DANE FIRMY
SendComp
Waldemar Podgórski
Skarpowa 132
80-145 Gdańsk
NIP: 591[zasłonięte]8834
REGON: 221[zasłonięte]128
Na wszystkie przeprowadzone transakcje wystawiamy rachunki.
PZEWOŹNICY
Przesyłki realizujemy za pośrednictwem firm kurierskich w cenie:
płatne z góry - 20zł
za pobraniem - 27zł
płatne z góry - 15zł
za pobraniem - 27zł
DANE DO WPŁAT
62 1020 [zasłonięte] 5[zasłonięte]5580002 [zasłonięte] 301139
KONTAKT
tel: 537-[zasłonięte]-586
email: [zasłonięte]@gmail.com
GG:[zasłonięte]22889
|
|
NAJCZĘSTSZE USZKODZENIA PŁYT GŁÓWNYCH
Zdarza się, że pewnego dnia Państwa notebook się uruchamia, kontrolki świecą, dysk pracuje i nie daje obrazu na matrycę.
Niekiedy na monitorze zewnętrznym w takiej sytuacji obraz wyświetla się prawidłowo, bądź z przekłamaniami tzw. artefaktami.
Bywa też, że obraz na wbudowanym wyświetlaczu jest zniekształcony, skacze, brakuje jednego koloru.
Często szukając informacji w internecie, na forach dyskusyjnych, spotykacie się z powiedzeniem: "uszkodzona karta graficzna,
potrzebny reballing/ wymiana układu".
Najważniejsze elementy płyt głównych - układy graficzne, mostki północne, południowe i procesory w netbookach, lutowane są do płyty głównej na
stałe, w technologii BGA.
|
CZYM JEST BGA?
BGA (Ball Grid Array) - typ obudowy układów scalonych z wyprowadzeniami
sferycznymi w postaci siatki rastrowej.
Układ taki lutowany jest do płyty głównej za pomocą małych kuleczek cyny, średnicy 0,5-0,6mm.
Stosowany najczęściej w urządzeniach przenośnych.
|
|
ZALETY I WADY BGA
Główną zaletą technologii BGA jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez
sam układ (stosunek liczby wyprowadzeń do wielkości), lepsze własciwości elektryczne.
Niestety taki sposób montażu ma też wiele wad. Począwszy od niewielkiej odporności spoiny lutowniczej na wstrząsy, naprężenia, po pęknięcia -
pojawianie się zimnych lutów.
Punktem zwrotnym było wprowadzenie w 2006 roku dyrektywy unijnej RoHS, celem wyeliminowania substancji o dużej szkodliwości dla ludzi tj.
ołowiu ze stopu lutowniczego. Przez to spoiwo utraciło swoją najważniejszą właściwość - wytrzymałość.
|
CZYM JEST REBALLING?
W sieci bardzo często spotyka się informacje, że na taką przypadłość
pomaga/ skuteczny jest reballing. Zacznijmy od tego czym jest reballing.
Jak sama nazwa wskazuje "przekulkowanie". Jest to proces polegający na wymianie spoiwa lutowniczego, pomiędzy układem a płytą główną- wymianie
kul.
Sama procedura jest dosyć skomplikowana. Polega na wstępnym podgrzaniu płyty głównej, odlutowaniu układu, oczyszczeniu go, oraz płyty ze stargo
spoiwa, nałożenia nowej cyny i ponownego wlutowania, przy użyciu specjalistycznego sprzętu.
|
|
|
Niestety, w większości przypadków taka naprawa jest nieskuteczna, a
problem po jakimś czasie wraca. Dlaczego tak się dzieje?. Wszystkie układy nVidia wyprodukowane przed rokiem 2009, należą do grupy wadliwych.
Tak jak lutowany jest układ do płyty głównej - w technologii BGA, tak rdzeń układu jest montowany do laminatu układu. To właśnie pod rdzeniem
dochodzi do powstawania przerw - zimnych lutów.
|
|
Podczas reballingu dochodzi do ponownego uformowania się spoiwa pod
rdzeniem układu, tym samym przywrócenia przewodnictwa elektrycznego. Niestety lutowie, jego struktura jest na tyle słaba, że w niedługim czasie,
po kilku miesiącach problem wraca.
|
KIEDY REBALLING, KIEDY WYMIANA UKŁADU BGA?
Duża grupa serwisantów nieświadomie przeprowadzała reballing sądząc, że
jest to skuteczna metoda naprawy. Inni świadomie nie informowali klientów o faktycznym problemie samych układów licząc, że sprzęt jeszcze jakiś
czas podziała.
