Ta strona wykorzystuje pliki cookies. Korzystając ze strony, zgadzasz się na ich użycie. OK Polityka Prywatności Zaakceptuj i zamknij X

EPOKSYDOWY KLEJ TERMOUTWARDZALNY FUJI DO BGA 20ml

20-07-2015, 16:17
Aukcja w czasie sprawdzania nie była zakończona.
Cena kup teraz: 39 zł      Aktualna cena: 39 zł     
Użytkownik reball_pl
numer aukcji: 5288022211
Miejscowość ŁÓDŹ
Kupiono sztuk: 16    Wyświetleń: 67   
Dodatkowe informacje:
Stan: Nowy
info Niektóre dane mogą być zasłonięte. Żeby je odsłonić przepisz token po prawej stronie. captcha

Witaj na aukcji reball_pl

Przedmiotem sprzedaży jest

klej epoksydowy termoutwardzalny
"Seal-glo" NE8800T 20cc/20ml produkcji
FUJI Chemical Industrial Co.
przeznaczony do klejenia układów BGA do PCB


Epoksydowe kleje produkcji Fuji z serii "Seal-glo" posiadają właściwości termoutwardzalne.
Wystarczą 1-2 minuty w temperaturze 120-150C aby aktywować klej.
Tę odmianę kleju można stosować również przy metodzie sitodruku.
Więcej parametrów technicznych dla serii NE8800 można znaleźć tutaj oraz na stronie producenta.
Pojemność: 20cc/20ml
Klej należy przechowywać w temperaturze 2°C - 10°C.


Na innych naszych aukcjach uchwyty, ramki, stacje, kulki oraz inne akcesoria przeznaczone do reballingu BGA.

EPOKSYDOWY KLEJ TERMOUTWARDZALNY FUJI DO BGA 20ml





Poniżej profil utwardzania:

EPOKSYDOWY KLEJ TERMOUTWARDZALNY FUJI DO BGA

 

 



Na naszych pozostałych aukcjach dostępne są
inne akcesoria lutownicze i serwisowe


Zobacz pozostałe aukcje reball_pl: Panelealle

Strona "O mnie"|Wszystkie aukcje reball_pl|

Paneleallegalerie przedmiotów na allegro