GIGABYTE B75M-D3V 1155 DDR3 USB 3.0 SATA 3 NOWA

10-09-2014, 19:32
Aukcja w czasie sprawdzania była zakończona.

Cena kup teraz: 150 zł

Użytkownik Maxhor

numer aukcji: 4565331299

Miejscowość Wysyłka

Koniec: 10-09-2014, 18:38

Dodatkowe informacje:
Stan: Nowy
Producent: Gigabyte
Socket: AMD Socket FM2
Rodzaj pamięci: DDR3
Złącza: USB 3.0

Witam

Posiadam na sprzedaż PŁYTĘ GŁÓWNĄ GIGABYTE

PŁYTA NOWA KUPIONA DO SKŁADANIA KOMPA ALE BRAKŁO PIENIĘDZY

Wsparcie dla procesorów Intel® 22nm trzeciej generacji oraz Intel® Core™ drugiej generacji(socket LGA1155)
Wsparcie dla PCI Express 3.0
Technologia GIGABYTE On/Off Charge™
Interfejs DVI zapewnia płynne odtwarzanie wideo HD
Nowy design Ultra Durable 4 classic
Japońskie kondensatory aluminiowo-polimerowe
Technologia GIGABYTE 333™ Onboard Acceleration (USB 3.0, SATA 3.0 & 3x USB Power)
Podwójna sprzętowa ochrona biosu UEFI z obsługa dysków twardych 3TB+

GIGABYTE B75M-D3V

Ochrona
Nie ma nic bardziej szkodliwego dla żywotności komputera niż wilgoć. Płyty główne GIGABYTE wyposażone w technologię Ultra Durable ™ 4 Classic, posiadają PCB wykonane z nowego włókna szklanego, które w swoisty sposób odpycha wilgoć pochodzącą z powietrza.

Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi
Wszystkie płyty główne GIGABYTE z technologią Ultra Durable ™ 4 Classic zostały wyposażone w wysokiej jakości chipy IC, które cechują się większą odpornością na wyładowania elektrostatyczne (ESD) niż tradycyjne IC.

Zabezpieczenie przed brakiem zasilania
Wszystkie płyty GIGABYTE z technologią Ultra Durable™ Classic korzystają z opatentowanej technologii DualBIOS™, która zapewnia ochronę BIOSu automatycznie odświeżając go z kopii zapasowej, w przypadku wystąpienia problemów z zasilaniem.

Ochrona przed wysoką temperaturą
GIGABYTE używa kondensatorów polimerowych oraz tranzystorów Lower RDS(on) MOSFETs zapewniających znaczącą redukcję temperatury, zwłaszcza w porównaniu z tradycyjnymi tranzystorami MOSFET. Te rozwiązania gwarantują znacznie dłuższą żywotność i stabilność Twojego komputera.

Dzięki świetnemu interfejsowi graficznemu zdolnemu do przetwarzania 32-bitowej grafiki oraz przyjaznej dla użytkownika nawigacji za pomocą myszki, UEFI DualBIOS™ sprawia, że konfiguracja BIOS-u jest ekscytującym doświadczeniem zarówno dla początkujących użytkowników jak i dla entuzjastów. UEFI BIOS wspiera także natywnie duże dyski na 64-bitowych systemach operacyjnych.

Narzędzie GIGABYTE LAN Optimizer zostało zaprojektowane tak, aby umożliwić użytkownikowi podział na różne typy ściąganych danych i nadawanie im priorytetów – możemy zdecydować którym aplikacjom przydzielić większe, a którym mniejsze pasmo transferu.

Procesory Intel® Core™ trzeciej generacji

Nowa trzecia generacja procesorów Intel® Core™ jest wykonana w 22nm procesie produkcyjnym, zapewniającym najlepszą optymalizację wydajności procesorów na sockecie LGA1155. Trzecia generacja procesorów Intel® Core™ min cztery 64-bitowe rdzenie i do 8MB cache'u L3. Dzięki wsparciu dla tych procesorów platforma osiąga maksymalną wydajność właśnie wtedy, kiedy jej najbardziej potrzebujesz.

Wsparcie dla PCI Express Gen.3

7 seria płyt głównych Gigabyte jest wyposażona w najnowszego typu magistralę dla kart rozszerzeń na platformach Intel. Wraz z premierą procesorów Ivy Bridge Intel^® Core™ możliwe staje się wykorzystanie najnowszej generacji slotów PCIE Gen. 3, które zapewniają jeszcze większą przepustowość magistrali dla kart graficznych.
*Obsługa PCIE Gen. 3 zależy od zastosowanego procesora i karty graficznej

DVI (Digital Visual Interface)to standard interfejsu video zaprojektowany obsługiwać nieskompresowane cyfrowe dane video oraz aby maksymalizować jakość wizualną cyfrowych wyświetlaczy, takich jakmonitory LCD, projektory cyfrowe itd. Dodatkowo intesfejs DVI jest kompatybilny z HDCP (High-bandwidth Digital Content Protection).

