Ta strona wykorzystuje pliki cookies. Korzystając ze strony, zgadzasz się na ich użycie. OK Polityka Prywatności Zaakceptuj i zamknij X

GIGABYTE GA-A55M-DS2

02-06-2012, 6:55
Aukcja w czasie sprawdzania była zakończona.
Cena kup teraz: 199 zł     
Użytkownik bajtek_komputer
numer aukcji: 2321322294
Miejscowość OSTRÓW WIELKOPOLSKI
Wyświetleń: 29   
Koniec: 17-05-2012 17:42:17

Dodatkowe informacje:
Stan: Nowy
Standard płyty: Micro ATX
Maksymalna ilość pamięci [GB]: 32.00
Rodzaj pamięci: DDR3,
Złącza: DVI,
info Niektóre dane mogą być zasłonięte. Żeby je odsłonić przepisz token po prawej stronie. captcha

b@jtek
ul.Gimnazjalna 24
63-400 Ostrów Wlkp.
tel.698 [zasłonięte] 486



[zasłonięte]@onet.pl


 

Mimo dołożenia wszelkich starań nie gwarantujemy, że publikowane dane techniczne nie zawierają uchybień lub błędów, które nie mogą jednak być podstawą do roszczeń. W przypadku jakichkolwiek wątpliwości prosimy przed podjęciem decyzji o kontakt z handlowcem..

 

ALIOR BANK


30 2490 [zasłonięte] 0[zasłonięte]0050010 [zasłonięte] 273168

 

 

 

 

 

SKLEP KOMPUTEROWY

"b@jtek"

 

 

 


 

GWARANCJA 36 M-CY

GIGABYTE Ultra Durable™ 4 Classic

Ochrona przed wilgocią
Nie ma nic bardziej szkodliwego dla żywotności komputera niż wilgoć. Płyty główne GIGABYTE wyposażone w technologię Ultra Durable ™ 4 Classic, posiadają PCB wykonane z nowego włókna szklanego, które w swoisty sposób odpycha wilgoć pochodzącą z powietrza.


Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi
Wszystkie płyty główne GIGABYTE z technologią Ultra Durable ™ 4 Classic zostały wyposażone w wysokiej jakości chipy IC, które cechują się większą odpornością na wyładowania elektrostatyczne (ESD) niż tradycyjne IC.

Zabezpieczenie przed brakiem zasilania
Wszystkie płyty GIGABYTE z technologią Ultra Durable™ Classic korzystają z opatentowanej technologii DualBIOS™, która zapewnia ochronę BIOSu automatycznie odświeżając go z kopii zapasowej, w przypadku wystąpienia problemów z zasilaniem.

Ochrona przed wysoką temperaturą
GIGABYTE używa kondensatorów polimerowych oraz tranzystorów Lower RDS(on) MOSFETs zapewniających znaczącą redukcję temperatury, zwłaszcza w porównaniu z tradycyjnymi tranzystorami MOSFET. Te rozwiązania gwarantują znacznie dłuższą żywotność i stabilność Twojego komputera.

Introduction

GIGABYTE motherboards are the latest range of next-generation desktop motherboards based on the AMD A55 chipset, supporting a new generation socket FM1 of 32nm AMD A-series/E-series APUs with DirectX11 graphics integrated. Not only delivering AMD’s industry-leading performance and advanced graphics capabilities, GIGABYTE motherboards are equipped with a comprehensive range of unique features that offer mainstream PC users the most compelling platform on the market today.
DualBIOS ™ 3 TB HDD+ (Hybrid EFI)
Technologia Hybrid EFI łączy zalety zwykłego BIOS-u, jak stabilność oraz kompatybilność z innymi produktami, ze wsparciem 3TB+ HDD z technologii EFI. Dzięki temu GIGABYTE może zaoferować to, co najlepsze dzięki szybkiem i prostej aktualizacji BIOS-u z użyciem narzędzia GIGABYTE's @BIOS, które jest dostępne za darmo na stronie GIGABYTE.
GIGABYTE DualBIOS™ jest opatentowaną technologią, która automatycznie odzyskuje dane z BIOS’u w sytuacji, gdy zostanie on uszkodzony. 2 fizyczne kości BIOS’u zapewniają podwójne zabezpieczenie przed utratą najważniejszych danych. Proces przywracania BIOs’u nie wymaga przy tym żadnej ingerencji użytkownika.
50,000 Hours All Solid Capacitors
GIGABYTE Ultra Durable motherboards are equipped with all solid capacitors. With an average lifespan of 50,000 hours, these solid capacitors provide the stability, reliability and longevity essential to meet the power needs of high-end processors and other components running today's most demanding applications and games.

