AUKCJA
Gigabyte GA-Z68X-UD3H-B3
Płyta główna
Opis:
Płyta główna GA-Z68X-UD3H-B3 jest kombinacją najlepszych cech chipsetów P67 oraz H67, co w rezultacie daje nam bardzo wydajny i nowoczesny sprzęt.
Cechy szczególne:
- Wsparcie dla procesorów Intel Core
- Technologia GIGABYTE 3x USB Power i ON/OFF Charge
- Wsparcie dla Dolby Home Theater
- DualBIOS� firmy GIGABYTE ze wsparciem dysków 3TB+
|
 |
NA SKRÓTY
GŁÓWNE CECHY
Technologia Ultra Durable 3
Wprowadzając innowacyjną technologię Ultra Durable 3, GIGABYTE ugruntował swoją pozycję lidera w przemyśle płyt głównych. Seria GIGABYTE Ultra Durable 3 charakteryzuje się unikalną strukturą z podwójną ilością miedzi w wewnętrznych warstwach PCB. Zapewnia to znacznie niższe temperatury pracy, poprawę efektywności energetycznej i większą stabilność podczas overclockingu.
Podwojenie ilości miedzi zapewniło bardziej wydajne odprowadzanie ciepła z krytycznych obszarów płyty głównej takich jak okolice CPU. Technologia GIGABYTE Ultra Durable 3 umożliwia dwa razy skuteczniejsze obniżenie temperatury pracy w porównaniu z tradycyjnymi płytami.
|
 |
 |
Dual CPU Power

Wyobraź sobie podwójną moc zasilania na zwykłej platformie desktopowej! Technologia GIGABYTE Dual Power Switching pozwoliła na podzielenie wszystkich faz zasilających na dwie grupy, które współpracują ze sobą. 1 grupa pozostaje uśpiona, podczas gdy druga pracuje. W przypadku intensywnej pracy procesora uruchomione zostają wszystkie fazy zasilające. W przeciwieństwie do tradycyjnych systemów zasilania, w których zawsze pracują wszystkie fazy, rozwiązanie to pozwala oszczędzać energię oraz zwiększyć trwałość oraz wydajność komponentów.
|
Driver MOSFET : Zintegrowany z komponentami VRM

Dzięki połączeniu układów MOSFET i sterownika IC zgodnie ze specyfikacją Intel Ž Driver MOSFET, płyty główne z serii GIGABYTE 6 gwarantują lepszy transfer energii i wyższą wydajność przy wysokich częstotliwościach, zapewniając odpowiednie zasilanie najnowszych procesorów.
|
Lepsze możliwości overclockingu

Oferując pełne wsparcie dla pamięci DDR3 2200+ i DDR2 do 1366+ MHz, seria płyt głównych GIGABYTE Ultra Durable 3 pozwala użytkownikom osiągnąć wyższą częstotliwość pracy pamięci przy niższym napięciu, a w konsekwencji na uzyskanie większej wydajności przy mniejszym zużyciu energii.
|
Lepsza wydajność energetyczna

Podwojenie ilości miedzi w wewnętrznych warstwach płytki PCB skutkuje redukcją utrudnień w przepływie energii elektrycznej, zmniejszeniem jej strat oraz ograniczeniem wydzielania ciepła.
|
Ochrona przed ESD

Podwójna ilość miedzi w wewnętrznych warstwach PCB pozwala zredukować wyładowania elektrostatyczne (ESD) aż o 10%. Pomaga to chronić komponenty na płycie głównej przed uszkodzeniami.
|
Niższe EMI

Zaawansowany projekt płytki PCB zapewnia niski współczynnik EMI. Dzięki technologii Ultra Durable 3 Classic oferującej podwójną ilość miedzi w warstwach masowych, poprawiono jakość sygnału oraz obniżono emisję EMI, co zapewniło wyjątkową stabilność pracy.
|
|
Superszybki transfer danych
Dzięki większej ilości złączy USB 3.0, seria płyt głównych GIGABYTE 6 oferuje ekstremalnie szybki transfer danych między komputerem a urządzeniami zewnętrznymi (aż do 10x szybciej niż USB 2.0). Znacznie szybsze działanie komputera (dysku twardego, systemu operacyjnego oraz aplikacji) podczas codziennej pracy zapewnią także nowe złącza SATA 6 Gb/s. W połączeniu z technologią GIGABYTE XHD zapewniają one nawet 4-krotne przyspieszenie w porównaniu z tradycyjnymi złączami SATA 3 Gb/s.
 Poczwórna wydajność SATA3 RAID 0 oraz podwójna SATA3 są maksymalnymi teoretycznymi wartościami. Realna wydajność może się różnić w zależności
od konfiguracji systemu.  10 krotne przyspieszenie USB 3.0 jest maksymalną teoretyczną wartością. Realna wydajność może się różnić w zależności od konfiguracji systemu.
|
|
PARTNERZY
PARAMETRY TECHNICZNE
Gwarancja: | 36 miesięcy |
producent | Gigabyte |
kod produktu | - |
chipset | Intel Z68 Express Chipset |
obsługa procesorów | Intel Core i3, i5, i7 Sandy Bridge |
obsługiwana pamięć | DDR3 2133/[zasłonięte]/1600/1333/1066 MHz |
maksymalna ilość pamięci | 32GB |
tryb dwukanałowy | Tak |
układ graficzny na płycie | 1 x DisplayPort
1 x DVI-D port
1 x HDMI port
1 x D-Sub port
|
gniazda PCI-E 2.0 x16 | 1 sztuka |
gniazda PCI-E 2.0 x8 | 1 sztuka |
gniazda PCI-E 2.0 x1 | 3 sztuki |
gniazda PCI | 2 sztuki |
kontrolery SATA III | 2 sztuki |
kontrolery SATA II | 3 sztuki |
audio | Realtek ALC889 |
ilość kanałów audio | 8 |
sieć LAN | 10/100/1000 RTL8111E |
wewnętrzne gniazda wejścia/wyjścia | 1 złącze USB 3.0/2.0
4 złącza SATA 6Gb/s
1 złącze front panel audio
1 x 24-pinowe złącze zasilania ATX
1 x złącze panelu przedniego
1 x złącze wentylatora procesora
1 x zworka kasująca CMOS
1 x złącze portu szeregowego
1 x złącze IEEE 1394a
3 x SATA 3Gb/s
2 złącza wentylatora systemowego
4 złącza USB 2.0/1.1
1 złącze zasilania 8-pin 12V
1 złącze wentylatora zasilacza
1 x Trusted Platform Module (TPM) header
Dostępność funkcji TPM zależy od regionalnej polityki produkcyjnej.
1 x złącze wyjścia SPDIF
|
tylne porty wejścia/wyjścia | 1 x eSATA 3Gb/s connector
1 x DVI-D port
1 x D-Sub port
1 port klawiatury/myszy PS/2
1 x DisplayPort
2 x USB 3.0/2.0
1 x HDMI port
1 x optyczne wyjście SPDIF
1 x IEEE 1394a
6 x złącze audio (Line In / Line Out / MIC In / Surround Speaker Out(Rear Speaker Out) / Center/Subwoofer Speaker Out / Side Speaker Out)
4 x USB 2.0/1.1
1 x RJ45 LAN
|
wymiary | ATX Form Factor; 30.5cm x 24.4cm |
GALERIA
INNE AUKCJE ALLEGRO
Szukasz innej płyty głównej lub podzespołów?
Polecamy oglądnąć nasze pozostałe propozycje:
|