W dzisiejszych czasach wszystko nastawione jest na mobilność i wiążącą się z nią kompaktowość. Produkuje się coraz mniejsze telefony komórkowe, smartfony, laptopy, tablety itp. Również coraz bardziej popularne są komputery niewielkich rozmiarów - Mini-ITX. Rynek jest już pełen niezbędnych do zbudowania takiego systemu płyt głównych czy obudów. Chłodzenie procesora jest jednak sporym wyzwaniem dla użytkownika, ponieważ musi mieć określone gabaryty, które pomieszczą się w ściśle określonym miejscu. W istocie wówczas warto pomyśleć o chłodzeniu pasywnym, które w zupełności da sobie radę z właściwym odprowadzaniem ciepła, a przy tym nie będzie emitować dodatkowego hałasu. Prezentujemy pasywny system chłodzenia od firmy Impactics FO-1 dedykowany do Foxconn 1156.

FO-1 to o niewielkie chłodzenie o ogromnych możliwościach! Całość składa się z miedzianego radiatora CPU, miedzianego chłodzenia na chipset oraz dołączonego do nich czterech ciepłowodów z niklowanej miedzi. Mocuje się je bezpośrednio za pomocą aluminiowych lub ze stali nierdzewnej wsporników i płytek umieszczonych w różnych punktach obudowy.

Proste, ciche i pomysłowe!

Dane techniczne:
EAN: 426[zasłonięte][zasłonięte]82712
Kod producenta: ICSFO_1
Wymiary (CPU Cooler): 38 x 15 x 38 mm (SxWxG)
Wymiary (chłodzenie chipsetu): 30 x 20 x 30 mm (SxWxG)
Materiał: miedź (chłodnica, profile montażowe), niklowana miedź (ciepłowody), aluminium (profile montażowe), stal nierdzewna (nakładki)
Ciepłowody:
- 2x 140 x 80 mm (szer. x dł.)
- 1x 160 x 70 mm (szer. x dł.)
- 1x 100 x 80 mm (szer. x dł.)
Profile mocujące:
-1x 180 x 15 mm (szer. x dł.) (miedź)
-1x 50 x 15 mm (szer. x dł.) (miedź)
- 1x 50 x 15 mm (szer. x dł.) (aluminium)
Kompatybilność: Foxconn H67S, H67 Mini-ITX Mainboard - Socket 1155