* 50000 hours of work time is calculated at 85℃ ambient temperature.
Technologia On/Off Charge
Technologia GIGABYTE On/Off Charge pozwala na ładowanie iPhone, iPad oraz iPod Touch bez względu na to czy twój PC jest włączony czy wyłączony. Pochodząca od entuzjastycznie przyjętej technologii 3x USB Power, On/Off Charge pozwala na uzyskanie większej mocy z portów USB niż standardowo, tak aby ładowanie poprzez PC było tak szybkie jak przy użyciu ładowarki...więcej
Uwaga: Ze względu na ograniczenia w niektórych telefonach komórkowych, możliwa jest konieczność podłączenia telefonu do systemu PC zanim przejdzie on w tryb S4/S5 pozwalający na szybkie ładowanie za pomocą portów USB z funkcją On/Off Charge. Czas ładowania może się różnić w zależności od modelu
*Wsparcie 3X USB power może zależeć od modelu.
On/Off Charge Driver download
Dwa, połączone układy graficzne kluczem do jeszcze wyższej wydajności
The AMD A75 series platform showcases AMD Dual Graphics technology, allowing users to further boost 3D graphics performance by adding an additional discrete AMD Radeon™ HD 6000 series graphics card to the system. This unique Dual Graphics technology means users can enjoy higher frame rates on the latest gaming titles, utilizing the processing power of both discrete and integrated graphics processors.
* Please use AMD Dual Graphics certified DX11 VGA card (i.e., Radeon HD 6670/[zasłonięte]/6450 etc.), detail information please refer to AMD official website:
http://www.amd.com/us/products/technologies/dual-graphics/Pages/dual-graphics.aspx#3.
AMD Fusion Graphics: Most Powerful Integrated Graphics Ever

Supporting Microsoft®DirectX®11, OpenGL 4.1 and OpenCL 1.1 standards, AMD Fusion graphics deliver 3DMark Vantage (Performance setting) scores of over 6000 points, and a 3D gaming experience similar to entry-level discrete graphics card solutions.

* 6000+ marks in 3DMarkVanatge Performance mode was achieved by overclocking.
* DVI/HDMI/Display Port video output recommended for overclocked APU configurations and output various is different by models.
* Please be aware that GIGABYTE's product warranty does not cover damages caused by overclocking.

Tabela parametryczna
Gniazdo procesora Socket FM1
Typ procesora
  • AMD E2 Series
  • AMD A Series
Zintegrowany procesor nie
Producent chipsetu AMD
Typ chipsetu

AMD A55 chipset

 

Integrated AMD Radeon™ HD 6000 Series Graphics in Llano APU

 

Rodzaj pamięci DDR3
Liczba gniazd DDR3 2 szt.
Częstotliwość szyny pamięci
  • 1066 MHz
  • 1333 MHz
  • 1600 MHz
  • 1866 MHz
Max. wielkość pamięci 32 GB
Złącza PCI 1 szt.
Złącza PCI-E 16x ver. 3.0 Brak
Złącza PCI-E 16x ver. 2.0 1 szt.
Złącza PCI-E 8x Brak
Złącza PCI-E 4x Brak
Złącza PCI-E 1x 1 szt.
Złącze AGP Nie
RAID tak
Zintegrowana karta graficzna nie
Karta dźwiękowa

2/4/5.1/7.1 - kanałowa karta dźwiękowa

Interfejs sieciowy 10/100/1000 Mbit/s
Złącza USB na tylnym panelu 4
Złącza USB do wyprowadzenia z płyty 4
Liczba portów USB 3.0 0
FireWire (IEEE 1394) nie
Port COM Nie
Port LPT Nie
Interfejsy na tylnym panelu
  • 1 x port RJ-45
  • 1 x DVI-D port
  • 1 x port D-Sub
  • 1 x PS/2 port klawiatury
  • 1 port myszy PS/2
  • 4 x USB 2.0/1.1
  • 3 gniazdka audio (wejście liniowe/ wyjście liniowe/mikrofon)
Złącza dostępne na płycie
  • 1 x złącze wentylatora APU
  • 1 x Złącze portu szeregowego
  • 2 x złącza USB 2.0/1.1
  • 1 x złącze wentylatora systemowego
  • 4 złącza SATA 3Gb/s
  • 1 złącze front panel audio
  • 1 x 24-pinowe złącze zasilania ATX
  • 1 złącze panelu przedniego
  • 1 x zworka kasująca CMOS
  • 1 złącze wyjścia SPDIF
  • 1 złącze zasilania 4-pin ATX 12V
Bios
  • 2 x 32-Mbitowe układy pamięci flash
  • Licencjonowany BIOS AWARD™
  • PnP 1.0a, DMI 2.0, SM BIOS 2.4, ACPI 1.0b
  • Obsługa technologii DualBIOS™
Format płyty micro ATX
Wymiary

225 x 174 mm