, które zapewniają jeszcze większą przepustowość magistrali dla kart graficznych.
*Obsługa PCIE Gen. 3 zależy od zastosowanego procesora i karty graficznej

Wsparcie DVI
DVI (Digital Visual Interface)to standard interfejsu video zaprojektowany obsługiwać nieskompresowane cyfrowe dane video oraz aby maksymalizować jakość wizualną cyfrowych wyświetlaczy, takich jakmonitory LCD, projektory cyfrowe itd. Dodatkowo intesfejs DVI jest kompatybilny z HDCP (High-bandwidth Digital Content Protection).
HDMI™ - Złącze multimedialne nowej generacji
HDMI ™ (High-Definition Multimedia Interface) to złącze służące do przesyłania cyfrowego, nieskompresowanego sygnału audio i wideo, który zapewnia przepustowość łącza do 5 GB / s i 8-kanałowy dźwięk najwyższej, a wszystko za pomocą jednego kabla. HDMI ™ jest w stanie transmitować wysokiej jakości, nieskompresowane cyfrowe wideo i audio, zapewnia renderowanie treści cyfrowych do 1080p bez strat jakościowych związanych z użyciem analogowych interfejsów i ich konwersją. Ponadto HDMI ™ jest kompatybilny z HDCP (High-bandwidth Digital Content Protection), umożliwia odtwarzanie Blu-Ray/HD DVD i innych zabezpieczonych cyfrowo nośników.
Ulepszone możliwości graficzne
Dzięki zakualizowaniu i ulepszeniu procesora graficznego, procesory Intel®Core™ trzeciej generacji oferują najwyższą jakość odtwarzania mediów. Natywne wsparcie dla wielu wyświetlaczy cyfrowych, DirectX 11, technologii Intel®Quick Sync Video 2.0 oraz Intel®HD Graphics 4000/2500 zapewniają możliwość korzystania z nowych doznań podczas gier 3D oraz odtwarzania obrazu HD.
Intel® Quick Sync 2.0
Szybsze kodowanie mediów
Pozwala na oszczędność czasu podczas tworzenia i edycji video, synchronizuje z pozostałymi urządzeniami oraz udostępnia w domu i internecie. Intel Quick Sync Video wykorzystuje sprzęt na procesorze, zamiast oprogramowania, aby przyspieszyć kodowanie video.
Obsługa wielu monitorów z AMD CrossFireX ™
AMD CrossFireX ™ zapewnia entuzjastom gier najwyższą wydajność grafiki i uzyskanie większej szybkości klatek bez pogarszania rozdzielczości.
Wsparcie dla DirectX 11
Lepsze wrażenia wizualne
Microsoft DirectX 11 zapewnia niesamowite efekty 3D przeznaczone dla dzisiejszych gier PC i zaprojektowane tak, aby zapewnić większą wydajność, wykorzystać moc dzisiejszych procesorów i umożliwić wsparcie dla zaawansowanego cieniowania i technik teksturowania takich jak teselacja.
3x USB Power Boost
Technologia GIGABYTE 3x USB Power Boost zapewnia lepszą kompatybilność z urządzeniami na USB o dużym zapotrzebowaniu energetycznym. 3x USB Power Boost gwarantuje ponadto niższą rezystancję, mniejsze wahania napięcia a przez to znacznie lepszą stabilność pracy urządzeń zewnętrznych.
Super szybkie USB 3.0
Płyty główne GIGABYTE wspierają technologię SuperSpeed USB 3.0 dzięki dodatkowemu wbudowanemu kontrolerowi. Z transeferem danych do 5 Gbps użytkownik może cieszyć się 10-krotnie szybszym przesyłaniem danych w porównianiu ze standardem USB 2.0. Kompatybilność ze standardem USB 2.0 zapewnia możliwość korzystania z posiadanych już urządzeń USB 2.0.

Technologia On/Off Charge
Technologia GIGABYTE On/Off Charge pozwala na ładowanie iPhone, iPad oraz iPod Touch bez względu na to czy twój PC jest włączony czy wyłączony. Pochodząca od entuzjastycznie przyjętej technologii 3x USB Power, On/Off Charge pozwala na uzyskanie większej mocy z portów USB niż standardowo, tak aby ładowanie poprzez PC było tak szybkie jak przy użyciu ładowarki...więcej
Uwaga: Ze względu na ograniczenia w niektórych telefonach komórkowych, możliwa jest konieczność podłączenia telefonu do systemu PC zanim przejdzie on w tryb S4/S5 pozwalający na szybkie ładowanie za pomocą portów USB z funkcją On/Off Charge. Czas ładowania może się różnić w zależności od modelu
*Wsparcie 3X USB power może zależeć od modelu.

