elektronika mikroelektronika PODSTAWY TEORIA spis

10-10-2014, 11:12
Aukcja w czasie sprawdzania była zakończona.

Cena kup teraz: 9.90 zł

Użytkownik nietylkodlamoli

numer aukcji: 4655871197

Miejscowość Chorzów

Koniec: 10-10-2014, 10:29

Dodatkowe informacje:
Stan: Używany
Okładka: twarda z obwolutą
Rok wydania (xxxx): 1967

NASZE AUKCJE

KOMENTARZE

STRONA O MNIE

KONTAKT

mikroelektronika
PODSTAWY TEORII, PROJEKTOWANIA I PRODUKCJI
Pod redakcją EDWARDA KEONJIANA

WNT 1967 str. 452, stan db-/db ( podniszczona okładka, zakurzona, zżółcenia, dedykacja)

W książce podano podstawowe definicje, klasyfikację i nomenklaturę mikroelektroniki. Omówiono zagadnienia związane z wymiarami elementów i przyrządów, zagadnienia cieplne, niezawodności oraz opłacalności mikroelektroniki. Przedstawiono współczesny stan wiedzy z dziedziny cienkowarstwowych i półprzewodnikowych układów scalonych oraz przyrządów funkcjonalnych.
Książka jest przeznaczona dla pracowników naukowych i technicznych zajmujących się projektowaniem i produkcją układów mikroelektronicznych oraz dla studentów szkół wyższych.

