Zalety produktu

HIS IceQ technologia jest zatwierdzony jako najbardziej efektywnej technologii chłodzenia między serialu dla obecnych Włączanie problematyki kart graficznych spacerem. HIS IceQ mogą aktywnie czerpać powietrze wewnątrz obudowy PC do schłodzenia karty i wieje ilości gorącego powietrza poza twoim przypadku, radykalnie zmniejszając temperaturę GPU razem z komponentów komputera. HIS IceQ jest czuły na promieniowanie UV, zwiększając UV graczom "przypadek światła.

Ciepło przenosi się szybko z GPU i obniża temperaturę szybciej.	Ochłodzić Droom przetaktować i uruchomić układ szybciej, zapewnia większą zapas podkręcania i działa szybciej.	Pracuje z niższym poziomem hałasu niż w przypadku oryginalnego chłodnicy.

1. Efektywne przekazywanie ciepła na zewnątrz obudowy komputera
   Chłodne powietrze jest pobierane z obu stron wentylatora i gorącego powietrza jest zmuszony się z obudowy komputera. To zapewnia skuteczne chłodzenie, gdy istnieje inna karta z przodu blokuje wlotu wentylatora.
2. Cichy i trwały wentylator
   Znacznie zredukować poziom hałasu i wydłużyć żywotność
3. Izolowane radiatory
   pamięci i procesora Radiatory są całkowicie oddzielone, aby zapobiec transfer ciepła z GPU do pamięci. Radiator pamięci jest aktywnie chłodzony strumieniem powietrza z głównej chłodnicy.

Chipset Features

• 320 procesorów strumieniowych
• 128-bitowy interfejs pamięci
• 24xkrotny anti-aliasing (CFAA) i wysoka wydajność filtrowania anizotropowego
• Szybki 128-bitowy HDR (High Dynamic Range) utylizacja
• Wbudowany Native HDMI z 7.1 surround obsługę dźwięku
• Dynamiczne przyspieszenie geometria
• Gra zdolność przetwarzania fizyki

Jego przewaga PRODUKTY

• HIS zapewnia Szybciej, Cooler, cichsze oraz produkt najwyższej jakości!
• Profesjonalna obsługa klienta oraz wsparcie techniczne

Nazwa modelu	HIS HD 4670 IceQ (Full HD 1080p) HDMI 1GB (128bit) DDR3 Dual Link-DVI / VGA / HDMI (HDCP) AGP (RoHS)
Chipset	Radeon HD 4600 AGP Series
ASIC	Radeon TM HD 4670 GPU
Potoki pikselowe	320 procesorów strumieniowych * (Unified)
Vertex Engines	320 procesorów strumieniowych * (Unified)
Manu. Process (Micron)	55nm
Tranzystor	514 milionów
Rozmiar pamięci (MB)	1024
Typ pamięci	DDR3
RAMDAC (MHz)	400
Silnik CLK (MHz)	750
Memory CLK (MHz)	1746
Interfejs pamięci (bit)	128
Napięcie zasilania	400 Watt lub więcej Zasilanie
Max. Rezolucja	1920x1200 (single-link DVI) lub 2560x1600 (dual-link DVI)
Interfejs magistrali	AGP 8X/4X
VGA	Tak
2-ga VGA	Nie
DVI	Tak
2-ga DVI	Nie
TV-out	Nie
HDMI	Tak
Wideo-in	Nie
Tuner TV	Nie
Tuner FM	Nie