Awaryjność układów BGA w warunkach serwisowych łatwo potwierdzić. Wystarczy diagnostycznie stacją na gorące powietrze - hotair podgrzać sam
rdzeń układu i w większości przypadków pojawia się wtedy prawidłowy obraz. Pod wpływem temperatury dochodzi do zjawiska rozszerzalności
temperaturowej ciał stałych. Spoiwo zwiększa swoją objętość i dochodzi do przywrócenia przewodnictwa elektrycznego. Jeżeli w warunkach
serwisowych podgrzanie rdzenia daje rezultaty, to układ na 100% kwalifikuje się do wymiany. Tak samo w przypadku awaryjnej serii nVidia
wyprodukowanej przed 2009 rokiem. Niestety problem awaryjności dotknął także układy AMD/ ATI, w szczególności IGP, nawet te z roczników 2009/
2010. Nieoficjalnie mówi się, że powodem jest zastosowanie przez producenta kiepskiej jakości materiałów użytych do produkcji. Swój udział w tym
procederze ma także wprowadzenie unijnej dyrektywy RoHS. Zatem w większości przypadków układy BGA kwalifikują się do wymiany. Są natomiast
nieliczne przypadki, gdzie doszło faktycznie do pojawienia się zimnych lutów pod układem, wtedy praca laptopa uzależniona jest od ruchów
obudowy, powstających na płycie głównej naprężeń.
|
JAK ODCZYTAĆ OZNACZENIE I DATĘ PRODUKCJI UKŁADU BGA?
Aby potwierdzić wadliwość/ awaryjność układu, należy odczytać z niego oznaczenie, oraz datę produkcji według poniższego schematu:
|
O CZYM NALEŻY JESZCZE WIEDZIEĆ?
Awaryjność układów BGA, konieczność ich zakupu, stała się napędem dla
szerokiego grona oszustów. Poprzez popyt, rynek został zasypany całą masą podrobionych układów. Nie mówimy tutaj o całym podrobionym układzie, bo
jest to zaawansowana technologia produkcji, ale o ich aspekcie wizualnym. Cały proceder polega na zeszlifowaniu napisów z rdzenia starego
układu i nabiciu nowych. Taki układ na pierwszy rzut oka wygląda na nowy, a w rzeczywistości jest starą, używaną podróbką, która nie daje
rokowań na długą, bezawaryjną pracę. Warto więc mieć zaufanego dostawce, wtedy ma się pewność, że układ jest nowy i oryginalny.
|
CO JEST PRZEDMIOTEM NINIEJSZEJ AUKCJI?
Przedmiotem aukcji jest wymiana dowolnego układu z serii G84-600-A2 128BIT, G86-750-A2, G86-770-A2 w notebooku na nowy. W cenę wchodzi nowy układ i montaż. Przed kliknięciem kup teraz koniecznie proszę o kontakt w celu ustalenia szczegółów.
|
SKUTECZNA NAPRAWA
Skuteczna naprawa płyt głównych, to przede wszystkim postawienie trafnej diagnozy. Jeżeli układ należy do wyprodukowanych przed 2009 rokiem, serii wadliwych i awaryjnych, nawet Ati, VIA, czy SIS, to zalecamy wymienić go na nowy. Nigdy w
takiej sytuacji nie proponujemy reballingu, ale tylko i wyłącznie wymianę.
|
POTWIERDZAMY USZKODZENIE UKŁADU BGA
Jedynym sposobem pozwalającym potwierdzić uszkodzenie
układu, jest demontaż płyty głównej i jej chłodzenia. Podłączenie niezbędnych elementów do startu płyty tj. pamięci ram, procesora, wyświetlacza
(aby zaobserwować zmiany) i zasilania. Podgrzewamy diagnostycznie stacją hotair rdzeń układu, wciskamy przycisk włącznika i
obserwujemy zmiany. Taki sposób diagnozowania w większości przypadków się sprawdza. Temperatura rozszerza pękniętą spoinę i dochodzi
do przywrócenia przewodnictwa elektrycznego. Zdarzają się też sporadyczne uszkodzenia układów, gdzie skutkiem jest zwarcie w obrębie gałęzi
zasilania, często uniemożliwiające uruchomienie płyty głównej.
|
WYMIANA USZKODZONEGO UKŁADU BGA
Mając pewność, że uszkodzeniu uległ faktycznie układ,
zabieramy się za jego wymianę. Jako nieliczni, z nowych układów usuwamy starą cynę bezołowiową Lead-Free (Pb-Free) i nanosimy nowe spoiwo
ołowiowe Pb. Dzięki temu zabiegowi, wlut nowego układu przeprowadzimy w niższej o ok. 40°C temperaturze, ale też trwalszej
i lepszej jakościowo spoinie. Sama operacja okulkowania na nowo chipu zabiera nieco więcej czasu, za to niesie lepsze rokowania
na przyszłość.
