Technologia Ultra Durable 3

Wprowadzając innowacyjną technologię Ultra Durable 3, GIGABYTE ugruntował swoją pozycję lidera w przemyśle płyt głównych. Seria GIGABYTE Ultra Durable 3 charakteryzuje się unikalną strukturą z podwójną ilością miedzi w wewnętrznych warstwach PCB. Zapewnia to znacznie niższe temperatury pracy, poprawę efektywności energetycznej i większą stabilność podczas overclockingu.


Podwojenie ilości miedzi zapewniło bardziej wydajne odprowadzanie ciepła z krytycznych obszarów płyty głównej takich jak okolice CPU. Technologia GIGABYTE Ultra Durable 3 umożliwia dwa razy skuteczniejsze obniżenie temperatury pracy w porównaniu z tradycyjnymi płytami.

Dual CPU Power

Wyobraź sobie podwójną moc zasilania na zwykłej platformie desktopowej! Technologia GIGABYTE Dual Power Switching pozwoliła na podzielenie wszystkich faz zasilających na dwie grupy, które współpracują ze sobą. 1 grupa pozostaje uśpiona, podczas gdy druga pracuje. W przypadku intensywnej pracy procesora uruchomione zostają wszystkie fazy zasilające. W przeciwieństwie do tradycyjnych systemów zasilania, w których zawsze pracują wszystkie fazy, rozwiązanie to pozwala oszczędzać energię oraz zwiększyć trwałość oraz wydajność komponentów.

Driver MOSFET : Zintegrowany z komponentami VRM

Dzięki połączeniu układów MOSFET i sterownika IC zgodnie ze specyfikacją Intel Ž Driver MOSFET, płyty główne z serii GIGABYTE 6 gwarantują lepszy transfer energii i wyższą wydajność przy wysokich częstotliwościach, zapewniając odpowiednie zasilanie najnowszych procesorów.

Lepsze możliwości overclockingu

Oferując pełne wsparcie dla pamięci DDR3 2200+ i DDR2 do 1366+ MHz, seria płyt głównych GIGABYTE Ultra Durable 3 pozwala użytkownikom osiągnąć wyższą częstotliwość pracy pamięci przy niższym napięciu, a w konsekwencji na uzyskanie większej wydajności przy mniejszym zużyciu energii.

Lepsza wydajność energetyczna

Podwojenie ilości miedzi w wewnętrznych warstwach płytki PCB skutkuje redukcją utrudnień w przepływie energii elektrycznej, zmniejszeniem jej strat oraz ograniczeniem wydzielania ciepła.

Ochrona przed ESD

Podwójna ilość miedzi w wewnętrznych warstwach PCB pozwala zredukować wyładowania elektrostatyczne (ESD) aż o 10%. Pomaga to chronić komponenty na płycie głównej przed uszkodzeniami.

Niższe EMI

Zaawansowany projekt płytki PCB zapewnia niski współczynnik EMI. Dzięki technologii Ultra Durable 3 Classic oferującej podwójną ilość miedzi w warstwach masowych, poprawiono jakość sygnału oraz obniżono emisję EMI, co zapewniło wyjątkową stabilność pracy.

Superszybki transfer danych

Dzięki większej ilości złączy USB 3.0, seria płyt głównych GIGABYTE 6 oferuje ekstremalnie szybki transfer danych między komputerem a urządzeniami zewnętrznymi (aż do 10x szybciej niż USB 2.0). Znacznie szybsze działanie komputera (dysku twardego, systemu operacyjnego oraz aplikacji) podczas codziennej pracy zapewnią także nowe złącza SATA 6 Gb/s. W połączeniu z technologią GIGABYTE XHD zapewniają one nawet 4-krotne przyspieszenie w porównaniu z tradycyjnymi złączami SATA 3 Gb/s.



Poczwórna wydajność SATA3 RAID 0 oraz podwójna SATA3 są maksymalnymi teoretycznymi wartościami. Realna wydajność może się różnić w zależności od konfiguracji systemu.



10 krotne przyspieszenie USB 3.0 jest maksymalną teoretyczną wartością. Realna wydajność może się różnić w zależności od konfiguracji systemu.