Gelid GC-Supreme Thermal Compound 1g TC-GC-04-A

Gwarancja: 24 miesiące

Cena: 10 zł

Bardzo wydajna pasta termoprzewodząca wyprodukowana z najczystszych materiałów termoprzewodzących, zaprojektowana tak aby osiągnąć maksymalną wydajność w każdych warunkach.

Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła.
Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp.
Częsteczki GC-Supreme są znacznie mniejsze niz w typowych pastach dzięki czemu mogą lepiej wypałniać luki między chłodzonym układem a radiatorem.
Pasta nie wymaga dużego docisku, doskonale sprawdza się przy coolerach o słabszym docisku.
Zaprojektowana do nowoczesnych chłodzeń opartych o ciepłowody, świetnie sprawdza się również przy klasycznych radiatorach.
Wysoka jakość gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych pasty.

Główne cechy:
- Wysoka przewodność cieplna umożliwia uzyskanie doskonałej wydajności.
- Szybka i łatwa aplikacja pasty.
- Nie wypływa, nie wysycha, tworzy cieniutką warstwę między procesorem a radiatorem.
- Łatwo ją usunąć nawet po długim czasie pracy.
- Nano czasteczki pasty efektywnie wypełniają nawet najmniejsze luki między chłodzonym układem a radiatorem.
- Wysoka stabilność i trwałość nałożonej warstwy.
- Nie przewodzi prądu elektrycznego
- Nie wymaga dużego docisku radiatora.
- Doskonale sprawdza się przy chłodzeniach z ciepłowadami ''na wierzchu'' (HDT,HDT), świetnie wypełnia szczeliny między nimi a podstawą coolera.

Specyfikacja:
Kolor: szary
Przewodność cieplna: >4.5 W/mK.
Temperatura pracy: -45 do 240*C
Lepkość: 250000 cP
Opakowania: 1g