Witam - dzisiaj na aukcji do sprzedania FOXCONN H61MXV V2.0 Intel H61 LGA 1155 (PCX/VGA/DZW/GLAN/SATA/DDR3) mATX (WYPRZEDAŻ)
Informacje dodatkowe: Wyprzedaż poserwisowa, opakowaniezastępcze, możliwy brak wyposażenia.
Obsługiwane typy pamięci: DDR3 1333/1066
Zintegrowana karta dźwiękowa: 5.1 channel HDA
Obsługiwane procesory: Intel® Sandybridge
Kod Producenta: H61MXV V2.0
www: http://www.foxconnchannel.com/product/Motherboards/detail_spec.aspx?ID=en-us[zasłonięte]00005www
Gniazdo D-Sub: 1 szt.
Wymiary (wys x szer): 9.6 inch x 7.8 inch mm
Standard: mikro ATX
Typ gniazda procesora: Socket - 1155
Producent Chipsetu: Intel
Model Chipsetu: Intel® H61 Chipset
Magistrala: - MHz
Ilość gniazd pamięci DDR III: 2 szt.
Dwukanałowa obsługa pamięci: Tak
Maks. pojemność pamięci: 16 GB
Gniazdo PCI-Express x16: 1 szt.
Gniazdo PCI-Express x1: 1 szt.
Gniazdo AGR / AGI: Nie
Obsługa SLI: Nie
Obsługa CrossFire: Nie
Zintegrowana karta graficzna: Tak
Zintegrowana karta sieciowa: Gigabit Lan
Złącza Serial ATA 2: 4 szt.
Kontroler RAID ATA: Nie
Kontroler RAID SATA: Nie
Gniazdo PS/2: 1 szt.
Gniazdo sieciowe RJ45: 1 szt.
Złącza USB zewnętrzne: 6 szt.
Złącza USB wewnętrzne: 8 szt.
Gniazda audio analogowe: 6 szt.
Gniazda zasilania: 1x ATX 24-Pin, 1x 4-pin ATX 12V, 1x 4-pinCPU /1x 4-pin System FAN
Dodatkowe złącza wewnętrzne: 1x Front pannel, 1x FrontAudio, 1x S/PDIF out, 1x COM, 1x CD_IN, 1x Buzzer, 1x CLR_CMOS, 1xTPM, 1 x LPT
Gniazdo DVI: 1 szt.
Gniazdo COM: 1 szt.
Orientacyjna waga brutto: 814 g
Orientacyjna waga brutto opak. zbior.: 8920 g
Ilość w opakowaniu zbiorczym - orientacyjnie: 10 szt.
Towar jest nowy i posiada gwarancję fabryczną. Na każdy towar wystawiamy fakturę lub paragon. Towary dostępne zakupione za pobraniem lub zapłacone za pośrednictwem PayU do godziny 16 wysyłane są tego samego dnia kurierem. Zapraszam do zakupów - Naprawdę warto.
Zobacz nasze pozostałe aukcje:  |  | Panelealle  |
|
|
| 