On/Off Charge Driver download
Niezwykle czysty dźwięk bez szumów i zakłóceń
Wszystkie płyty główne GIGABYTE z serii 7 są wyposażone w wysokiej jakości układ dźwiękowy Realtek ALC889 lub wyższy, zapewniający doskonałą jakość dźwięku HD. Układ Realtek ALC889 charakteryzuje się wysokim współczynnikiem tłumienia szumów 108dB (108dB Signal-to-Noise ratio / SNR). SNR jest wartością wynikającą z porównania ilości sygnału do ilości szumu wyrażoną w Decybelach. Im wyższy współczynnik SNR, tym lepsza jakość dźwięku. Przykładowo: 108dB jest doskonałą specyfikacją dźwięku, wartość ta oznacza, że sygnał audio jest o 108dB silniejszy niż poziom szumu.
Wbudowane wsparcie dla mSATA
Płyty główne GIGABYTE z serii 7 wspierają technologię Intel® Smart Response, która monitoruje wykorzystanie plików i nimi zarządza, przechowując najczęściej używane informacje na dysku SSD. Technologia ta poprzez połączenie dysku SSD i HDD zapewnia wysoką wydajność transmisji danych charakterystyczną dla dysków SSD oraz oferuje wysokie pojemności będące domeną dysków HDD. W praktyce płyty główne GIGABYTE z serii 7 z technologią Intel® Smart Response są w stanie znacząco zwiększyć pojemność hybrydowych dysków, w porównaniu do tradycyjnych dysków HDD.
SATA 6 Gb/s
Płyty główne GIGABYTE są wyposażone w złącza SATA 3.0, które zapewniają superszybki transfer danych - nawet do 6 Gb/s czyli dwukrotnie więcej niż oferowało złącze 2.0 (3 Gb/s). W trybie RAID 0 złącze zapewnia jeszcze większą prędkość przesyłu danych - nawet do 4 razy większą niż obecne złącza SATA.
Technologia GIGABYTE EZ

GIGABYTE EZ to wyjątkowe narzędzie, które pozwala użytkownikom płyt głównych GIGABYTE z serii 7 na łatwiejszą konfigurację i zmianę ustawień trzech najważniejszych technologii Intel : Intel®Smart Response, Intel®Rapid Start i Intel®Smart Connect. Technologia GIGABYTE EZ ułatwia korzystanie z tych technologii poprzez znaczną redukcję ilości kroków niezbędnych do instalacji i konfiguracji systemu.



* Narzędzie EZ Setup jest dostępne tutaj.
Zalety z zastosowania japońskich kondensatorów aluminiowo-polimerowych
Płyty główne GIGABYTE z serii Ultra Durable 3 są wyposażone w najlepsze kondensatory aluminiowo - polimerowe zaprojektowane przez japońskich inżynierów. Dzięki gwarancji średniego czasu bezawaryjnej pracy sięgającego do 50,000 godzin kondensatory te umożliwiają stabilne i długowieczne funkcjonowanie systemu. Spełniają dzięki temu wysokie wymagania stawiane przez najnowocześniejsze procesory, aplikacje i gry...więcej

 

* 50000 -godzinny czas pracy został oszacowany przy 85℃ temperaturze otoczenia.

Technologia Intel® Smart Connect
Technologia Intel® Smart Connect pozwala na automatyczną aktualizację twojego email'a, ulubionych aplikacji oraz portali społecznościowych, nawet gdy Twój system jest w trybie uśpienia. Koniec czekania na najnowsze wieści i aktualizacje, od teraz wystarczy wciśnięcie przycisku "on" i jesteś na bieżąco z informacjami.

