Miedziana przekładka termoprzewodząca Copper Shim Heatsink.
skuteczna poprawa wydajnosci układu chłodzenia idealnie sprawdza się po naprawach układów BGA
dv2000 dv6000 dv9000 dv3 dv5 dv7 oraz wielu innych modeli laptopów.
w znacznym stopniu poprawia odprowadzanie temperatury z układów graficznych i chipsetów.
po połączeniu z dobrą pastą termoprzewodzącą skutecznie zastępuje zawodne termopady ( thermopad thermopads ).

Sam prowadzę serwis i używam tych podkładek
staram się je stosować wszędzie tam gdzie się da zamiast zawodnych termopadów.
lepiej odprowadzają ciepło z układów i obniżają temperature pracy od 5 do 10 stopni.

Poziom przewodności cieplnej miedzi wynosi 400 W/(m * K), 100 razy wyższy niż podkładki termoprzewodzącej.

W zestawie jest 6 blaszek o wymiarach 15mm x 15mm
oraz o grubości: 0,3 mm 0,5 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,5 mm
+ pasta termoprzewodząca GD900
Silikonowa srebrna pasta termoprzewodząca
wysoka przewodność cieplna powyżej 4.8W/m-K
stabilna praca w wysokich temperaturach: -50 C - 200 C

Przy zakupie 10 kompletów - jeden dodatkowo GRATIS !!