Słowo wstępne Przedmowa
1.   Klasyfikacja, definicje i nomenklatura mikroelektroniki
1.1. Wstęp
1.2. Nomenklatura i definicje
1.2.1.   Gęstość upakowania elementów
1.2.2. Średni czas między uszkodzeniami
1.2.3.   Stosunek kosztów wytwarzania do funkcji elektronicznej
1.3. Podział układów mikroelektronicznych
1.3.1.   Układy z elementami indywidualnymi
1.3.2.   Układy   scalone
1.3.3. Urządzenia   funkcjonalne
2.   Podstawowe zagadnienia mikroelektroniki
2.1. Wstęp
2.1.1.   Opłacalność miniaturyzacji
2.1.2.   Miniaturyzacja układów szybko działających
2.2. Minimalne wymiary elementów elektronicznych
2.2.1.   Minimalne wymiary elementów biernych
2.2.2.   Minimalne wymiary   elementów   magnetycznych,   nadprzewodzących i dielektrycznych
2.2.3.   Minimalne wymiary przyrządów półprzewodnikowych
2.3. Zagadnienia cieplne
2.3.1.   Maksymalna    gęstość    upakowania    przyrządów    elektronowych
2.3.2.    Zagadnienia wymiany ciepła
2.3.3.   Wpływ tolerancji elementu i układu
2.3.4.   Rozpraszanie   ciepła   a   częstotliwość pracy
2.4. Odpad produkcyjny przy wytwarzaniu układów scalonych
2.4.1.   Uzysk układów scalonych
2.4.2.   Zwiększanie    uzysku   przez    ulepszanie    procesu    produkcyjnego
2.4.3.   Zwiększanie uzysku przez wprowadzenie nadmiaru
2.5. Niezawodność
2.5.1.   Niezawodność w mikroelektronice
2.5.2.   Niezawodność układów nierozbieralnych
2.5.3.   Zwiększenie   niezawodności   przez   wprowadzenie   nadmiaru
2.6. Urządzenia zasilające w mikroelektronice
2.6.1.   Ograniczenia miniaturyzacji przez urządenia zasilające
2.6.2.   Opłacalność zmniejszania poboru mocy
3.   Układy z elementami indywidualnymi
3.1. Wstęp
3.1.1.   Zagadnienia ogólne
3.1.2.   Podstawowe cechy układów z elementami indywidualnymi
3.2. Parametry i technologie
3.2.1.   Elementy
3.2.2.   Zakończenia i połączenia
3.3. Układy modułowe   (przestrzenne)
3.3.1.   Układy z elementami o dowolnym kształcie
3.3.2.   Układy z elementami o zunifikowanym kształcie
3.3.3.   Połączenia
3.4. Układy płaskie (dwuwymiarowe)
3.4.1.   Układy z elementami o dowolnym kształcie
3.4.2.   Układy z elementami o zunifikowanym kształcie
3.4.3.   Połączenia
3.5. Układy hybrydowe i technologie przyszłości
3.5.1.   Podzespoły hybrydowe
3.5.2.   Hybrydowe moduły przestrzenne
3.5.3.   Hybrydowe moduły płaskie
3.5.4.   Mikrozespoły
4.   Układy cienkowarstwowe
4.1. Wstęp
4.1.1.   Zastosowanie   cienkich warstw   w   urządzeniach   elektronicznych
4.1.2.   Porównanie    układów    cienkowarstwowych    z    innymi układami mikroelektronicznymi
4.1.3.   Ogólne omówienie materiałów i sposobów wytwarzania cienkich warstw
4.2. Układy z cienkowarstwowymi elementami biernymi
4.2.1.   Oporniki
4.2.2.   Kondensatory
4.2.3.   Bierne układy scalone
4.2.4.   Zagadnienia montażu końcowego
4.2.5.   Własności podzespołów scalonych
4.3. Cienkie warstwy półprzewodnikowe
4.3.1.   Przyrządy cienkowarstwowe
4.3.2.   Osadzanie cienkich warstw półprzewodnikowych
4.4. Cienkie warstwy magnetyczne
4.4.1.   Technologia
4.4.2.   Własności cienkich warstw magnetycznych
4.4.3 Zastosowanie cienkich warstw magnetycznych w układach pamięci
4.4.4. Wzmacniacze magnetyczne i układy logiczne
4.5. Cienkie warstwy kriogeniczne
4.5.1.   Nadprzewodnictwo
4.5.2.   Kriotrony
4.5.3.   Układy logiczne
4.5.4.   Układy pamięci
4.5.5.   Nadprzewodzący wzmacniacz tunelowy
4.5.6.   Zagadnienia produkcyjne
4.5.7.   Wnioski
5.   Półprzewodnikowe układy scalone
5.1. Wstęp
5.2. Technologia
5.2.1.   Przygotowanie materiałów
5.2.2.   Dyfuzja
5.2.3.   Wytwarzanie   półprzewodnikowych   warstw   epitaksjalnych
5.2.4.   Kontrola geometrii elementów
5.2.5.   Połączenia wzajemne
5.2.6.   Montaż i hermetyzacja
5.3. Konstrukcje elementów
5.3.1.   Tranzystory
5.3.2.   Diody
5.3.3.   Izolacja elementów
5.3.4.   Połączenia wewnętrzne
5.3.5.   Oporniki
5.3.6.   Kondensatory
5.3.7.   Inne konstrukcje
5.4. Rozważania   układowe
5.4.1.   Układy cyfrowe
5.4.2.   Układy liniowe,
5.5. Przykład konstrukcji
5.5.1.   Kolejność operacji technologicznych
5.5.2.   Własności i charakterystyki
5.6. Koszty wytwarzania i niezawodność
5.7. Wnioski
6. Przyrządy funkcjonalne
6.1. Tyrania liczb
6.2. Przyrządy funkcjonalne
6.3. Perspektywy rozwoju przyrządów funkcjonalnych
6.4. Znaczenie przyrządów funkcjonalnych
Literatura
Skorowidz

Zapraszam na inne moje aukcje

WYSYŁKA	DANE FIRMOWE	CERTYFIKATY
1.Koszt wysyłki jest zgodny z cennikiem Poczty Polskiej 2.Przy zakupach na kilku aukcjach proszę o kontakt w celu ustalenia kosztów wysyłki. 3.Odbiór osobisty możliwy od 16 - 20 po ustaleniu terminu odbioru.	Jacek Ciba Antykwariat internetowy Nie tylko dla moli Siemianowicka 158/3, 41-503 Chorzów REGON: 240[zasłonięte]155, NIP: 627[zasłonięte]221-59