Automatyczna synchronizacja usług w "chmurze"
Manualna ingerencja nie jest wymagana do synchronizacji usług w "chmurze"

Aktualizacja i dostępność
Email, serwisy społecznościowe, ulubione aplikacje zawsze zaktualizowane i dostępne po włączeniu zasilania.
Technologia Intel® Rapid Start
Technologia Intel® Rapid Start™ sprawia, że wybudzenie Twojego PC'ta ze stanu uśpienia następuje wyjątkowo szybko. Użytkownik będzie mógł wznowić korzystanie z systemu Windows®7 w ciągu kilku sekund i przy minimalnym poborze mocy, bez konieczności przechodzenia przez cały proces uruchamiania systemu. Dzięki tej technologii uzyskamy natychmiastowy dostęp do poprzedniej sesji i użytych aplikacji, unikając jakiejkolwiek utraty danych.
Wsparcie ErP Lot 6

ErP (Energy-Related Products Directive) jest to część Polityki Środowiskowej Unii Europejskiej. Opiera się ona na trosce o środowisko w dobie rozprzestrzeniania się urządzeń elektronicznych, oraz na sposobach ulepszenia wydajności energetycznej dla lepszego i zdrowszego życia. GGABYTE wspiera ErP i produkuje płyty, które skutecznie poprawiają efektywność systemu.
SPECYFIKACJA:

rocesor
  1. Wsparcie dla procesorów z serii LGA1155 Intel ® Core ™ i7 / Intel ® Core ™ i5 Procesory / Intel ® Core ™ i3 / Intel ® Pentium ® / Intel ® Celeron ®
  2. Wielkość pamięci cache L3 różni się w zależności od procesora
(Niektóre procesory Intel® Core™ wymagają karty graficznej, proszę zapoznać się z "CPU support List" aby uzyskać więcej informacji.)
Chipset
  1. Intel® H77 Express
Pamięć
  1. 4 x 1.5V DDR3 DIMM obsługujące do 32 GB pamięci systemowej
    *Z powodu ograniczenia 32-bitowego systemu operacyjnego Windows, gdy instalowana jest pamięć fizyczna większa niż 4 GB, wyświetlany rzeczywisty rozmiar pamięci będzie mniejszy niż 4 GB.
  2. Dwukanałowa obsługa pamięci
  3. Support for DDR3 2200(OC)/1600/[zasłonięte]/1066 MHz memory modules
  4. * To support DDR3 1600 MHz, you must install an Intel 22nm CPU.
  5. Obsługa pamięci non-ECC
  6. Wsparcie dla Extreme Memory Profile (XMP)

    * Do obsługi profili XMP, wymagana jest instalacja procesora Intel 22nm.
(Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się z "Listą obsługiwanych pamięci".)
Wyjścia graficzne Wyjścia graficzne:
  1. 1 x port HDMI, maksymalna rozdzielczość 1920x1200
  2. 1 x D-Sub
  3. 1 x DVI-D, wsparcie maksymalnej rozdzielczości 1920x1200
    *Złącze DVI-D nie wspiera złącza D-Sub przez adapter.

Układ audio
  1. Wsparcie dla S/PDIF Out
  2. Obsługa High Definition Audio
  3. Ilość kanałów audio 2/4/5.1/7.1
  4. VIA VT2021
LAN
  1. 1 x Atheros GbE LAN (10/100/1000 Mbit)
Złącza rozszerzeń
  1. 1 x PCI Express x16 slot, x16 (PCIEX16)
    * W przypadku instalacji jednej karty graficznej na złączu PCI Express należy upewnić się, że karta podłączona jest do złącza PCIEX16_1 zapewniającego optymalną wydajność.


    * PCI Express x16 wspiera standard PCI Express 2.0 w przypadku kiedy na płycie zainstalowany jest procesor Intel 32nm (Sandy Bridge).
  2. 1 x PCI Express x16, x4 (PCIEX4)

    * Slot PCIEX4 dzieli przepustowość ze slotami PCIEX1_2/3. Sloty PCIEX1_2/3 będą nieaktywne kiedy w porcie PCIe x4 jest zainstalowana karta.
  3. (Złącze PCIEX16 odpowiada standardowi PCI Express 3.0)
  4. 3 x PCI Express x1 (PCIEX4 i PCIEX1 odpowiadają standardowi PCI Express 3.0)
  5. 2 x złącza PCI
Technologia Multi-graphics
  1. Wsparcie dla technologii AMD CrossFireX
Złącza SATA Chipset:
  1. 4 złącza SATA 3Gb/s (SATA2_2~SATA2_5) umożliwiające podłączenie do 4 urządzeń SATA 3Gb/s
  2. Wsparcie dla  RAID 0, RAID 1, RAID 5 i RAID 10

    * W przypadku konfiguracji macierzy RAID na złączach SATA 6Gb/s i SATA
    3Gb/s, wydajność systemowa RAID może zależeć od rodzaju podłączonych
    urządzeń.
  3. 2 złącza SATA 6Gb/s (SATA3_0, SATA3_1) umożliwiające podłączenie do 2 urządzeń SATA 6Gb/s
  4. 1 złącze mSATA