|
Nowy układ w opakowaniu
Układ wyjęty z opakowania
Bezołowiowe kule na nowym układzie - matowa poświata
Cynowanie pól lutowniczych cyną ołowiową
Pola lutownicze pocynowane, układ czysty
Przygotowanie do kulkowania
Kulkowanie, układanie kul na sicie
Dodawanie topnika przed wlutowywaniem
Wlutowywanie kul stacją hotair
Kule wlutowane, pora usunąć sito
Sito usunięte, układ do umycia
Układ po umyciu, kule ołowiowe, poświata
błyszcząca
Demontujemy z płyty głównej wszystkie zbędne elementy, folie
ochronne i umieszczamy na stacji lutowniczej. Po odlutowaniu specjalną plecionką z dodatkiem topnika, za pomocą lutownicy z płaskim grotem
usuwamy resztki starej cyny z pól lutowniczych i cynujemy je ponownie cyną ołowiową w płynie. Na oczyszczone
alkoholem izopropylowym pola lutownicze płyty głównej nakładamy niewielką ilość topnika i pozycjonujemy układ,
wlutowujemy go.
|
Przygotowanie płyty do montażu na stacji
Umieszczanie czujników temperatury, zabezpieczanie płyty
Demontaż starego uszkodzonego układu
Układ zdjęty, pora usunąć starą cynę
Spoiwo usunięte, cynujemy pola lutownicze cyną ołowiową
Ścieżki pocynowane i oczyszczone
Poziomowanie płyty przed montażem układu
Nanoszenie niewielkiej ilości topnika
Wlutowywanie nowego układu
Układ wlutowany, brak śladów ingerencji
Przygotowanie płyty do montażu
Notebook złożony, operacja zakończona sukcesem!!
KONSERWACJA UKŁADU CHŁODZENIA
Standardowo, po każdej naprawie przeprowadzamy pełną konserwacje układu chłodzenia, od przeczyszczenia radiatorów sprężonym powietrzem, po nałożenie nowej pasty
termoprzewodzącej, jednej z najlepszych tj. Arctic Cooling MX-2 i ewentualnych termoelementów firmy PHOBYA XT THERMOPAD 7W/mK.
|
ORYGINALNOŚĆ NOWYCH UKŁADÓW BGA
Montowane przez nas układy BGA pochodzą zawsze z pewnego źródła, kupowane są od sprawdzonych polskich dystrybutorów, którzy nie mogą sobie pozwolić na szlify i tzw.
pisanki (układy na których nadrukowano nowszą datę produkcji/ inne oznaczenie).
|
ZDOBYTE DOŚWIADCZENIE
Płyty główne, karty graficzne, projektowane i produkowane są przez różnych producentów, stąd siłą rzeczy różnią się od siebie wielkością i grubością laminatu, który
inaczej nagrzewa się podczas procesu lutowniczego. Lutowanie układów BGA, wymiana, to specyficzna czynność serwisowa, gdzie nie tylko wymagany jest odpowiedni sprzęt, ważna jest również wprawa i wyczucie stacji lutowniczej, aby jak
najlepiej wpasować się profil lutowniczy, który bezpośrenio wpływa na jakość i trwałość nowej spoiny. Pracując w tym fachu kilka lat, zdobyte przez to doświadczenie, daje klientowi gwarancję pewnej i skutecznej naprawy.
|
GWARANCJA
Będąc pewnym starannego wykonania swojej pracy, na wymianę układu na nowy, udzielamy 6 miesięcy pisemnej gwarancji. Za dodatkową dopłatą, istnieje możliwość
przedłużenia okresu gwarancyjnego do 12 miesięcy.
Wiele firm "wymienia" układy na nowe, a w rzeczywistości tylko je wygrzewa. Dając klientowi pewność, że układ został faktycznie wymieniony na nowy, na specjalne życzenie (należy poinformować o tym fakcie przed działaniami
serwisowymi), przesyłamy dokumentację fotograficzną.
|
JAK WYGLĄDA PROCEDURA NAPRAWY
• Prosimy o kontakt telefoniczny, emailowy, lub przez komunikator GG i o opisanie problemów z komputerem
• Po obustronnej akceptacji usługę można zakupić na aukcji
• Należy dostarczyć sprzęt do serwisu osobiście lub drogą wysyłkową (pocztą lub kurierem)
• Możemy zamówić swojego kuriera po odbiór komputera (kurier siódemka 15zł w każdą stronę)
• O odebraniu sprzętu i działaniach serwisowych informujemy klienta na bieżąco
Jeżeli nie uda się naprawić Państwa komputera, pokrywacie jedynie koszty wysyłki
Diagnoza w naszej firmie w przypadku podjęcia działań serwisowych jest darmowa!!
Zapraszamy
|
|