Ulepszone możliwości graficzne

Dzięki zakualizowaniu i ulepszeniu procesora graficznego, procesory Intel^®Core™ trzeciej generacji oferują najwyższą jakość odtwarzania mediów. Natywne wsparcie dla wielu wyświetlaczy cyfrowych, DirectX 11, technologii Intel^®Quick Sync Video 2.0 oraz Intel^®HD Graphics 4000/2500 zapewniają możliwość korzystania z nowych doznań podczas gier 3D oraz odtwarzania obrazu HD.

Intel® Quick Sync 2.0

Pozwala na oszczędność czasu podczas tworzenia i edycji video, synchronizuje z pozostałymi urządzeniami oraz udostępnia w domu i internecie. Intel Quick Sync Video wykorzystuje sprzęt na procesorze, zamiast oprogramowania, aby przyspieszyć kodowanie video.

Microsoft DirectX 11 zapewnia niesamowite efekty 3D przeznaczone dla dzisiejszych gier PC i zaprojektowane tak, aby zapewnić większą wydajność, wykorzystać moc dzisiejszych procesorów i umożliwić wsparcie dla zaawansowanego cieniowania i technik teksturowania takich jak teselacja.

3x USB Power Boost

Technologia GIGABYTE 3x USB Power Boost zapewnia lepszą kompatybilność z urządzeniami na USB o dużym zapotrzebowaniu energetycznym. 3x USB Power Boost gwarantuje ponadto niższą rezystancję, mniejsze wahania napięcia a przez to znacznie lepszą stabilność pracy urządzeń zewnętrznych.

Płyty główne GIGABYTE wspierają technologię SuperSpeed USB 3.0 dzięki dodatkowemu wbudowanemu kontrolerowi. Z transeferem danych do 5 Gbps użytkownik może cieszyć się 10-krotnie szybszym przesyłaniem danych w porównianiu ze standardem USB 2.0. Kompatybilność ze standardem USB 2.0 zapewnia możliwość korzystania z posiadanych już urządzeń USB 2.0.

Technologia GIGABYTE On/Off Charge pozwala na ładowanie iPhone, iPad oraz iPod Touch bez względu na to czy twój PC jest włączony czy wyłączony. Pochodząca od entuzjastycznie przyjętej technologii 3x USB Power, On/Off Charge pozwala na uzyskanie większej mocy z portów USB niż standardowo, tak aby ładowanie poprzez PC było tak szybkie jak przy użyciu ładowarki

Płyty główne GIGABYTE obsługują standard High-Speed SATA Revision 3.0, z prędkością przesyłu danych do 6Gbps, podwajając tym samym przepustowość dotychczasowego standardu SATA Revision 2.0 (3 Gbps).

Zalety z zastosowania japońskich kondensatorów aluminiowo-polimerowych

Płyty główne GIGABYTE z serii Ultra Durable 3 są wyposażone w najlepsze kondensatory aluminiowo - polimerowe zaprojektowane przez japońskich inżynierów. Dzięki gwarancji średniego czasu bezawaryjnej pracy sięgającego do 50,000 godzin kondensatory te umożliwiają stabilne i długowieczne funkcjonowanie systemu. Spełniają dzięki temu wysokie wymagania stawiane przez najnowocześniejsze procesory, aplikacje i gry

Technologia Intel^® Smart Connect pozwala na automatyczną aktualizację twojego email'a, ulubionych aplikacji oraz portali społecznościowych, nawet gdy Twój system jest w trybie uśpienia. Koniec czekania na najnowsze wieści i aktualizacje, od teraz wystarczy wciśnięcie przycisku "on" i jesteś na bieżąco z informacjami.

Automatyczna synchronizacja usług w "chmurze"
Manualna ingerencja nie jest wymagana do synchronizacji usług w "chmurze"

Aktualizacja i dostępność
Email, serwisy społecznościowe, ulubione aplikacje zawsze zaktualizowane i dostępne po włączeniu zasilania.

Technologia Intel® Rapid Start

Technologia Intel^® Rapid Start™ sprawia, że wybudzenie Twojego PC'ta ze stanu uśpienia następuje wyjątkowo szybko. Użytkownik będzie mógł wznowić korzystanie z systemu Windows^®7 w ciągu kilku sekund i przy minimalnym poborze mocy, bez konieczności przechodzenia przez cały proces uruchamiania systemu. Dzięki tej technologii uzyskamy natychmiastowy dostęp do poprzedniej sesji i użytych aplikacji, unikając jakiejkolwiek utraty danych.

ErP (Energy-Related Products Directive) jest to część Polityki Środowiskowej Unii Europejskiej. Opiera się ona na trosce o środowisko w dobie rozprzestrzeniania się urządzeń elektronicznych, oraz na sposobach ulepszenia wydajności energetycznej dla lepszego i zdrowszego życia. GGABYTE wspiera ErP i produkuje płyty, które skutecznie poprawiają efektywność systemu.