    * Złącze SATA2_5 będzie nieaktywne kiedy w porcie mSATA jest zainstalowany dysk SSD.
USB Chipset:
  1. Do 10 portów USB 2.0/1.1 (4 porty na tylnym panelu, 6 portów dostępnych poprzez wewnętrzne złącza pinowe)
  2. Do 4 portów USB 3.0/2.0 (2 porty na tylnym panelu, 2 porty dostępne poprzez wewnętrzne złącza pinowe)

    * W Windows XP, porty kontrolera Intel USB 3.0 wspierają prędkość transferu na poziomie USB 2.0.
Układ Etron EJ168:
  1. Do 2 portów USB 3.0/2.0 na tylnym panelu.
Wewnętrzne złącza wejścia/wyjścia
  1. 3 x złącza USB 2.0/1.1
  2. 3 x złącza pinowe wentylatorów
  3. 1 x złącze wentylatora procesora
  4. 1 x złącze panelu przedniego
  5. 2 złącza SATA 6Gb/s
  6. 1 x 24-pinowe złącze zasilania ATX
  7. 1 x złącze front panel audio
  8. 1 x złącze USB 3.0/2.0
  9. 4 x złącza SATA 3Gb/s
  10. 1 x złącze portu szeregowego
  11. 1 x złącze mSATA
  12. 1 x złącze pinowe Clear CMOS
  13. 1 złącze zasilania 4-pin ATX 12V
  14. 1 x złącze wyjścia SPDIF
  15. 1 x złącze TPM (Trusted Platform Module)
    Dostępność funkcji TPM zależy od regionalnej polityki produkcyjnej.
Złącza wejścia/wyjścia na tylnym panelu
  1. 1 x port RJ-45
  2. 1 x HDMI port
  3. 1 x port DVI-D
  4. 1 x port klawiatury/myszy PS/2
  5. 4 porty USB 3.0/2.0
  6. 1 x port D-Sub
  7. 5 x gniazd audio (Wyjście na głośnik centralny/ subwoofer, tylne wyjście głośnika, Wyjście na głośnik boczny, Wejście liniowe/ Wyjście liniowe, Wejście mikrofonu)
  8. 4 x porty USB 2.0/1.1
  9. 1 x optyczne wyjście SPDIF
Kontroler I/O
  1. Układ iTE I/O
Monitoring sprzętowy
  1. Inteligentne sterowanie prędkością wentylatora procesora/systemu
    * Dostępność funkcji kontroli prędkości wentylatora procesora/wentylatora systemowego zależy od rodzaju zainstalowanego wentylatora procesora/wentylatora systemowego.
  2. Monitorowanie prędkości obrotowej wentylatora procesora/systemu
  3. Ostrzeżenie przy uszkodzeniu wentylatora procesora / systemu
  4. Monitoring temperatury systemowej
  5. Monitoring napięć zasilania
  6. System ostrzegania przed przegrzaniem procesora
BIOS
  1. Obsługa technologii DualBIOS™
  2. 2 x 64-Mbitowe układy pamięci flash
  3. Licencjonowany BIOS AMI EFI
  4. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Inne funkcje
  1. Obsługa Q-Share
  2. Obsługa Auto Green
  3. Obsługa eXtreme Hard Drive (X.H.D.)
  4. Obsługa Q-Flash
  5. Obsługa Xpress Recovery2
  6. Obsługa @ BIOS ™
  7. Wsparcie dla 3D Power
  8. Wsparcie dla LAN Optimizer (Inteligentne narzędzie do optymalizacji ruchu w sieci)
  9. Obsługa Xpress ™ Install
  10. Obsługa ON/OFF Charge
Pakiet oprogramowania
  1. Technologia Intel ® Smart Response
  2. Intel® Rapid Start Technology
  3. Intel® Smart Connect Technology
  4. Norton Internet Security (wersja OEM)
System operacyjny
  1. Wsparcie dla Microsoft® Windows 8/7/XP
Wymiary
  1. Format ATX, 305mm x 244mm
Uwagi
  1. Większość producentów sprzętu/oprogramowania nie oferuje już wsparcia dla systemów Win9X/ME/2000/XP. Jeśli dany producent udostępnia sterowniki, zostaną one opublikowane na stronie GIGABYTE.
  2. Z uwagi na różne warunki obsługi Linuxa, prosimy o pozyskanie sterowników ze strony internetowej producenta danego układu.