Mur, beton, powłoki dobrze przylegające powinny być czyste, suche, zwarte i nośne. Należy usunąć zanieczyszczenia, substancje zmniejszające przyczepność (np. olej do smarowania deskowań) oraz nadmiar zaprawy. Uszkodzone, odchodzące płatami warstwy malarskie i tynki strukturalne należy w miarę możliwości całkowicie usunąć. Odspojony tynk należy usunąć (odbić), a powierzchnię ponownie dokładnie wytynkować. Podłoża silnie chłonne, piaszczące lub pylące należy dokładnie oczyścić aż do nośnych warstw, a następnie zagruntować środkiem Sylitol-Konzentrat 111 stanowiącym ochronę przeciw odparzeniową.
Odpowiednią ilość czystej, zimnej wody (5,5 – 6 litrów na worek 25 kg) wlać do pojemnika przeznaczonego na zaprawę, a następnie powoli wsypywać suchą zaprawę. Dokładnie rozmieszać mocnym mieszadłem elektrycznym o niskich obrotach, aż do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek masy. Pozostawić na ok. 10 min. do dojrzenia i ponownie krótko wymieszać. Po upływie tego czasu materiał można w razie konieczności rozcieńczyć do konsystencji obróbki niewielką ilością wody. W zależności od warunków atmosferycznych czas gotowości materiału do obróbki wynosi ok. 2–2,5 godz.
Zaschniętej masy nie wolno ponownie rozrabiać wodą.
Klej do płyt ocieplających: min. 4,0 kg /m2.
Powyższe dane są wartościami orientacyjnymi. Podczas wykonywania prac należy uwzględnić odchylenia uwarunkowane specyfiką obiektu i warunkami obróbki.
Temperatura otoczenia, podłoża lub samego materiału podczas obróbki i fazy schnięcia nie może być niższa niż +5°C i wyższa niż +30°C. Klejenia nie należy wykonywać przy bezpośrednim nasłonecznieniu lub silnym wietrze bez stosowania odpowiednich siatek lub plandek ochronnych. Nie należy stosować materiału podczas mgły oraz poniżej punktu rosy.
Warstwa klejowa jest całkowicie sucha i w pełni odporna na obciążenia mechaniczne po 2 - 3 dniach. Ewentualne mocowanie łącznikami mechanicznym (kołkami) należy wykonać po odpowiednim związaniu warstwy klejowej, czyli po około 24 godzinach. Masa klejowa Capatect 190 S wiąże w procesie hydratacji (uwodnienia) oraz w sposób fizyczny tzn. przez odparowanie wody zarobowej. W związku z tym w chłodnych okresach roku oraz przy wysokiej wilgotności powietrza czas schnięcia ulega wydłużeniu.
Natychmiast po użyciu myć wodą.
Klejenie płyt izolujących
Masę klejowo nałożyć na tylną stronę płyty metodą obwodowo-punktową (wzdłuż brzegów płyty nałożyć wałek masy klejowej o szerokości ok. 5 cm, a na środku płyty 3 owalne placki masy klejowo-szpachlowej wielkości dłoni). Powierzchnia kontaktu z masą oraz grubość warstwy zależy od nierówności podłoża – materiał należy nanosić tak, aby powierzchnia kontaktu płyty z klejem wynosiła min. 40%. Masa klejowa umożliwia wyrównanie nierówności podłoża wielkości ± 1,5 cm. Płyty termoizolacyjne układać na wiązanie mijankowo pasami, przykładając i przyciskając do powierzchni z dołu do góry - dobrze dociskając. Nie nakładać kleju w miejscach styku płyt. Zapobiegać obsuwaniu się płyt i odchyleniom od pionu.
Zdjęcia produktów/towarów i treści zawarte w aukcjach są autorstwem firmy ITD S.C.
Wykorzystanie treści oraz wszelkich obrazów graficznych
bez zezwolenia ITD S.C. jest ZABRONIONE.
Wykorzystanie zdjęć ,treści aukcji lub
jej fragmentów bez zgody ITD S.C. wiąże się z naliczeniem stosownej opłaty.
Podstawa prawna : „Ustawa o Prawie autorskim i Prawach pokrewnych” z dnia 04 lutego 1994
