Przedmiotem sprzedaży jest

klej epoksydowy termoutwardzalny
"Seal-glo" NE8800T 20cc/20ml produkcji
FUJI Chemical Industrial Co.
Made in Japan
przeznaczony do klejenia układów BGA do PCB

Epoksydowe kleje produkcji Fuji z serii "Seal-glo" posiadają właściwości termoutwardzalne.
Wystarczą 1-2 minuty w temperaturze 120-150C aby aktywować klej.
Tę odmianę kleju można stosować również przy metodzie sitodruku.
Więcej parametrów technicznych dla serii NE8800 można znaleźć tutaj oraz na stronie producenta.
Pojemność: 20cc/20ml
Klej należy przechowywać w temperaturze 2°C - 10°C.

Na innych naszych aukcjach uchwyty, ramki, stacje, kulki oraz inne akcesoria przeznaczone do reballingu BGA.