Najnowsze układy pamięci DDR3 dostępne w obudowach FBGA (Fine-pitch BGA), pozwalających na uzyskanie lepszej charakterystyki elektrycznej i termicznej. Produkowane przy wykorzystaniu techniki ODT (On-Die Termination), minimalizującej odbicia sygnałów pamięci przy dużych częstotliwościach dla poprawy parametrów czasowych.

Moduły DDR3 posiadają inne niż moduły DDR konfiguracje wyprowadzeń, wymagania napięciowe oraz wykorzystują inną technologię układów DRAM. W rezultacie nie są one kompatybilne wstecznie z istniejącymi płytami głównymi z modułami DDR. Dla uniknięcia przypadkowego wstawienia do niekompatybilnej płyty głównej moduły DDR3 posiadają w złączu specjalne wycięcie, które musi pasować do gniazda pamięci.