Ta strona wykorzystuje pliki cookies. Korzystając ze strony, zgadzasz się na ich użycie. OK Polityka Prywatności Zaakceptuj i zamknij X

FLUX TOPNIK PASTA + Solder Ball D5M1 0.600mm

08-03-2015, 16:26
Aukcja w czasie sprawdzania nie była zakończona.
Cena kup teraz: 170 zł     
Użytkownik myamek
numer aukcji: 5066022921
Miejscowość Poznań
Wyświetleń: 16   
Dodatkowe informacje:
Stan: Używany
Waga (z opakowaniem): 1.00 [kg]
info Niektóre dane mogą być zasłonięte. Żeby je odsłonić przepisz token po prawej stronie. captcha

  • Komentarze
  • Inne aukcje
  • Dodaj do ulubionych
  • Zadaj pytanie
KONTAKT
Adres:
KomputerSerwis
ul. Dąbrowskiego 84
60-529 Poznań
Godziny otwarcia:
pon-pt 10:00 - 18:00
Telefon kontaktowy:
[zasłonięte]516-72-70
Adres e-mail:
[zasłonięte]@komputerserwis.poznan.pl
REGULAMIN
1. Towar wysyłamy w ciągu max 2 dni roboczych od otrzymania e-maila finalizującego transakcję.
2. Na sprzęt używany dostępny na naszych aukcjach udzielamy 30 dniowej gwarancji rozruchowej.
3. Sprzęt nowy objęty jest gwarancją w formie i terminie podanym bezpośrednio na aukcji.
4. W przypadku rozpoczęcia procedury reklamacyjnej, kupujący jest zobowiązany na własny koszt dostarczyć zakupiony przedmiot do siedziby firmy.
5. Klient ma prawo zwrócić towar bez podawania przyczyny w okresie 10 dni od jego otrzymania.
6. Komentarz wystawiamy po otrzymaniu go od kupującego.

Na sprzedawany przez nas sprzęt używany udzielamy 30 dniowej gwarancji rozruchowej, gwarantujemy zwrot pieniędzy, jeżeli towar okaże się niesprawny.

Jeżeli masz pytania - dzwoń pod nr[zasłonięte]516-72-70 lub pisz na [zasłonięte]@komputerserwis.poznan.pl

Towar można odebrać osobiście w naszym serwisie, przy ulicy Dąbrowskiego 84 w Poznaniu. Radzimy przed przyjazdem zadzwonić i umówić się telefonicznie.
Topnik wykonany w technologi TPF Tacky Paste Flux co zapewnia odpowiednią lepkość podczas montażu układów BGA. Posiada konsystencję żelu co ułatwia aplikację.
Topnik z dodatkiem składnika UV pozwalającego wykryć błędy podczas nanoszenia pasty metodą sitodruku. Do czyszczenia pozostałości topnika można używać płynów typu IPA.
Więcej informacji można znaleźć na stronie producenta.
Specyfikacja
  • topnik średnio aktywny
  • jednorodna mieszanina nawyższej jakości środków do lutowania
  • dzięki specjalnemu dodatkowi topnik posiada konsystencje żelu co ułatwia aplikację
  • typ topnika RMA
  • klasa REM0
  • wykonane w technologi TPF Tacky Paste Flux zapewniającą odpowiednią lepkość do montażu układów BGA
  • z dodatkiem składnika UV pozwalającego wykryć będy podczas nanoszenia pasty metodą sitodruku
  • do czyszczenia należy używać płytnu IPA
Produkt mało używany. Ilość jak na zdjęciu.
Kulki BGA reballing bezołowiowe 0,6mm 250tyś PMTC
Solder Ball Lot NO.: D5M1
Kulki przeznaczone są do reballingu czyli regeneracji połączeń pod układami BGA. Skład kulek: cyna 96,5%, srebro 3%, miedź 0,5% (bez dodatku ołowiu). Używając kulek BGA PMTC masz gwarancję wykonania połączeń wysokiej jakości, co podniesie znacznie niezawodność serwisowanych elementów.
code 271
GALERIA